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湛江無鉛焊片錫片

來源: 發(fā)布時間:2025-07-13

廣東吉田半導體材料有限公司

? 產(chǎn)品定位:國家高新技術(shù)企業(yè),專注半導體材料23年,焊片(錫基合金焊片)為主要產(chǎn)品之一,適配芯片封裝、功率模塊等高級場景。

? 技術(shù)優(yōu)勢:

? 進口原材料(美、德、日),合金純度高(如Sn96.5Ag3Cu0.5),雜質(zhì)含量<5ppm;

? 支持超薄(20μm以下)、異形切割,表面鍍鎳/金處理,適配倒裝芯片焊接;

? 通過ISO9001、RoHS認證,部分產(chǎn)品符合IATF 16949汽車行業(yè)標準。

? 應用場景:IGBT模塊、BGA封裝、LED固晶等。
錫片是工業(yè)制造的「多面手」。湛江無鉛焊片錫片

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半導體封裝領(lǐng)域

? 芯片與基板焊接:

? 采用SAC305焊片焊接QFP、BGA等封裝的芯片與引線框架/陶瓷基板,確保電連接與機械強度。

? 場景應用(如功率芯片)使用高鉛焊片,耐受200℃以上長期高溫(如IGBT模塊的銅基板焊接)。

? 倒裝芯片(Flip Chip):

? 超薄Sn-Ag-Cu焊片(厚度20μm)配合回流焊,實現(xiàn)芯片凸點與PCB的高精度互連。

 電子組裝與PCB焊接

? 表面貼裝(SMT):

? 雖然錫膏是主流,但預成型焊片用于大尺寸元件(如功率電感、散熱器)的局部焊接,避免錫膏印刷偏移。

? 通孔焊接:

? 厚焊片(如0.5mm厚Sn-Pb)用于連接器、變壓器等通孔元件的機械加固與導電連接。

 功率電子與散熱解決方案

? 功率模塊散熱層:

? 高導熱Sn-Ag-Cu焊片(添加0.1%石墨烯增強)焊接IGBT芯片與銅散熱基板,降低熱阻(<0.1℃·cm2/W)。

? LED封裝:

? Sn-Bi低溫焊片焊接LED芯片與鋁基板,避免高溫損傷發(fā)光層,適用于汽車大燈、Mini LED顯示。

 精密儀器與傳感器

? MEMS傳感器封裝:

? **超薄焊片(10μm)**實現(xiàn)玻璃與硅片的低溫鍵合(<150℃),保護內(nèi)部微結(jié)構(gòu)。

? 高頻器件:

? 無鉛Sn-Ag-Cu焊片焊接微波濾波器、耦合器,減少信號損耗(因錫基合金導電率高)。


江西錫片可回收的錫片帶著循環(huán)經(jīng)濟的使命,從廢舊電子元件中涅槃重生,減少資源浪費。

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焊接溫度要求不同
無鉛錫片焊接操作 有鉛錫片焊接操作 
基礎(chǔ)溫度 熔點較高(217℃~260℃),焊接溫度需控制在 240℃~260℃(如SAC305需245℃±5℃),預熱溫度通常為 120℃~150℃(防止PCB突然受熱變形)。 共晶合金熔點183℃,焊接溫度 210℃~230℃ 即可,預熱溫度較低(80℃~120℃),對元件和板材熱沖擊小。 
溫度控制精度 需高精度溫控設(shè)備(±5℃以內(nèi)),避免溫度波動導致焊點不良(如虛焊、過熔);手工焊接時需使用恒溫焊臺,避免長時間高溫接觸元件。 對溫度寬容度較高(±10℃),普通焊臺即可滿足,工藝窗口更寬。 
高溫風險 易因溫度過高導致PCB焊盤脫落、元件引腳氧化(如陶瓷電容端電極受損),需嚴格控制焊接時間(單次焊接≤3秒)。 溫度較低,焊接時間可稍長(≤5秒),風險較低。 

工藝品與日用品

 錫制工藝品與餐具

? 純錫或錫合金(如添加銻、銅提升硬度)制成餐具(酒杯、茶具)、裝飾品(擺件、雕塑),利用錫的無毒、易加工性和金屬光澤,兼具實用性與觀賞性。

? 傳統(tǒng)錫器在歐洲、東南亞及中國部分地區(qū)(如云南個舊)有悠久歷史。

 首飾與裝飾


路由器的信號傳輸模塊內(nèi),鍍錫端子以耐腐蝕的觸點,確保網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)持續(xù)穩(wěn)定流通。

特殊領(lǐng)域應用

 電池與能源

? 鋰離子電池中,錫基材料(如錫碳合金)可作為負極材料,提升電池儲鋰能力(研究及部分商用階段)。

? 燃料電池雙極板表面鍍錫,增強耐腐蝕性。

 考古與文物保護

? 錫片用于修復古代青銅器(如補配殘缺部分),因錫與銅相容性好,且化學性質(zhì)較穩(wěn)定。


? 錫片可作為首飾基材或鑲嵌材料,常與其他金屬結(jié)合,降低成本并實現(xiàn)獨特設(shè)計。
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物理與機械性能
 無鉛錫片 有鉛錫片 
熔點 較高,通常在217℃~260℃之間(取決于合金成分,如SAC305熔點217℃,Sn-Cu合金熔點227℃),焊接需更高溫度(240℃~260℃)。 較低,共晶合金(63Sn-37Pb)熔點183℃,焊接溫度通常為210℃~230℃,對設(shè)備和元件的熱耐受性要求較低。 
強度與硬度 硬度和抗拉強度高于有鉛錫片(如Sn-Cu合金硬度約50HV,而63Sn-37Pb約35HV),但韌性和延展性略差,焊接后焊點易因應力集中出現(xiàn)微裂紋。 強度較低,但延展性和韌性優(yōu)異,焊點抗沖擊和抗振動性能更好,適合對機械可靠性要求高的場景(如傳統(tǒng)家電)。 
導電性與導熱性 純錫基合金的導電性接近純錫(導電率約9.4×10^6 S/m),略低于有鉛合金(因鉛的導電率為4.8×10^6 S/m,合金化后綜合性能接近),差異可忽略。 與無鉛錫片接近,但鉛的加入會略微降低導電率(因鉛本身導電率低于錫)。 
抗氧化性 純錫表面易形成氧化膜(SnO?),需配合助焊劑增強焊接潤濕性;部分合金(如含銀、鉍)可改善抗氧化性。 鉛的加入能抑制錫的氧化(鉛氧化膜較穩(wěn)定),焊接時潤濕性更好,對助焊劑依賴度較低。 

錫片的長壽命與可回收性,使其成為“碳中和”目標下制造業(yè)的材料。湛江無鉛焊片錫片

常溫下自動生成的二氧化錫薄膜,像一層無形鎧甲,讓錫片在潮濕空氣中始終保持金屬光澤。湛江無鉛焊片錫片

選型建議

 按應用場景:

? 半導體封裝:優(yōu)先選擇吉田半導體、Alpha、Heraeus,適配高精度與耐高溫需求。

? 消費電子:同方電子、KOKI,性價比高且支持快速交貨。

? 新能源汽車:漢源新材料、Senju,符合IATF 16949認證。

 按材料特性:

? 低溫焊接:福摩索(Sn-Bi-RE)、Heraeus(Sn-Bi)。

? 高溫焊接:吉田半導體(高鉛合金)、Senju(Sn-Pb)。

? 高導熱:金川島(Au80Sn20)、Alpha(Sn-Ag-Cu-Graphene)。

 按認證需求:

? 出口歐美:需選擇通過RoHS、REACH認證的廠商(如福摩索、Heraeus)。

? 汽車電子:優(yōu)先IATF 16949認證企業(yè)(如漢源、同方)。

獲取樣品與技術(shù)支持

? 國內(nèi)廠商:可通過官網(wǎng)或阿里巴巴平臺提交樣品申請(如福摩索、泛亞達)。

? 國際廠商:需聯(lián)系代理商(如Alpha通過深圳阿爾法錫業(yè),KOKI通過蘇州高頂機電)。

? 定制化需求:直接聯(lián)系廠商研發(fā)部門(如吉田半導體提供成分與形態(tài)定制)。

如需具體型號參數(shù)或報價,建議通過企業(yè)官網(wǎng)或B2B平臺(如阿里巴巴、Global Sources)進一步對接。
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