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肇慶無鉛錫膏廠家

來源: 發(fā)布時間:2025-07-07

【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏:簡化流程的高效之選
追求生產(chǎn)效率的電子廠商常采用免清洗工藝,吉田錫膏通過低殘留配方設(shè)計(jì),成為免清洗焊接的理想選擇。
低殘留配方,無需額外工序
助焊劑固體含量≤5%,焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω,通過離子色譜檢測(Cl?/Br?<500ppm),滿足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗標(biāo)準(zhǔn),節(jié)省 30% 清洗成本。
高活性與低殘留平衡
在保持焊盤潤濕性的同時,殘留物硬度≤2H,不易吸附灰塵,適合長期運(yùn)行的工業(yè)控制板、通信設(shè)備主板。適配回流焊氮?dú)猸h(huán)境,氧化率較空氣環(huán)境降低 60%。
多系列覆蓋,滿足不同需求
  • 無鉛免清洗:SD-510(中溫)、SD-588(高溫),適合環(huán)保要求高場景;
  • 有鉛免清洗:SD-310(常規(guī))、ES-500(高鉛),適配半導(dǎo)體封裝等特殊工藝。
中小批量生產(chǎn)與研發(fā)打樣:靈活規(guī)格快速適配!肇慶無鉛錫膏廠家

肇慶無鉛錫膏廠家,錫膏
手機(jī)、耳機(jī)等消費(fèi)電子元件密集,焊點(diǎn)精度直接影響產(chǎn)品可靠性。吉田錫膏憑借細(xì)膩顆粒與穩(wěn)定性能,成為消費(fèi)電子制造的可靠選擇。
細(xì)膩顆粒應(yīng)對微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)顆粒度 25~45μm,在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達(dá) 100%,橋連率<0.1%;低溫 YT-628(20~38μm)適配 0201 微型元件,0.3mm 焊盤填充率超 95%,解決藍(lán)牙耳機(jī)主板密腳焊接難題。
高效生產(chǎn)降低成本

100g 針筒裝適配半自動點(diǎn)膠機(jī),上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn),較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%,小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。助焊劑殘留少(固體含量≤5%),無需額外清洗工序,單批次生產(chǎn)成本降低 12%。 韶關(guān)高溫錫膏無鉛錫膏通過 SGS 認(rèn)證,25~45μm 顆粒適配消費(fèi)電子微型元件,橋連率低至 0.1%。

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中小批量錫膏方案:100g 針筒裝即用,減少浪費(fèi),適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn)。對于研發(fā)團(tuán)隊(duì)與中小廠商,錫膏規(guī)格靈活性與工藝適配性至關(guān)重要。吉田錫膏提供 100g 針筒裝(高溫 YT-688T / 低溫 YT-628T)、200g 便攜裝(中溫 SD-510)等多規(guī)格選擇,針筒裝可直接對接半自動點(diǎn)膠機(jī),精細(xì)控制 0.1mg 級用量,材料利用率達(dá) 95% 以上,避免整罐開封后的浪費(fèi)。所有小規(guī)格錫膏均采用鋁膜密封,開封后 48 小時內(nèi)性能穩(wěn)定,適配多批次小量生產(chǎn)。技術(shù)團(tuán)隊(duì)同步提供《研發(fā)打樣焊接指南》,涵蓋不同基板(FR-4 / 鋁基板)的溫度曲線與印刷壓力參數(shù),助力快速驗(yàn)證方案,縮短打樣周期 30%,讓中小客戶以更低成本實(shí)現(xiàn)工藝落地。

【顯示設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:助力高清顯示電路精密連接
電視、顯示器、LED 屏幕的驅(qū)動電路集成度高,焊點(diǎn)需兼顧精度與可靠性。吉田錫膏以細(xì)膩顆粒和穩(wěn)定性能,成為顯示設(shè)備焊接的可靠伙伴。
超細(xì)顆粒,應(yīng)對高密度封裝
低溫 YT-628G(Sn42Bi57.6Ag0.4)顆粒度 20~38μm,在 COF、COG 等柔性封裝中實(shí)現(xiàn)焊盤精細(xì)覆蓋,減少金線 Bonding 時的短路風(fēng)險(xiǎn);中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.2,印刷后 4 小時形態(tài)不變,適合多層板對位焊接。
低缺陷率,提升顯示良率
經(jīng)過 AOI 檢測,焊點(diǎn)橋連率<0.1%,空洞率≤3%,有效降低顯示設(shè)備的亮線、暗點(diǎn)等缺陷。無鉛無鹵配方避免重金屬污染,符合顯示行業(yè)環(huán)保要求。
工藝兼容,適配多種技術(shù)
支持 GOB 玻璃覆晶、PCB 直連等多種顯示技術(shù),兼容回流焊與熱壓焊工藝。200g 規(guī)格適合中小尺寸顯示面板生產(chǎn),500g 滿足大屏量產(chǎn)需求。
低溫錫膏方案:138℃焊柔性電路,抗彎折性能優(yōu),適配折疊屏與穿戴設(shè)備。

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【精密制造必備】吉田低溫錫膏:毫米級焊點(diǎn)的完美守護(hù)者
當(dāng)智能手表的屏幕越來越薄,當(dāng)無線耳機(jī)的芯片密度越來越高,微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列,以 "微米級工藝 + 低溫保護(hù)" 雙優(yōu)勢,開啟精密電子焊接新時代!
20~38μm 超精細(xì)顆粒,挑戰(zhàn)焊接極限
YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金,顆粒度控制在 20~38μm,為發(fā)絲直徑的 1/3!無論是 0201 封裝的電阻電容,還是 0.4mm 間距的 BGA 芯片,都能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋,橋連率低于 0.05%。100g 針筒包裝搭配激光噴印技術(shù),按需定量擠出,杜絕材料浪費(fèi),特別適合打樣研發(fā)與小批量生產(chǎn)。【精密制造必備】吉田低溫錫膏:毫米級焊點(diǎn)的完美守護(hù)者
當(dāng)智能手表的屏幕越來越薄,當(dāng)無線耳機(jī)的芯片密度越來越高,微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列,以 "微米級工藝 + 低溫保護(hù)" 雙優(yōu)勢,開啟精密電子焊接新時代! 20~38μm 超精細(xì)顆粒,挑戰(zhàn)焊接極限
YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金,顆粒度控制在 20~38μm,為發(fā)絲直徑的 1/3!無論是 0201 封裝的電阻電容,還是 0.4mm 間距的 BGA 芯片,都能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋,橋連率低于 0.05%。100g 針筒包裝搭配激光噴印技術(shù),按需定量擠出,杜絕材料浪費(fèi),特別適合打樣研發(fā)與小批量生產(chǎn)。
觸變指數(shù) 4.8±0.2 確保 0.5mm 鋼網(wǎng)填充率 95%,焊點(diǎn) IMC 層均勻降低 IGBT 結(jié)溫。肇慶高溫激光錫膏國產(chǎn)廠商

低介電常數(shù)(ε≤3.5)助焊劑殘留降低電磁干擾,保障 PLC 模塊信號穩(wěn)定性。肇慶無鉛錫膏廠家

一家汽車零部件制造商生產(chǎn)車載壓力傳感器時,原錫膏在汽車復(fù)雜工況下,焊點(diǎn)可靠性欠佳。傳感器長期經(jīng)受高溫(比較高 80℃)、振動,焊點(diǎn)易開裂,導(dǎo)致信號傳輸異常,售后故障率達(dá) 15%。采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688 后,情況得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系,熔點(diǎn) 217℃,能承受高溫環(huán)境。焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,經(jīng) 100 萬次模擬振動測試無開裂。同時,特殊助焊劑配方減少了殘留,避免腐蝕。改進(jìn)后,傳感器售后故障率降至 5% 以內(nèi),滿足了汽車電子對高可靠性的嚴(yán)格要求,助力企業(yè)提升產(chǎn)品競爭力,贏得更多車企訂單。肇慶無鉛錫膏廠家

標(biāo)簽: 光刻膠 錫膏 錫片
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