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湖南IPM封裝定制

來源: 發(fā)布時間:2024-09-10

SiP 封裝優(yōu)勢:1)短產(chǎn)品研制和投放市場的周期,SiP在對系統(tǒng)進行功能分析和劃分后,可充分利用商品化生產(chǎn)的芯片資源,經(jīng)過合理的電路互連結(jié)構(gòu)及封裝設(shè)計,易于修改、生產(chǎn),力求以較佳方式和較低成本達到系統(tǒng)的設(shè)計性能,無需像SoC那樣進行版圖級布局布線,從而減少了設(shè)計、驗證、調(diào)試的復(fù)雜性與系統(tǒng)實現(xiàn)量產(chǎn)的時間,可比SoC節(jié)省更多的系統(tǒng)設(shè)計和生產(chǎn)費用,投放市場的時間至少可減少1/4。2)所有元件在一個封裝殼體內(nèi),縮短了電路連接,見笑了阻抗、射頻、熱等損耗影響。提高了光,電等信號的性能。不同的芯片,排列方式,與不同內(nèi)部結(jié)合技術(shù)搭配,使SiP 的封裝形態(tài)產(chǎn)生多樣化的組合。湖南IPM封裝定制

SIP工藝解析:裝配焊料球,目前業(yè)內(nèi)采用的植球方法有兩種:“錫膏”+“錫球”和“助焊膏”+“錫球”。(1)“錫膏”+“錫球”,具體做法就是先把錫膏印刷到BGA的焊盤上,再用植球機或絲網(wǎng)印刷在上面加上一定大小的錫球。(2)“助焊膏”+“錫球”,“助焊膏”+“錫球”是用助焊膏來代替錫膏的角色。分離,為了提高生產(chǎn)效率和節(jié)約材料,大多數(shù)SIP的組裝工作都是以陣列組合的方式進行,在完成模塑與測試工序以后進行劃分,分割成為單個的器件。劃分分割主要采用沖壓工藝。廣西IPM封裝工藝SiP涉及許多類型的封裝技術(shù),如超精密表面貼裝技術(shù)(SMT)、封裝堆疊技術(shù),封裝嵌入式技術(shù)等。

什么情況下采用SIP ?當產(chǎn)品功能越來越多,同時電路板空間布局受限,無法再設(shè)計更多元件和電路時,設(shè)計者會將此PCB板功能連帶各種有源或無源元件集成在一種IC芯片上,以完成對整個產(chǎn)品的設(shè)計,即SIP應(yīng)用。SIP優(yōu)點:1、尺寸小,在相同的功能上,SIP模組將多種芯片集成在一起,相對單獨封裝的IC更能節(jié)省PCB的空間。2、時間快,SIP模組板身是一個系統(tǒng)或子系統(tǒng),用在更大的系統(tǒng)中,調(diào)試階段能更快的完成預(yù)測及預(yù)審。7、簡化物流管理,SIP模組能夠減少倉庫備料的項目及數(shù)量,簡化生產(chǎn)的步驟。

PoP(Package-on-Package),是用于將邏輯器件和存儲器器件進行疊層封裝的技術(shù)。通常情況下底層多為邏輯器件,例如移動電話基帶(調(diào)制解調(diào)器)處理器或應(yīng)用處理器,上層為存儲器,例如閃存或者疊層內(nèi)存芯片。顯然,這種垂直組合封裝的一個優(yōu)點是節(jié)省了電路板空間。適用于需要在更小空間內(nèi)實現(xiàn)更多功能的應(yīng)用,例如數(shù)碼相機、PDA、MP3 播放器和移動游戲設(shè)備等。POP的工藝流程,PoP的組裝方式目前有兩種。一種是預(yù)制PoP工序,即先將PoP的多層封裝堆疊到一起,焊接成一個元器件,再貼裝到PCB上,然后再進行一次回流焊。一種是在板PoP工序上,依次將底部的BGA和頂部BGA封裝在PCB上,然后過一次回流焊。封裝基板的分類有很多種,目前業(yè)界比較認可的是從增強材料和結(jié)構(gòu)兩方面進行分類。

SiP模塊可靠度及失效分析,由于內(nèi)部線路和基板之間的復(fù)雜鏈接,當模塊出現(xiàn)問題時,分析微米級組件的異常變得特別具有挑戰(zhàn)性,尤其是在電性測試期間,其他部件的導(dǎo)電性會影響測定結(jié)果。而且某些異常污染可能光只有幾奈米的厚度,如:氧化或微侵蝕,使用一般的光學(xué)或電子顯微鏡根本無法發(fā)現(xiàn)。為了將制程問題降至較低,云茂電子在SiP模塊失效分析領(lǐng)域持續(xù)強化分析能力,以X射線檢測(3D X–ray)、材料表面元素分析(XPS) 及傅立葉紅外線光譜儀(FTIR)等三大品管儀器找出解決之道。 SIP模組能夠減少倉庫備料的項目及數(shù)量,簡化生產(chǎn)的步驟。吉林SIP封裝價位

SiP封裝是將多個半導(dǎo)體及一些必要的輔助零件,做成一個相對單獨的產(chǎn)品。湖南IPM封裝定制

SiP還具有以下更多優(yōu)勢:可靠性 – 由于SiP與使用分立元件(如IC或無源器件)的PCB系統(tǒng)非常相似,因此它們至少具有相同的預(yù)期故障概率。額外的可靠性來自所涉及的封裝,這可以增強系統(tǒng)并為設(shè)備提供更長的使用壽命。一個例子是使用模塑來封裝系統(tǒng),從而保護焊點免受物理應(yīng)力的影響。天線集成 – 在許多無線應(yīng)用(藍牙、WiFi)中,都需要天線。在系統(tǒng)級封裝解決方案中,天線可以集成到封裝中,與RF IC的距離非常短,從而確保無線解決方案的更高性能。但是,對于完整的視圖,我們必須承認SiP也可能有一些缺點。湖南IPM封裝定制

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