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散熱膏是那種很容易被忽視卻又十分關(guān)鍵的東西，它在電子設(shè)備中的份量雖小，但作用卻大得驚人。想象一下，如果沒有它，電子設(shè)備里的CPU、顯卡等高溫部件會因為過熱而降低壽命，甚至燒毀，那可就麻煩大了。因此，散熱膏在電子設(shè)備中的角色可謂舉足輕重。 它的應(yīng)用范圍也相當廣，從我們...
導(dǎo)熱硅脂，作為電器和老舊電子零部件的得力散熱助手，已經(jīng)成為電子設(shè)備不可或缺的一部分。它利用其獨特的導(dǎo)熱性能，有效地將CPU等熱源的熱量傳導(dǎo)到散熱器上，從而避免過熱造成的損害。然而，使用導(dǎo)熱硅脂并非易事，必須打起十二分精神，因為任何的小疏忽或施工誤差都可能導(dǎo)致電器運作部位或CP...
盡管金屬的導(dǎo)熱性能出色，但在一些情況下，我們還得求助于導(dǎo)熱硅脂。你知道嗎，即使表面看起來平滑無比，但把金屬放在高倍放大鏡下一瞧，你會發(fā)現(xiàn)上面其實布滿了微小的坑洼和不規(guī)則的小路。這些微不足道的細節(jié)，卻足以讓散熱片和CPU之間的接觸失之毫厘，可能導(dǎo)致散熱效果打了折扣。 所以，這時候?qū)峁柚菆?..
導(dǎo)熱率，或者更具體地說是熱導(dǎo)率，是描述材料導(dǎo)熱能力的一個重要特性。這是衡量材料在傳遞熱量時效率的物理量。它的定義與材料的成分、大小、形狀和厚度等因素無關(guān)，而主要取決于材料的成分。例如，我們常提到的導(dǎo)熱硅脂，其熱導(dǎo)率K就是衡量其導(dǎo)熱能力的一個參數(shù)。 導(dǎo)熱系數(shù)，有時也叫...
在電力電子設(shè)備率模塊是一個關(guān)鍵組件，它通常由半導(dǎo)體芯片、金屬散熱器、導(dǎo)熱材料和冷卻劑等部分組成。導(dǎo)熱硅脂在這個散熱系統(tǒng)中扮演著至關(guān)重要的角色。 功率模塊的主要熱源是半導(dǎo)體芯片。芯片產(chǎn)生的熱量需要通過多層不同的材料傳遞出去，終由冷卻劑帶走。在這個傳熱過程中，每一層材料...
近年來，隨著全球環(huán)保意識的提升，越來越多的企業(yè)和機構(gòu)開始使用環(huán)保碳氫清洗劑代替?zhèn)鹘y(tǒng)的清洗劑，從而助力“雙碳”目標實現(xiàn)，走可持續(xù)發(fā)展道路。碳氫清洗劑主要成分為高純度烷烴，是石油經(jīng)精餾塔蒸餾出來、經(jīng)過加氫、脫硫、脫芳烴等工藝處理得到飽和烷烴，再復(fù)配以穩(wěn)定劑等制備而成。廣義角度講，碳氫清洗劑具有清...
導(dǎo)熱硅脂是一種很重要的材料，它可以填充在發(fā)熱元件和散熱元件之間，以提高散熱效率。它的組成通常包括硅油、導(dǎo)熱填料和其他添加劑。導(dǎo)熱硅脂的主要功能是增強熱傳導(dǎo)效率，這樣可以降低發(fā)熱元件的溫度，延長設(shè)備的使用壽命和穩(wěn)定性。導(dǎo)熱硅脂具有良好的導(dǎo)熱性能、電絕緣性能和化學(xué)穩(wěn)定性，因此在各種惡劣環(huán)...
有機硅膠是一類包含 Si-C 鍵的化合物，其中至少一個有機基團直接連接到硅原子上。通常，那些通過氧、硫、氮等元素間接連接到硅原子的化合物也被視為有機硅化合物。其中，以硅氧鍵（-Si-O-Si-）為骨架的聚硅氧烷是應(yīng)用廣、研究深的一類有機硅化合物，約占總用量的 90%以上。 ...
導(dǎo)熱硅脂，常被稱為散熱膏，是以特種硅油為基礎(chǔ)油，加入具有優(yōu)異耐熱和導(dǎo)熱性能的材料如新型金屬氧化物作為填料，并配合多種功能添加劑，通過特定工藝加工制成的膏狀物。由于所使用材料的不同，其顏色和外觀也有所差異。這種硅脂具有優(yōu)良的導(dǎo)熱、耐溫、絕緣等特性，是理想的耐熱器件介質(zhì)材料。此外，其化學(xué)...
冬天的到來，氣溫下降，帶來了生產(chǎn)線上的一些挑戰(zhàn)。很多客戶反映，常溫固化的有機硅密封膠固化速度太慢，影響了產(chǎn)量。這似乎是一個共同的問題，但其原因是什么呢？卡夫特分享了一個小竅門，可以加快有機硅密封膠的固化速度。首先，我們需要確定使用的是雙組分還是單組分硅膠，然后選擇相應(yīng)的解決方案。 ...
灌封膠在電子元器件的保護中扮演著重要的角色，其用途涵蓋了粘接、密封、灌封和涂覆。在未固化前，灌封膠呈液體狀，具有流動性，其黏度取決于產(chǎn)品材質(zhì)、性能和生產(chǎn)工藝的差異。只有完全固化后，灌封膠才能發(fā)揮其實際價值，提供防水、防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫和防震等功能。 ...
導(dǎo)熱凝膠是一種由硅膠與導(dǎo)熱填料混合而成的凝膠狀導(dǎo)熱材料，經(jīng)過攪拌、混合和封裝而成。這種材料綜合了導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱硅脂的優(yōu)點，彌補了它們各自的不足之處。 導(dǎo)熱凝膠繼承了硅膠材料的親和性、耐候性、耐高低溫性以及良好的絕緣性等特點，同時具有良好的可塑性，可以填充不規(guī)則表面，...
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