肇慶中溫?zé)o鹵錫膏供應(yīng)商

來源：發(fā)布時間：2025-06-26

【小批量快速打樣方案】吉田錫膏：助力研發(fā)階段高效驗證

電子研發(fā)階段需要快速打樣驗證，吉田錫膏小包裝方案以靈活規(guī)格與穩(wěn)定性能，成為工程師的推薦材料。 100g 針筒裝，即開即用高溫 YT-688T、中溫 YT-810T、低溫 YT-628T 全系列覆蓋，適配點膠機(jī)與手工精密點涂，無需分裝損耗，打樣材料利用率達(dá) 95% 以上。鋁膜密封包裝開封后 24 小時內(nèi)性能穩(wěn)定，滿足多批次小量使用。

快速工藝適配提供《研發(fā)打樣焊接參數(shù)表》，明確不同基板、元件的溫度曲線與印刷壓力，縮短調(diào)試時間 30%。焊點經(jīng) 3 次回流焊后無疲勞開裂，滿足反復(fù)測試需求。

成本可控，品質(zhì)保障 200g 便攜裝單價較 500g 規(guī)格高 5%，適合月用量＜5kg 的研發(fā)團(tuán)隊。每批次提供粒度分布、熔點測試報告，確保打樣結(jié)果可復(fù)現(xiàn)。

新能源高壓部件焊接方案：217℃熔點錫膏抗腐蝕，厚銅基板填充率達(dá) 95%。肇慶中溫?zé)o鹵錫膏供應(yīng)商

【航空電子焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對高空嚴(yán)苛環(huán)境的可靠連接

航空電子設(shè)備需承受高壓、低溫、劇烈振動，焊點可靠性直接關(guān)系飛行安全。吉田錫膏通過嚴(yán)苛測試，成為航空電子焊接的推薦材料。

度耐候，適應(yīng)極端工況

高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 55℃~125℃溫度循環(huán) 1000 次后，焊點剪切強(qiáng)度保持率≥85%；低溫 YT-628（Sn42Bi58）在高空低壓環(huán)境下無空洞、無開裂，適合微型導(dǎo)航模塊焊接。

超精細(xì)工藝，適配微型化需求

20~38μm 顆粒（低溫款）滿足 0.3mm 以下焊盤的精密焊接，橋連率＜0.05%；每批次錫膏提供 18 項檢測報告，從合金成分到助焊劑活性全程可追溯。

黑龍江錫膏觸變指數(shù) 4.5±0.3 支持刮刀速度 80mm/s，印刷后 4 小時無塌陷，適配全自動產(chǎn)線。

【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對復(fù)雜工況的可靠之選

工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動、高溫、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境，焊點的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運行。吉田錫膏通過配方優(yōu)化，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。

強(qiáng)化性能適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境

高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長期運行下焊點強(qiáng)度保持率超 90%，適合電機(jī)控制器、變頻器等高溫場景；普通有鉛 SD-310 焊點剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過 10G 振動測試無脫落，應(yīng)對工業(yè)設(shè)備的長期振動需求。

環(huán)保與效率兼顧

無鉛系列通過 SGS 認(rèn)證，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，助力企業(yè)綠色生產(chǎn)；有鉛系列性價比突出，錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%，減少材料浪費，提升焊接效率。顆粒度均勻性控制在 ±5μm，適配 0.5mm 以上焊盤，滿足工業(yè)設(shè)備的多數(shù)焊接精度要求。

電子制造中，不同規(guī)模生產(chǎn)對焊料的用量和工藝要求差異。吉田錫膏提供 100g、200g、500g 全規(guī)格包裝，搭配多系列配方，讓各類型企業(yè)都能找到合適的焊接方案。

靈活規(guī)格，按需選擇

100g 針筒裝：適合研發(fā)打樣與精密點涂，如 YT-688T 高溫錫膏，直接上機(jī)無需分裝，減少材料浪費；

200g 便攜裝：中小批量生產(chǎn)優(yōu)先，如低溫 SD-528，鋁膜密封延長使用時間，開封后 48 小時性能穩(wěn)定；

500g 標(biāo)準(zhǔn)裝：大規(guī)模生產(chǎn)適配，如中溫 SD-510，兼容全自動印刷機(jī)，提升生產(chǎn)效率。

全工藝兼容，操作便捷

無論是回流焊、波峰焊還是手工焊接，吉田錫膏均能穩(wěn)定發(fā)揮。顆粒度控制在 20~45μm（低溫款更精細(xì)至 20~38μm），在 0.5mm 焊盤上也能均勻鋪展，橋連率低至行業(yè)前列。配套提供詳細(xì)工藝參數(shù)表，助力快速調(diào)試產(chǎn)線。

可靠性能，數(shù)據(jù)支撐

焊點剪切強(qiáng)度：無鉛款≥40MPa，有鉛款≥45MPa，滿足多數(shù)電子焊接需求；

存儲條件：25℃陰涼環(huán)境保質(zhì)期 6 個月，無需復(fù)雜防潮措施。

錫膏全系列供應(yīng)：多規(guī)格多工藝適配，中小企業(yè)選擇，提供焊接案例參考。

低溫焊接工藝，呵護(hù)敏感元件

138℃的低熔點特性，讓電路板上的 LED 燈珠、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫?fù)p傷。實測顯示，使用 YT-628 焊接的柔性電路板，經(jīng)過 1000 次彎折測試后焊點無開裂，性能遠(yuǎn)超同類產(chǎn)品?？纱┐髟O(shè)備、醫(yī)療電子、航空航天微型組件，選它就對了！

無鹵配方，綠色制造優(yōu)先

全系通過無鹵認(rèn)證（Halogen Free），不含鉛、鎘、多溴聯(lián)苯等有害物質(zhì)，從源頭降低生產(chǎn)污染。200g 常規(guī)款滿足中等規(guī)模訂單，100g 小包裝適配研發(fā)打樣，靈活規(guī)格助力不同生產(chǎn)場景。

應(yīng)用場景指南

消費電子：TWS 耳機(jī)主板、智能手表 PCB、平板電腦攝像頭模組醫(yī)療設(shè)備：植入式傳感器、便攜式檢測儀電路板航空電子：微型導(dǎo)航模塊、低溫環(huán)境下的通信組件

高熱半燒結(jié)錫膏實現(xiàn)芯片級燒結(jié)，導(dǎo)熱率突破 70W/m?K，適配功率半導(dǎo)體封裝。浙江高溫?zé)o鹵無鉛錫膏生產(chǎn)廠家

家電制造錫膏方案：常規(guī)焊接選擇，錫渣少易操作，適配電路板板與電機(jī)模塊。肇慶中溫?zé)o鹵錫膏供應(yīng)商

【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對復(fù)雜工況的可靠之選

強(qiáng)化性能，適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境

環(huán)保與效率兼顧

無鉛系列通過 SGS 認(rèn)證，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，助力企業(yè)綠色生產(chǎn)；有鉛系列性價比突出，錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%，減少材料浪費，提升焊接效率。

詳細(xì)參數(shù)，助力選型

熔點范圍：低溫 138℃、中溫 170℃、高溫 217℃，覆蓋不同焊接溫度需求；

顆粒度：主流 25~45μm，適配 0.5mm 以上焊盤，滿足工業(yè)設(shè)備的多數(shù)焊接精度。

肇慶中溫?zé)o鹵錫膏供應(yīng)商

標(biāo)簽：光刻膠錫膏錫片

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