福建中溫?zé)o鹵錫膏多少錢

來源：發(fā)布時間：2025-07-06

【精密制造必備】吉田低溫錫膏：毫米級焊點(diǎn)的完美守護(hù)者

當(dāng)智能手表的屏幕越來越薄，當(dāng)無線耳機(jī)的芯片密度越來越高，微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列，以 "微米級工藝 + 低溫保護(hù)" 雙優(yōu)勢，開啟精密電子焊接新時代！

20~38μm 超精細(xì)顆粒，挑戰(zhàn)焊接極限

YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金，顆粒度控制在 20~38μm，為發(fā)絲直徑的 1/3！無論是 0201 封裝的電阻電容，還是 0.4mm 間距的 BGA 芯片，都能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋，橋連率低于 0.05%。100g 針筒包裝搭配激光噴印技術(shù)，按需定量擠出，杜絕材料浪費(fèi)，特別適合打樣研發(fā)與小批量生產(chǎn)。【精密制造必備】吉田低溫錫膏：毫米級焊點(diǎn)的完美守護(hù)者

當(dāng)智能手表的屏幕越來越薄，當(dāng)無線耳機(jī)的芯片密度越來越高，微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列，以 "微米級工藝 + 低溫保護(hù)" 雙優(yōu)勢，開啟精密電子焊接新時代！ 20~38μm 超精細(xì)顆粒，挑戰(zhàn)焊接極限

助焊劑殘留少無需清洗，單批次生產(chǎn)成本降低 12%。福建中溫?zé)o鹵錫膏多少錢

大規(guī)格 + 高觸變，適配功率模塊

500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)需求，觸變指數(shù) 4.8±0.2，即使在 2mm 厚銅基板上也能保持膏體挺立，避免塌陷與橋連。針對 IGBT 模塊的多層焊接工藝，顆粒度均勻性控制在 ±5μm，確保各焊點(diǎn)熔合一致性達(dá) 98% 以上。

綠色制造，契合行業(yè)趨勢

無鉛無鹵配方符合 IATF 16949 汽車行業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，從源頭杜絕鉛污染，助力車企打造綠色供應(yīng)鏈。已通過 AEC-Q200 車用電子認(rèn)證，適用于電機(jī)控制器、OBC 車載充電機(jī)、DC/DC 轉(zhuǎn)換器等關(guān)鍵部件焊接。

應(yīng)用案例新能源汽車：某國產(chǎn)車企使用 YT-688 焊接電機(jī)控制器，經(jīng)過 10 萬公里道路測試，焊點(diǎn)無熱疲勞開裂

光伏儲能：某逆變器廠商采用 SD-588 焊接散熱基板，在 60℃高溫 + 95% 濕度環(huán)境下運(yùn)行 5 年無失效河北哈巴焊中溫錫膏國產(chǎn)廠商助焊劑優(yōu)化配方使?jié)櫇窠恰?5°，250℃回流焊中實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)與焊盤緊密結(jié)合。

【顯示設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力高清顯示電路精密連接

電視、顯示器、LED 屏幕的驅(qū)動電路集成度高，焊點(diǎn)需兼顧精度與可靠性。吉田錫膏以細(xì)膩顆粒和穩(wěn)定性能，成為顯示設(shè)備焊接的可靠伙伴。

超細(xì)顆粒，應(yīng)對高密度封裝

低溫 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）顆粒度 20~38μm，在 COF、COG 等柔性封裝中實(shí)現(xiàn)焊盤精細(xì)覆蓋，減少金線 Bonding 時的短路風(fēng)險；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.2，印刷后 4 小時形態(tài)不變，適合多層板對位焊接。

低缺陷率，提升顯示良率

經(jīng)過 AOI 檢測，焊點(diǎn)橋連率＜0.1%，空洞率≤3%，有效降低顯示設(shè)備的亮線、暗點(diǎn)等缺陷。無鉛無鹵配方避免重金屬污染，符合顯示行業(yè)環(huán)保要求。

工藝兼容，適配多種技術(shù)

支持 GOB 玻璃覆晶、PCB 直連等多種顯示技術(shù)，兼容回流焊與熱壓焊工藝。200g 規(guī)格適合中小尺寸顯示面板生產(chǎn)，500g 滿足大屏量產(chǎn)需求。

【安防設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障監(jiān)控設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行

安防攝像頭、門禁系統(tǒng)、報警器等設(shè)備常部署于戶外，需應(yīng)對雨水、粉塵、高低溫等挑戰(zhàn)。吉田錫膏以強(qiáng)化性能，成為安防電子焊接的放心之選。

抗腐蝕耐候，適應(yīng)戶外環(huán)境

高溫?zé)o鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過 500 小時紫外線老化測試，焊點(diǎn)無氧化；普通有鉛 SD-317（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）在鹽霧環(huán)境中失效周期延長 2 倍，適合海邊、工業(yè)區(qū)等腐蝕性場景。

高精度焊接，適配復(fù)雜電路 25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻，解決安防設(shè)備高密度 PCB 的橋連問題；觸變指數(shù) 4.5±0.2，印刷后 6 小時保持形態(tài)，適合多工序分步焊接。

工藝兼容，提升生產(chǎn)效率支持回流焊與波峰焊，500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配高速生產(chǎn)線，每小時產(chǎn)能提升 15%；助焊劑活性適中，焊接后無需深度清洗，節(jié)省工時成本。

錫膏技術(shù)支持：提供行業(yè)焊接案例與工藝指南，助力提升良率與效率。

手機(jī)、耳機(jī)等消費(fèi)電子元件密集，焊點(diǎn)精度直接影響產(chǎn)品可靠性。吉田錫膏憑借細(xì)膩顆粒與穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子制造的可靠選擇。

細(xì)膩顆粒應(yīng)對微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達(dá) 100%，橋連率＜0.1%；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件，0.3mm 焊盤填充率超 95%，解決藍(lán)牙耳機(jī)主板密腳焊接難題。

高效生產(chǎn)降低成本

100g 針筒裝適配半自動點(diǎn)膠機(jī)，上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn)，較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%，小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。助焊劑殘留少（固體含量≤5%），無需額外清洗工序，單批次生產(chǎn)成本降低 12%。低溫固化（150℃）減少基板變形，提升 SiC 模塊長期可靠性。安徽哈巴焊中溫錫膏供應(yīng)商

適配回流焊、手工補(bǔ)焊全工藝，提供參數(shù)表快速調(diào)試產(chǎn)線，減少首件不良率。福建中溫?zé)o鹵錫膏多少錢

【高濕度環(huán)境焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對潮濕工況的防潮之選

沿海地區(qū)電子設(shè)備、衛(wèi)浴電器長期處于高濕度環(huán)境，焊點(diǎn)易因水汽侵蝕失效。吉田錫膏通過防潮配方優(yōu)化，成為高濕度場景的可靠選擇。

抗潮耐蝕，延長設(shè)備壽命

無鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）焊點(diǎn)經(jīng) 85℃/85% RH 潮熱試驗(yàn) 1000 小時，絕緣電阻下降＜10%，優(yōu)于同類產(chǎn)品 30%；有鉛 SD-310 添加特殊緩蝕劑，鹽霧環(huán)境中失效時間延長至 500 小時。

助焊劑優(yōu)化，減少殘留腐蝕

采用低氯配方（Cl?含量＜500ppm），焊接后殘留物電導(dǎo)率≤8μS/cm，避免離子遷移導(dǎo)致的短路風(fēng)險。適配波峰焊噴霧工藝，助焊劑涂布量減少 20% 仍保持良好潤濕性。

多規(guī)格適配，滿足不同需求

200g 便攜裝適合中小批量衛(wèi)浴電器生產(chǎn)，500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配沿海地區(qū)安防設(shè)備大規(guī)模量產(chǎn)。每批次提供防潮性能檢測報告，質(zhì)量可控。

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標(biāo)簽：錫片錫膏光刻膠

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