一般來(lái)說(shuō)，SPGA封裝，適用于AMD K5和Cyrix MII處理器;CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷針型柵格陣列)封裝，適用于Intel Pentium MMX、AMD K6、AMD K6-2、AMD K6 III、VIA Cyrix III、Cyrix/IBM 6x86MX、IDT WinChip C6和IDT WinChip 2處理器;PPGA(塑料針狀矩陣Plastic Pin Grid Array)封裝，適用于Intel Celeron處理器(Socket 370);FC-PGA(Flip Chip Pin Grid Array，反轉(zhuǎn)芯片針腳柵格陣列)封裝，適用于Coppermine系列Pentium Ⅲ、Celeron II和Pentium4處理器。LGA封裝為底部方形焊盤(pán)，區(qū)別于QFN封裝，在芯片側(cè)面沒(méi)有焊點(diǎn)，焊盤(pán)均在底部。河北芯片特種封裝行價(jià)

有核和無(wú)核封裝基板，有核封裝基板在結(jié)構(gòu)上主要分為兩個(gè)部分，中間部分為芯板，上下部分為積層板。有核封裝基板制作技術(shù)是基于高密度互連（HDI）印制電路板制作技術(shù)及其改良技術(shù)。無(wú)核基板，也叫無(wú)芯基板，是指去除了芯板的封裝基板。新型無(wú)核封裝基板制作主要通過(guò)自下而上的電沉積技術(shù)制作出層間導(dǎo)電結(jié)構(gòu)—銅柱。它只使用絕緣層（Build-up Layer）和銅層通過(guò)半加成（SemiAdditive Process，縮寫(xiě)為SAP）積層工藝實(shí)現(xiàn)高密度布線。積層圖形制作方法：HDI，常規(guī)的HDI技術(shù)線路制作是靠減成法（蝕刻法）完成，改良型HDI技術(shù)主要是采用半加成法（電沉積銅技術(shù)）同時(shí)完成線路和微孔制作。減成法，減成法（Subtractive），在敷銅板上，通過(guò)光化學(xué)法，網(wǎng)印圖形轉(zhuǎn)移或電鍍圖形抗蝕層，然后蝕刻掉非圖形部分的銅箔或采用機(jī)械方式去除不需要部分而制成印制電路PCB。加成法，加成法（Additive），在絕緣基材表面上，有選擇性地沉積導(dǎo)電金屬而形成導(dǎo)電圖形的方法。陜西電路板特種封裝供應(yīng)SOT封裝由一個(gè)塑料外殼和多個(gè)引腳組成，外形類(lèi)似于一個(gè)透明的方形或圓形盒。

在選擇芯片封裝類(lèi)型時(shí)，主要考慮以下幾個(gè)方面的因素：1、封裝體的尺寸。由于封裝工藝的極限會(huì)限制芯片尺寸（長(zhǎng)度、寬度和厚度)，在選擇封裝體時(shí)，首先保證芯片能夠安裝進(jìn)封裝體，再根據(jù)產(chǎn)品厚度要求選擇封裝體厚度。隨著消費(fèi)類(lèi)電子越來(lái)越朝輕、薄、短、小的方向發(fā)展，封裝產(chǎn)品的厚度也越來(lái)越薄，選擇封裝體尺寸應(yīng)優(yōu)先選擇小尺寸、薄型的封裝體，以節(jié)約PCB的面積。2、封裝體引腳數(shù)，所選擇的封裝體總引腳數(shù)應(yīng)等于或大于集成電路芯片所需要的引出端總數(shù)（包括輸人、輸出、控制端、電源端、地線端等）。

主板（母板）、副板及載板（類(lèi)載板）常規(guī)PCB（多為母板、副板，背板等）主要用于2、3級(jí)封裝的3、4、5層次。其上搭載LSI、IC等封裝的有源器件、無(wú)源分立器件及電子部件，通過(guò)互聯(lián)構(gòu)成單元電子回路發(fā)揮其電路功能。即實(shí)裝專(zhuān)指上述的“塊”搭載在基板上的連接過(guò)程及工藝，涵蓋常用的插入、插裝、表面貼裝（SMT）、安裝、微組裝等。模塊：與下面將要涉及的“板”可以看成是多維體。帶有引線端子的封裝體即為“塊”，進(jìn)行裸芯片安裝的芯片也可以看成塊。載板，載板：承載各類(lèi)有源、無(wú)源電子器件、連接器、單元、子板及其它各式各樣的電子器件的印制電路板。如封裝載板、類(lèi)載板、各種普通PCB及總裝板。晶體管外形封裝，TO252和TO263就是表面貼裝封裝。

PGA封裝在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進(jìn)行排列的。它的引腳看上去呈針狀，是用插件的方式和電路板相結(jié)合。PGA封裝具有插拔操作更方便，可靠性高的優(yōu)點(diǎn)，缺點(diǎn)是耗電量較大。QFN是一種無(wú)引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中間位置有一個(gè)大面積裸露的焊盤(pán)，具有導(dǎo)熱的作用，在大焊盤(pán)的封裝外部有實(shí)現(xiàn)電氣連接的導(dǎo)電焊盤(pán)。QFN是一種焊盤(pán)尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于底部中間大暴露的焊盤(pán)被焊接到PCB的散熱焊盤(pán)上，使得QFN具有較佳的電和熱性能。D-PAK 封裝由一個(gè)塑料外殼和多個(gè)引腳組成，外形類(lèi)似于一個(gè)長(zhǎng)方形盒。河北芯片特種封裝行價(jià)

D-PAK (Dual Power Apak)：D-PAK 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、高功率的場(chǎng)合。河北芯片特種封裝行價(jià)

目前許多單片機(jī)和集成芯片都在使用這種封裝，由于此封裝自帶突出引腳，在運(yùn)輸焊接過(guò)程中需要小心，防止引腳彎曲或損壞。QFN封裝，QFN是一種無(wú)引線四方扁平封裝，是具有外設(shè)終端墊以及一個(gè)用于機(jī)械和熱量完整性暴露的芯片墊的無(wú)鉛封裝。在芯片底部大多數(shù)會(huì)設(shè)計(jì)一塊較大的地平面，對(duì)于功率型IC，該平面會(huì)很好的解決散熱問(wèn)題，通過(guò)PCB的銅皮設(shè)計(jì)，可以將熱量更快的傳導(dǎo)出去，該封裝可為正方形或長(zhǎng)方形。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無(wú)引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低，為目前比較流行的封裝類(lèi)型。河北芯片特種封裝行價(jià)