華芯半導體設(shè)備發(fā)往印度

來源：發(fā)布時間：2025-05-27

華芯半導體向印度發(fā)貨 6 臺真空回流焊設(shè)備近日，廣東華芯半導體技術(shù)有限公司內(nèi)呈現(xiàn)出一片忙碌景象，6臺先進的真空回流焊設(shè)備發(fā)往印度，交付給此前達成合作的某電子制造企業(yè)。這一交付不僅是一次普通的商業(yè)行為，更標志著華芯半導體在國際市場拓展進程中的重要進展。

在發(fā)貨現(xiàn)場，華芯半導體的工作人員有條不紊地進行著各項準備工作。設(shè)備裝載前，技術(shù)人員對每一臺真空回流焊設(shè)備再次進行了檢測，確保設(shè)備在長途運輸后依然能保持比較好性能。從溫度控制系統(tǒng)的精確度調(diào)試，到真空系統(tǒng)的密封性檢查，每個關(guān)鍵環(huán)節(jié)都經(jīng)過嚴格把關(guān)。

此次發(fā)往印度的真空回流焊設(shè)備集成了華芯半導體的多項技術(shù)。在溫度控制方面，其通過高精度溫度傳感器和先進控溫算法，可實現(xiàn) ±1℃的精確控溫，保障焊錫膏按照理想的溫度曲線變化，極大提升了焊接質(zhì)量與產(chǎn)品良率。先進的真空系統(tǒng)能夠?qū)⒑附迎h(huán)境的真空度控制在極低水平，有效消除錫膏氣泡，減少氧化現(xiàn)象，使得焊點質(zhì)量和可靠性明顯增強。特別是針對電子產(chǎn)品小型化的趨勢，華芯的第二代步進式真空回流焊設(shè)備通過創(chuàng)新設(shè)計的 200 + 微孔均流板與高頻離心風機，形成穩(wěn)定的層流熱風場，成功解決了微小元器件焊接時的 “陰影效應”。實測數(shù)據(jù)顯示，01005 電阻立碑率大幅降低，0201 電容焊端爬錫高度一致性明顯提升。

為了確保設(shè)備安全、及時抵達印度客戶手中，華芯半導體與專業(yè)的物流團隊緊密合作，制定了周全的運輸方案。設(shè)備采用特制的防震包裝材料進行多層防護，裝載過程中使用專業(yè)吊裝設(shè)備，保證設(shè)備在搬運時不受任何損傷。運輸車輛也配備了實時監(jiān)控系統(tǒng)，可隨時掌握設(shè)備的運輸狀態(tài)。

華芯半導體相關(guān)負責人在發(fā)貨現(xiàn)場表示：“此次向印度發(fā)貨的 6 臺真空回流焊設(shè)備，是我們公司技術(shù)實力與產(chǎn)品質(zhì)量的有力證明。我們非常重視與印度客戶的合作，希望通過這些設(shè)備，助力他們提升在半導體封裝、汽車電子、消費電子等領(lǐng)域的生產(chǎn)工藝水平。未來，華芯半導體將繼續(xù)加大研發(fā)投入，不斷創(chuàng)新，為全球電子制造企業(yè)提供更優(yōu)良、更先進的設(shè)備與解決方案，在國際市場上展現(xiàn)中國電子制造設(shè)備企業(yè)的風采?！?/span>

此次發(fā)貨標志著華芯半導體與印度企業(yè)合作的良好開端，隨著設(shè)備投入使用，有望為印度電子制造行業(yè)帶來新的工藝提升，也將進一步推動華芯半導體在國際市場的業(yè)務拓展。