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超快激光讓微孔加工效率提升 10 倍，精度達(dá) ±2μm
在高精度線路板制造領(lǐng)域，超快激光加工技術(shù)的突破正在改寫行業(yè)規(guī)則。通過飛秒激光與振鏡掃描系統(tǒng)的結(jié)合，該技術(shù)可在 PCB 上加工出直徑 10μm、深寬比 5:1 的微孔，加工效率較傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔提升 10 倍，精度達(dá) ±2μm，為高密度互連（HDI）和先進(jìn)封裝提供了關(guān)鍵支撐。
傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔受限于鉆頭磨損和孔徑精度，難以滿足 HDI 板的微孔需求（孔徑 < 50μm）。而超快激光利用超短脈沖（飛秒級）的高峰值功率，通過光熱效應(yīng)瞬間氣化材料，避免了熱損傷和孔壁粗糙問題。例如，某 12 層 HDI 板采用激光鉆孔后，微孔合格率從 70% 提升至 95%，信號傳輸損耗降低 20%，滿足 BGA 封裝的高密度互連要求。此外，激光加工無需更換鉆頭，可連續(xù)加工不同尺寸的微孔，大幅提升生產(chǎn)效率。
工藝創(chuàng)新進(jìn)一步拓展了技術(shù)應(yīng)用場景。激光直接成像（LDI）技術(shù)配合超薄干膜，可將線路側(cè)壁垂直度提升至 88° 以上，減少高頻信號的邊緣輻射損耗；激光切割技術(shù)則替代傳統(tǒng)銑刀，實(shí)現(xiàn) PCB 外形的無應(yīng)力加工，避免板材變形。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，激光加工可用于硅通孔（TSV）和微凸塊制造，支持芯片三維集成，推動半導(dǎo)體封裝向更高密度發(fā)展。
隨著技術(shù)的成熟，超快激光加工正從高效 HDI 板向普通多層板普及。某企業(yè)引入激光加工設(shè)備后，將微孔加工成本降低 40%，同時(shí)縮短了產(chǎn)品交付周期。未來，激光技術(shù)將與 AI 視覺檢測系統(tǒng)結(jié)合，實(shí)現(xiàn)加工過程的實(shí)時(shí)質(zhì)量監(jiān)控與反饋，進(jìn)一步提升加工精度與穩(wěn)定性。預(yù)計(jì)到 2027 年，全球激光加工設(shè)備在 PCB 行業(yè)的滲透率將超過 30%，成為智能制造的重點(diǎn)裝備之一。
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