廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司以光刻膠為中心,逐步拓展至半導(dǎo)體全材料領(lǐng)域,形成了 “技術(shù)驅(qū)動、全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋” 的發(fā)展格局。公司產(chǎn)品不僅包括芯片與 LCD 光刻膠,還延伸至錫膏、焊片、靶材等配套材料,為客戶提供一站式采購服務(wù)。
市場與榮譽(yù):
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產(chǎn)品遠(yuǎn)銷全球 50 多個地區(qū),客戶包括電子制造服務(wù)商(EMS)及半導(dǎo)體廠商。
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獲評 “廣東省專精特新企業(yè)”“廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè)”,并通過技術(shù)企業(yè)認(rèn)證。
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生產(chǎn)基地配備自動化設(shè)備,年產(chǎn)能超千噸,滿足大規(guī)模訂單需求。
未來展望:
公司計劃進(jìn)一步擴(kuò)大研發(fā)中心規(guī)模,聚焦第三代半導(dǎo)體材料研發(fā),如 GaN、SiC 相關(guān)光刻膠技術(shù)。同時,深化全球化布局,在東南亞、歐洲等地設(shè)立分支機(jī)構(gòu),強(qiáng)化本地化服務(wù)能力。
松山湖半導(dǎo)體材料廠家吉田,全系列產(chǎn)品支持小批量試產(chǎn)!河南正性光刻膠國產(chǎn)廠家
國際標(biāo)準(zhǔn)與客戶認(rèn)證
公司通過ISO9001、ISO14001等認(rèn)證,并嚴(yán)格執(zhí)行8S現(xiàn)場管理,生產(chǎn)環(huán)境潔凈度達(dá)Class 10級。其光刻膠產(chǎn)品已通過京東方、TCL華星的供應(yīng)商認(rèn)證,在顯示面板領(lǐng)域的市占率約5%,成為本土企業(yè)中少數(shù)能與日本JSR、德國默克競爭的廠商。
全流程可追溯體系
吉田半導(dǎo)體建立了從原材料入庫到成品出庫的全流程追溯系統(tǒng),關(guān)鍵批次數(shù)據(jù)(如樹脂分子量分布、光敏劑純度)實(shí)時上傳云端,確保產(chǎn)品一致性和可追溯性。這一體系使其在車規(guī)級芯片等對可靠性要求極高的領(lǐng)域獲得突破,2023年車用光刻膠銷售額同比增長120%。
廣西油性光刻膠感光膠吉田產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與政策紅利。
技術(shù)趨勢與挑戰(zhàn)
半導(dǎo)體先進(jìn)制程:
? EUV光刻膠需降低缺陷率(目前每平方厘米缺陷數(shù)<10個),開發(fā)低粗糙度(≤5nm)材料;
? 極紫外吸收問題:膠膜對13.5nm光吸收率高,需厚度控制在50-100nm,挑戰(zhàn)化學(xué)增幅體系的靈敏度。
環(huán)保與低成本:
? 水性負(fù)性膠替代溶劑型膠(如PCB阻焊膠),減少VOC排放;
? 單層膠工藝替代多層膠,簡化流程(如MEMS厚膠的一次性涂布)。
新興領(lǐng)域拓展:
? 柔性電子:開發(fā)耐彎曲(曲率半徑<5mm)、低模量感光膠,用于可穿戴設(shè)備電路;
? 光子芯片:高折射率膠(n>1.8)制作光波導(dǎo),需低傳輸損耗(<0.1dB/cm)。
典型產(chǎn)品與廠商
? 半導(dǎo)體正性膠:
? 日本信越(Shin-Etsu)的ArF膠(分辨率22nm,用于12nm制程);
? 美國陶氏(Dow)的EUV膠(靈敏度10mJ/cm2,缺陷密度<5個/cm2)。
? PCB負(fù)性膠:
? 中國容大感光(LP系列):耐堿性蝕刻,厚度20-50μm,國產(chǎn)化率超60%;
? 日本東京應(yīng)化(TOK)的THMR-V:全球PCB膠市占率30%,適用于高可靠性汽車板。
? MEMS厚膠:
? 美國陶氏的SU-8:實(shí)驗(yàn)室常用,厚度5-200μm,分辨率1μm(需優(yōu)化交聯(lián)均勻性);
? 德國Microresist的MR膠:耐深硅蝕刻,線寬精度±2%,用于工業(yè)級MEMS制造。
定義與特性
負(fù)性光刻膠是一種在曝光后,未曝光區(qū)域會溶解于顯影液的光敏材料,形成與掩膜版(Mask)圖案相反的圖形。與正性光刻膠相比,其主要特點(diǎn)是耐蝕刻性強(qiáng)、工藝簡單、成本低,但分辨率較低(通常≥1μm),主要應(yīng)用于對精度要求相對較低、需要厚膠或高耐腐蝕性的場景。
化學(xué)組成與工作原理
主要成分
基體樹脂:
? 早期以聚異戊二烯橡膠(天然或合成)為主,目前常用環(huán)化橡膠(Cyclized Rubber)或聚乙烯醇肉桂酸酯,提供膠膜的機(jī)械強(qiáng)度和耐蝕刻性。
光敏劑:
? 主要為雙疊氮化合物(如雙疊氮芪)或重氮醌類衍生物,占比約5%-10%,吸收紫外光后引發(fā)交聯(lián)反應(yīng)。
交聯(lián)劑:
? 如六亞甲基四胺(烏洛托品),在曝光后與樹脂發(fā)生交聯(lián),形成不溶性網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。
溶劑:
? 多為有機(jī)溶劑(如二甲苯、環(huán)己酮),溶解樹脂和光敏劑,涂布后揮發(fā)形成均勻膠膜。
工作原理
曝光前:光敏劑和交聯(lián)劑均勻分散在樹脂中,膠膜可溶于顯影液(有機(jī)溶劑)。
曝光時:
? 光敏劑吸收紫外光(G線436nm為主)后產(chǎn)生活性自由基,引發(fā)交聯(lián)劑與樹脂分子間的共價鍵交聯(lián),使曝光區(qū)域形成不溶于顯影液的三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。
顯影后:
? 未曝光區(qū)域的樹脂因未交聯(lián),被顯影液溶解去除,曝光區(qū)域保留,形成負(fù)性圖案(與掩膜版相反)。
負(fù)性光刻膠生產(chǎn)原料。
廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品,各有特性與優(yōu)勢,適用于不同領(lǐng)域。
LCD 正性光刻膠 YK - 200:具有較大曝光、高分辨率、良好涂布和附著力的特點(diǎn),重量 100g。適用于液晶顯示領(lǐng)域的光刻工藝,能確保 LCD 生產(chǎn)過程中圖形的精確轉(zhuǎn)移和良好的涂布效果。
半導(dǎo)體正性光刻膠 YK - 300:具備耐熱耐酸、耐溶劑性、絕緣阻抗和緊密性,重量 100g。主要用于半導(dǎo)體制造工藝,滿足半導(dǎo)體器件對光刻膠在化學(xué)穩(wěn)定性和電氣性能方面的要求。
耐腐蝕負(fù)性光刻膠 JT - NF100:重量 1L,具有耐腐蝕的特性,適用于在有腐蝕風(fēng)險的光刻工藝中,比如一些特殊環(huán)境下的半導(dǎo)體加工或電路板制造。
產(chǎn)業(yè)鏈配套:原材料與設(shè)備協(xié)同發(fā)展。深圳厚膜光刻膠國產(chǎn)廠商
光刻膠生產(chǎn)需嚴(yán)格控制原材料純度,如溶劑、樹脂和光敏劑的配比精度。河南正性光刻膠國產(chǎn)廠家
正性光刻膠
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半導(dǎo)體分立器件制造:對于二極管、三極管等半導(dǎo)體分立器件,正性光刻膠可實(shí)現(xiàn)精細(xì)的圖形化加工,滿足不同功能需求。比如在制作高精度的小尺寸分立器件時,正性光刻膠憑借其高分辨率和良好對比度,能精確刻畫器件的結(jié)構(gòu),提高器件性能。
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微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)制造:MEMS 器件如加速度計、陀螺儀等,結(jié)構(gòu)復(fù)雜且尺寸微小。正性光刻膠用于 MEMS 制造過程中的光刻步驟,可在硅片等材料上制作出高精度的微結(jié)構(gòu),確保 MEMS 器件的功能實(shí)現(xiàn)。
河南正性光刻膠國產(chǎn)廠家