系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)種類繁多，裸片與無源器件貼片，植球——將焊錫球置于基板焊盤上，用于電氣連接，回流焊接（反面）——通過控制加溫熔化焊料達到器件與基板間的，鍵合，塑封（Molding）——注入塑封材料包裹和保護裸片及器件，減薄——通過研磨將多余的塑封材料去除，BGA植球——進行成品的BGA（球柵陣列封裝）植球，切割——將整塊基板切割為多個SiP成品。通過測試后的芯片成品，將被集成在各類智能產(chǎn)品內(nèi)，較終應(yīng)用在智能生活的各個領(lǐng)域。不同的芯片排列方式，與不同的內(nèi)部接合技術(shù)搭配，使 SiP 的封裝形態(tài)產(chǎn)生多樣化的組合。廣西SIP封裝

面對客戶在系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品的設(shè)計需求，云茂電子具備完整的數(shù)據(jù)庫，可在整體微小化的基礎(chǔ)上，提供料件及設(shè)計的較佳解，接著開始進行電路布局(Layout) 與構(gòu)裝(Structure)設(shè)計。經(jīng)過封裝技術(shù)，將整體電路及子系統(tǒng)塑封在一個光「芯片」大小的模塊。 高密度與高整合的模塊化設(shè)計前期的模擬與驗證特別至關(guān)重要，云茂電子提供包含載板設(shè)計和翹曲仿真、電源/訊號完整性分析(PI/SI)、熱流模擬分析(Thermal)等服務(wù)確保模塊設(shè)計質(zhì)量。實驗室內(nèi)同時也已經(jīng)為系統(tǒng)整合驗證建置完整設(shè)備，協(xié)助客戶進行模塊打件至主板后的射頻校準測試與通訊協(xié)議驗證，并提供系統(tǒng)級功能性與可靠度驗證。 廣西SIP封裝封裝基板的分類有很多種，目前業(yè)界比較認可的是從增強材料和結(jié)構(gòu)兩方面進行分類。

SiP是使用成熟的組裝和互連技術(shù)，把各種集成電路器件（IC、MOS等）以及各類無源元件如電阻、電容等集成到一個封裝體內(nèi)，實現(xiàn)整機系統(tǒng)的功能。由于SiP電子產(chǎn)品向高密度集成、功能多樣化、小尺寸等方向發(fā)展，傳統(tǒng)的失效分析方法已不能完全適應(yīng)當前技術(shù)發(fā)展的需要。為了滿足SiP產(chǎn)品的失效分析，實現(xiàn)內(nèi)部互連結(jié)構(gòu)和芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)中失效點的定位，分析技術(shù)必須向高空間分辨率、高電熱測試靈敏度以及高頻率的方向發(fā)展。典型的SiP延用COB工藝，將電路板的主要器件塑封（COB），再把COB器件以元器件貼片到FPC軟板上。

SiP系統(tǒng)級封裝作為一種集成封裝技術(shù)，在滿足多種先進應(yīng)用需求方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。以其更小、薄、輕和更多功能的競爭力，為芯片和器件整合提供了新的可能性，目前其主要應(yīng)用領(lǐng)域為射頻／無線應(yīng)用、移動通信、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、計算機和外設(shè)、數(shù)碼產(chǎn)品、圖像、生物和MEMS傳感器等。固晶貼片機（Die bonder），是封裝過程中的芯片貼裝（Die attach）的主要設(shè)備。隨著SiP系統(tǒng)級封裝、3D封裝等先進封裝的普及，對固晶機設(shè)備在性能方面提出了更高的需求。通信SiP在無線通信領(lǐng)域的應(yīng)用較早，也是應(yīng)用較為普遍的領(lǐng)域。

至于較初對SiP的需求，我們只需要看微處理器。微處理器的開發(fā)和生產(chǎn)要求與模擬電路、電源管理設(shè)備或存儲設(shè)備的要求大不相同。這導致系統(tǒng)層面的集成度明顯提高。盡管SiP一詞相對較新，但在實踐中SiP長期以來一直是半導體行業(yè)的一部分。在1970年代，它以自由布線、多芯片模塊（MCM）和混合集成電路（HIC） 的形式出現(xiàn)。在 1990 年代，它被用作英特爾奔騰 Pro3 集成處理器和緩存的解決方案。如今，SiP已經(jīng)變成了一種解決方案，用于將多個芯片集成到單個封裝中，以減少空間和成本。SIP（System In Package，系統(tǒng)級封裝）為一種封裝的概念。上海COB封裝市價

SiP涉及許多類型的封裝技術(shù)，如超精密表面貼裝技術(shù)（SMT）、封裝堆疊技術(shù)，封裝嵌入式技術(shù)等。廣西SIP封裝

合封芯片應(yīng)用場景，合封芯片的應(yīng)用場景：合封芯片可用于需要多功能、高性能、高穩(wěn)定性、低功耗、省成本的應(yīng)用場景。例如家居電子：智能環(huán)境監(jiān)測系統(tǒng)可以實時監(jiān)測室內(nèi)空氣質(zhì)量、溫度、濕度等環(huán)境參數(shù)，并根據(jù)需要進行調(diào)整。遙控玩具：遙控車可以集成多種傳感器和執(zhí)行器，實現(xiàn)自動避障、自動跟隨等功能......應(yīng)用場景比較全，可以采購原有合封芯片，還能進行定制化云茂電子服務(wù)。總結(jié)，合封芯片等于芯片合封技術(shù)，合封芯片又包含CoC封裝技術(shù)和SiP封裝技術(shù)等。如果需要更多功能、性能提升、穩(wěn)定性增強、功耗降低、開發(fā)簡單、防抄襲都可以找云茂電子。廣西SIP封裝