山西低溫?zé)o鹵錫膏工廠

來源：發(fā)布時(shí)間：2025-06-25

【半導(dǎo)體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列：高溫環(huán)境下的可靠之選

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以 88% 高鉛合金配方，成為功率芯片、IGBT 模塊的 "耐高溫守護(hù)者"！

88% 高鉛合金，筑牢高溫防線

ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比，熔點(diǎn)達(dá) 296℃，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料（約 183℃），在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊、工業(yè)變頻器等高溫場(chǎng)景中，焊點(diǎn)壽命提升 50%。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動(dòng)印刷機(jī)，助力規(guī)?；庋b產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行。

精密控制，應(yīng)對(duì)復(fù)雜封裝工藝

針對(duì) Flip Chip、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù)，ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控制在 25~45μm，確保焊盤覆蓋均勻、無空洞。實(shí)測(cè)顯示，在 250℃回流焊環(huán)境下，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 50MPa，抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 30%，有效解決芯片翹曲、焊點(diǎn)開裂等難題。

錫膏全系列提供 MSDS 報(bào)告，25℃存儲(chǔ) 6 個(gè)月，獲取各行業(yè)焊接案例集。山西低溫?zé)o鹵錫膏工廠

家電制造錫膏方案：常規(guī)焊接推薦，錫渣少易操作，適配控制板與電機(jī)模塊。在空調(diào)控制板、洗衣機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊等家電電路焊接中，穩(wěn)定性與成本是需求。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經(jīng)典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金，183℃熔點(diǎn)適配主流回流焊設(shè)備，無需額外調(diào)試。25~45μm 均勻顆粒在 0.5mm 焊盤上鋪展性優(yōu)異，錫渣產(chǎn)生率低至行業(yè)水平，減少材料浪費(fèi)的同時(shí)提升焊點(diǎn)光澤度與導(dǎo)電性。無論是單面板插件還是雙面板貼片，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng) 1000 次開關(guān)機(jī)沖擊測(cè)試無脫落，適配家電長期高頻使用場(chǎng)景。配套提供《家電焊接工藝參數(shù)表》，助力快速導(dǎo)入產(chǎn)線，降低首件不良率，單批次生產(chǎn)成本可優(yōu)化 10% 以上。天津高溫激光錫膏多少錢半導(dǎo)體高鉛錫膏（Sn10Pb88Ag2）耐 296℃高溫，封裝焊點(diǎn)抗熱循環(huán) 500 次無開裂。

【微型元件焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì) 0201 以下封裝的精密之選

藍(lán)牙耳機(jī)、智能穿戴等設(shè)備大量使用 0201、01005 微型元件，焊接精度要求極高。吉田低溫錫膏 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）以超細(xì)顆粒工藝，攻克微型化焊接難題。

20~38μm 超細(xì)顆粒，精細(xì)填充

顆粒度中值 25μm，為常規(guī)焊膏的 60%，在 0.25mm 焊盤上的覆蓋度達(dá) 95%，解決微型元件的焊盤露銅問題。配合激光噴印技術(shù)，單次點(diǎn)涂量控制在 0.1mg 以內(nèi)，材料利用率提升至 99%。

低溫焊接，保護(hù)元件安全

138℃低熔點(diǎn)工藝，避免微型 LED、MEMS 傳感器等熱敏元件因高溫失效。焊點(diǎn)經(jīng) 3 次回流焊后仍保持完整形態(tài)，適合多層板疊焊工藝。

小包裝設(shè)計(jì)，適配研發(fā)生產(chǎn)

100g 針筒裝即開即用，無需分裝攪拌，減少微型元件焊接時(shí)的污染風(fēng)險(xiǎn)。提供《微型元件焊接參數(shù)表》，指導(dǎo)鋼網(wǎng)開孔與印刷壓力設(shè)置。

【半導(dǎo)體封裝焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)高鉛工藝的可靠選擇

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以高鉛合金配方，成為功率芯片、IGBT 模塊的耐高溫選擇。

高鉛合金筑牢高溫防線

ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金，熔點(diǎn)達(dá) 296℃，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料，在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊、工業(yè)變頻器等高溫場(chǎng)景中，焊點(diǎn)壽命提升。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動(dòng)印刷機(jī)，助力規(guī)?；庋b產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行。

精密控制應(yīng)對(duì)復(fù)雜工藝

針對(duì) Flip Chip、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù)，ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控制在 25~45μm，確保焊盤覆蓋均勻、無空洞。實(shí)測(cè)顯示，在 250℃回流焊環(huán)境下，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 50MPa，抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，有效解決芯片翹曲、焊點(diǎn)開裂等難題。

合金熱膨脹系數(shù) 18ppm/℃，-50℃~150℃范圍與陶瓷基板匹配度提升 30%。

【高落差焊盤焊接方案】吉田錫膏：攻克高低差焊盤的上錫難題

混合封裝電路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盤，普通錫膏易因塌陷導(dǎo)致橋連。吉田錫膏通過觸變性能優(yōu)化，成為高落差焊盤焊接的可靠方案。

高觸變指數(shù)，保持膏體形態(tài)

觸變指數(shù)控制在 4.5-5.0（常規(guī) 4.0-4.5），在 0.8mm 高度差的焊盤上印刷后，2 小時(shí)內(nèi)膏體邊緣塌陷量＜5%，有效避免高低焊盤間的錫膏流動(dòng)短路。

顆粒級(jí)配優(yōu)化，提升填充性

采用雙峰顆粒分布（20-45μm），大顆粒支撐膏體結(jié)構(gòu)，小顆粒填充間隙，在深腔焊盤（深度≥0.3mm）的填充率達(dá) 90% 以上，解決底部虛焊問題。

工藝驗(yàn)證，降低不良率

經(jīng) AOI 檢測(cè)，高落差焊盤的橋連率＜0.08%，空洞率≤4%，較常規(guī)錫膏提升 50% 良率。適配 0.4mm 以上厚度的階梯鋼網(wǎng)，印刷壓力范圍放寬至 4-6kg/cm2。

半導(dǎo)體錫膏方案：高鉛合金耐高熱，適配功率器件封裝，抗熱循環(huán)性能優(yōu)。固晶錫膏廠家

小批量錫膏方案：100g 針筒裝即用，減少浪費(fèi)，適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn)。山西低溫?zé)o鹵錫膏工廠

【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接

手機(jī)、耳機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇。

細(xì)膩顆粒應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋，減少橋連風(fēng)險(xiǎn)。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細(xì)至 20~38μm，適配 0201 等微型元件，焊點(diǎn)飽滿無空洞，保障高密度電路板的連接精度。

寬溫適應(yīng)提升產(chǎn)品壽命經(jīng)過 - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測(cè)試，焊點(diǎn)電阻變化率＜5%，優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平。無論是北方嚴(yán)寒還是南方濕熱環(huán)境，設(shè)備長期使用仍保持穩(wěn)定連接，減少因焊點(diǎn)失效導(dǎo)致的售后問題。

多工藝適配生產(chǎn)靈活支持回流焊、波峰焊及手工補(bǔ)焊，適配不同產(chǎn)能需求。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn)，100g 針筒裝方便小批量調(diào)試，減少材料浪費(fèi)。助焊劑殘留少，無需額外清洗工序，降低生產(chǎn)成本，尤其適合對(duì)清潔度要求高的消費(fèi)電子產(chǎn)線。

山西低溫?zé)o鹵錫膏工廠

標(biāo)簽：光刻膠錫膏錫片

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