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珠海低溫?zé)o鹵錫膏國(guó)產(chǎn)廠家

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-07-07

【儀器儀表焊接方案】吉田錫膏:助力精密儀器高精度連接
萬(wàn)用表、示波器、傳感器儀表等精密設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性要求極高。吉田錫膏以均勻工藝和低漂移性能,成為儀器儀表焊接的理想選擇。
低電阻低漂移,保障測(cè)量精度
無(wú)鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.7μΩ?cm,接近純錫導(dǎo)電性能,減少信號(hào)衰減;經(jīng)過(guò) 1000 小時(shí)常溫存儲(chǔ),焊點(diǎn)電阻變化率<1%,適合高精度傳感器電路焊接。
超細(xì)顆粒,適配精密封裝
低溫 YT-628(20~38μm)在 0.25mm 超細(xì)焊盤上的覆蓋度達(dá) 97%,解決 MEMS 傳感器、熱電偶等微型元件的焊接難題;觸變指數(shù) 4.0±0.2,印刷后形態(tài)挺立,避免塌陷影響精度。
工藝嚴(yán)謹(jǐn),品質(zhì)可控
每批次錫膏提供粒度分布、熔點(diǎn)測(cè)試等 12 項(xiàng)檢測(cè)數(shù)據(jù),確保顆粒均勻性與合金純度;無(wú)鉛無(wú)鹵配方契合儀器儀表的綠色制造趨勢(shì)。
高熱半燒結(jié)錫膏實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)燒結(jié),導(dǎo)熱率突破 70W/m?K,適配功率半導(dǎo)體封裝。珠海低溫?zé)o鹵錫膏國(guó)產(chǎn)廠家

珠海低溫?zé)o鹵錫膏國(guó)產(chǎn)廠家,錫膏

中小批量錫膏方案:100g 針筒裝即用,減少浪費(fèi),適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn)。對(duì)于研發(fā)團(tuán)隊(duì)與中小廠商,錫膏規(guī)格靈活性與工藝適配性至關(guān)重要。吉田錫膏提供 100g 針筒裝(高溫 YT-688T / 低溫 YT-628T)、200g 便攜裝(中溫 SD-510)等多規(guī)格選擇,針筒裝可直接對(duì)接半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),精細(xì)控制 0.1mg 級(jí)用量,材料利用率達(dá) 95% 以上,避免整罐開封后的浪費(fèi)。所有小規(guī)格錫膏均采用鋁膜密封,開封后 48 小時(shí)內(nèi)性能穩(wěn)定,適配多批次小量生產(chǎn)。技術(shù)團(tuán)隊(duì)同步提供《研發(fā)打樣焊接指南》,涵蓋不同基板(FR-4 / 鋁基板)的溫度曲線與印刷壓力參數(shù),助力快速驗(yàn)證方案,縮短打樣周期 30%,讓中小客戶以更低成本實(shí)現(xiàn)工藝落地。湖南熱壓焊錫膏價(jià)格錫渣產(chǎn)生率<0.3%,材料浪費(fèi)減少 40%。

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【精密制造必備】吉田低溫錫膏:毫米級(jí)焊點(diǎn)的完美守護(hù)者
當(dāng)智能手表的屏幕越來(lái)越薄,當(dāng)無(wú)線耳機(jī)的芯片密度越來(lái)越高,微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列,以 "微米級(jí)工藝 + 低溫保護(hù)" 雙優(yōu)勢(shì),開啟精密電子焊接新時(shí)代!
20~38μm 超精細(xì)顆粒,挑戰(zhàn)焊接極限
YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金,顆粒度控制在 20~38μm,為發(fā)絲直徑的 1/3!無(wú)論是 0201 封裝的電阻電容,還是 0.4mm 間距的 BGA 芯片,都能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋,橋連率低于 0.05%。100g 針筒包裝搭配激光噴印技術(shù),按需定量擠出,杜絕材料浪費(fèi),特別適合打樣研發(fā)與小批量生產(chǎn)。【精密制造必備】吉田低溫錫膏:毫米級(jí)焊點(diǎn)的完美守護(hù)者
當(dāng)智能手表的屏幕越來(lái)越薄,當(dāng)無(wú)線耳機(jī)的芯片密度越來(lái)越高,微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列,以 "微米級(jí)工藝 + 低溫保護(hù)" 雙優(yōu)勢(shì),開啟精密電子焊接新時(shí)代! 20~38μm 超精細(xì)顆粒,挑戰(zhàn)焊接極限
YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金,顆粒度控制在 20~38μm,為發(fā)絲直徑的 1/3!無(wú)論是 0201 封裝的電阻電容,還是 0.4mm 間距的 BGA 芯片,都能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋,橋連率低于 0.05%。100g 針筒包裝搭配激光噴印技術(shù),按需定量擠出,杜絕材料浪費(fèi),特別適合打樣研發(fā)與小批量生產(chǎn)。

【半導(dǎo)體封裝焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對(duì)高鉛工藝的可靠選擇
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,芯片互連需要承受 200℃以上的長(zhǎng)期工作溫度,普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏,以高鉛合金配方,成為功率芯片、IGBT 模塊的耐高溫選擇。
高鉛合金筑牢高溫防線
ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金,熔點(diǎn)達(dá) 296℃,遠(yuǎn)超普通有鉛焊料,在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊、工業(yè)變頻器等高溫場(chǎng)景中,焊點(diǎn)壽命提升。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動(dòng)印刷機(jī),助力規(guī)模化封裝產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行。
精密控制應(yīng)對(duì)復(fù)雜工藝
針對(duì) Flip Chip、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù),ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控制在 25~45μm,確保焊盤覆蓋均勻、無(wú)空洞。實(shí)測(cè)顯示,在 250℃回流焊環(huán)境下,焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 50MPa,抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)常規(guī)標(biāo)準(zhǔn),有效解決芯片翹曲、焊點(diǎn)開裂等難題。
無(wú)鉛錫膏方案:環(huán)保配方焊精密器件,殘留物少,適配醫(yī)療電子與智能設(shè)備。

珠海低溫?zé)o鹵錫膏國(guó)產(chǎn)廠家,錫膏

【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏:助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接
手機(jī)、耳機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化,焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇。
細(xì)膩顆粒應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)顆粒度 25~45μm,在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋,減少橋連風(fēng)險(xiǎn)。低溫 YT-628(Sn42Bi58)顆粒更細(xì)至 20~38μm,適配 0201 等微型元件,焊點(diǎn)飽滿無(wú)空洞,保障高密度電路板的連接精度。
寬溫適應(yīng)提升產(chǎn)品壽命 經(jīng)過(guò) - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測(cè)試,焊點(diǎn)電阻變化率<5%,優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平。無(wú)論是北方嚴(yán)寒還是南方濕熱環(huán)境,設(shè)備長(zhǎng)期使用仍保持穩(wěn)定連接,減少因焊點(diǎn)失效導(dǎo)致的售后問(wèn)題。
多工藝適配生產(chǎn)靈活 支持回流焊、波峰焊及手工補(bǔ)焊,適配不同產(chǎn)能需求。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn),100g 針筒裝方便小批量調(diào)試,減少材料浪費(fèi)。助焊劑殘留少,無(wú)需額外清洗工序,降低生產(chǎn)成本,尤其適合對(duì)清潔度要求高的消費(fèi)電子產(chǎn)線。
中小批量生產(chǎn)周期縮短 15%,年節(jié)省維護(hù)成本超 150 萬(wàn)元。浙江哈巴焊中溫錫膏廠家

100g 針筒裝直接對(duì)接點(diǎn)膠機(jī),材料利用率超 95%;200g 鋁膜裝滿足中小批量需求,開封后 48 小時(shí)性能穩(wěn)定。珠海低溫?zé)o鹵錫膏國(guó)產(chǎn)廠家

某工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備制造商在生產(chǎn)高精度 PLC 控制系統(tǒng)時(shí),面臨復(fù)雜工況下的焊接可靠性難題。PLC 模塊長(zhǎng)期運(yùn)行于高溫(比較高 70℃)、高濕(濕度 85% RH)及電磁干擾環(huán)境,原錫膏焊接的焊點(diǎn)在長(zhǎng)期使用后出現(xiàn)氧化腐蝕、機(jī)械強(qiáng)度衰減等問(wèn)題,導(dǎo)致信號(hào)傳輸中斷,售后返修率高達(dá) 12%。此外,模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接,對(duì)錫膏的潤(rùn)濕性和抗熱疲勞性能提出嚴(yán)苛要求。

解決方案:采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-880,其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點(diǎn) 217℃,配合優(yōu)化的助焊劑配方,在 250℃回流焊工藝中實(shí)現(xiàn)快速鋪展,潤(rùn)濕角≤15°,確保焊點(diǎn)與焊盤的緊密結(jié)合。合金中添加 0.05% 納米鎳顆粒,使焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度提升至 50MPa,經(jīng) 1000 小時(shí)高溫老化測(cè)試后性能衰減小于 5%。助焊劑采用無(wú)鹵素中性配方,焊接后殘留表面絕緣電阻>10^14Ω,徹底杜絕潮濕環(huán)境下的電化學(xué)腐蝕風(fēng)險(xiǎn)。
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