隨著嵌入式模組應用普遍鋪開，跨行業(yè)標準化建設迫在眉睫。硬件接口標準化利于不同廠商設備互聯(lián)互通，USB、HDMI 等通用接口普及，降低適配成本；通信協(xié)議統(tǒng)一大勢所趨，MQTT、CoAP 等物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議優(yōu)化整合，數(shù)據(jù)交互順暢無阻；軟件框架逐步規(guī)范，操作系統(tǒng)接口、驅(qū)動程序統(tǒng)一標準，開發(fā)效率飆升；安全標準強化，加密算法、認證機制行業(yè)共享，筑牢數(shù)據(jù)安全底線；標準化浪潮襲來，消除技術壁壘，加速模組跨行業(yè)流動，催生更多創(chuàng)新應用組合。嵌入式模組高度集成化設計，有效節(jié)省設備空間，助力產(chǎn)品輕薄化發(fā)展。瑞芯微RK3399嵌入式模組產(chǎn)品測評

如何選擇一塊合適的核心板呢?正確的選型不僅能快速開發(fā)穩(wěn)定的產(chǎn)品，還能節(jié)省成本，少走彎路。選擇核心板一般從以下幾個方面入手:核心板的性能、操作系統(tǒng)、外設資源、工作溫度、技術服務等。

1.核心板性能:一般指處理器的架構、核心數(shù)、主頻、浮點運算能力等，除此之外，核心板板載的內(nèi)存大小、存儲大小也在一定程度上影響核心板性能。

2.操作系統(tǒng):常用的系統(tǒng)有安卓、Ubuntu，依據(jù)不同的項目需求選擇適合的系統(tǒng)。一般低端的ARM核心板無法運行安卓系統(tǒng)，甚至是Ubuntu系統(tǒng)

3.外設資源:外設方面需要注意復用問題，借助廠商提供的引腳復用表審査資源是否夠用。

4.工作溫度:嚴格的工業(yè)領域一定要選擇工業(yè)級產(chǎn)品，其工作溫度在-40~85度，商業(yè)級產(chǎn)品工作溫度滿足0~70度標準。

5.技術服務:ARM核心板的應用是個復雜的過程，大都涉及到內(nèi)核與驅(qū)動的調(diào)試。 瑞芯微RK3399嵌入式模組產(chǎn)品測評嵌入式模組支持多種接口，方便與不同外部設備連接拓展。

    嵌入式模組 “走南闖北”，需直面嚴苛工況。外殼材質(zhì)多選用強度比較高的鋁合金、工程塑料，耐受機械沖擊、磨損，防護等級達 IP67 甚至更高，防水防塵，電子元件 “穩(wěn)坐軍中帳”；內(nèi)部電路板經(jīng)三防漆工藝處理，防潮、防鹽霧、防霉菌侵蝕，在沿海高濕地區(qū)、化工腐蝕環(huán)境正常服役；寬溫設計允許設備在 -40℃至 85℃范圍穩(wěn)定工作，寒帶極寒、熱帶酷暑難傷分毫；抗震設計獨具匠心，減震墊、加固結構消減震動能量，鐵路運輸、工業(yè)機床周邊照用不誤，硬件故障率控制在 1% 以內(nèi)，堅實可靠，護航設備全生命周期運行。

    隨著科技的不斷進步，嵌入式模組的技術也在持續(xù)演進。一方面，其集成度不斷提高，更多的功能模塊被集成到更小的空間內(nèi)，如將人工智能加速芯片集成到嵌入式模組中，使其具備更強的智能處理能力。另一方面，性能也在不斷提升，處理器的運算速度越來越快，存儲讀寫速度也大幅提高，以滿足日益增長的復雜應用需求。在通信方面，支持更高速度、更穩(wěn)定連接的通信技術被應用到嵌入式模組中，如 5G 通信技術的集成，為物聯(lián)網(wǎng)設備提供了更高效的數(shù)據(jù)傳輸能力。此外，低功耗技術的發(fā)展也使得嵌入式模組在能源利用方面更加高效，能夠適應更多對功耗敏感的應用場景。嵌入式模組體積小巧，便于嵌入各類小型設備，不占過多空間。

    嵌入式模組的接口設計：嵌入式模組豐富多樣的接口設計是其與外部設備進行交互的關鍵。常見的接口有串口（UART）、SPI 接口、I2C 接口、USB 接口、以太網(wǎng)接口等。串口主要用于低速數(shù)據(jù)通信，在與一些簡單的傳感器或外設連接時應用普遍；SPI 接口和 I2C 接口則常用于連接內(nèi)部的芯片組件，如傳感器芯片、存儲芯片等，實現(xiàn)高速的數(shù)據(jù)傳輸和控制；USB 接口方便與電腦、移動設備等進行高速數(shù)據(jù)傳輸和充電；以太網(wǎng)接口則使嵌入式模組能夠接入網(wǎng)絡，實現(xiàn)遠程控制和數(shù)據(jù)交互。這些接口的設計使得嵌入式模組能夠靈活地與各種外部設備進行連接，滿足不同應用場景的需求。安防監(jiān)控借助嵌入式模組，實現(xiàn)高清圖像采集與快速數(shù)據(jù)處理。瑞芯微RK3399嵌入式模組產(chǎn)品測評

環(huán)保監(jiān)測設備利用嵌入式模組，實時收集并傳輸環(huán)境數(shù)據(jù)。瑞芯微RK3399嵌入式模組產(chǎn)品測評

    嵌入式模組的基礎概念：嵌入式模組是一種將微處理器、存儲器、接口電路以及相關軟件等集成在一個緊湊的模塊中的產(chǎn)品。它如同一個小型的嵌入式系統(tǒng)，具備單獨運行和特定功能實現(xiàn)的能力。與傳統(tǒng)的嵌入式開發(fā)方式相比，嵌入式模組極大地簡化了開發(fā)流程。開發(fā)者無需再從零開始搭建硬件和軟件環(huán)境，只需基于模組提供的接口和開發(fā)工具，就能快速開發(fā)出滿足特定需求的應用。嵌入式模組的出現(xiàn)，使得產(chǎn)品開發(fā)周期大幅縮短，同時也降低了開發(fā)成本和技術門檻，讓更多企業(yè)能夠快速進入嵌入式應用開發(fā)領域。瑞芯微RK3399嵌入式模組產(chǎn)品測評