Dimension-Labs 通過三大創(chuàng)新重構光斑分析標準：狹縫 - 刀口雙模式切換技術，突破傳統(tǒng)設備量程限制，切換時間小于 50ms；高動態(tài)范圍傳感器，實現 200-2600nm 全光譜響應，量子效率達 85%； AI 驅動的光斑模式識別算法，率達 99.7%，可區(qū)分高斯、平頂、環(huán)形等 12 種光斑類型。全系產品支持 M2 因子在線測試，測量重復性達 ±0.5%，結合工業(yè)級防護設計，可在 - 40℃至 85℃環(huán)境下穩(wěn)定工作，通過 IP65 防塵防水認證，滿足嚴苛場景需求。產品已通過 CE、FCC、RoHS 三重國際認證。光斑分析儀維護成本？維度光電遠程指導維修，降低 80% 人工成本。光束質量光斑分析儀操作

維度光電BeamHere 光斑分析儀系列，提供全場景激光光束質量分析解決方案。產品覆蓋 190-2700nm 光譜，包括掃描狹縫式和相機式技術，實現亞微米至毫米級光斑測量。掃描狹縫式支持 2.5μm-10mm 光斑檢測，具備 0.1μm 分辨率，適用于高功率激光。相機式提供 400-1700nm 響應，實現 2D/3D 成像分析，測量功率范圍 1μW-1W。M2 因子測試模塊基于 ISO 11146 標準，評估光束質量。軟件提供自動化分析和標準化報告。技術創(chuàng)新包括正交狹縫轉動輪結構和適應復雜光斑的面陣傳感器。產品適用于光束整形檢驗、光鑷系統(tǒng)檢測和準直監(jiān)測。結構設計優(yōu)化，通過 CE/FCC 認證，應用于多個領域，助力光束質量分析和工藝優(yōu)化。光斑位置光斑分析儀費用是多少高功率激光光束質量怎么測？

維度光電光束質量測量解決方案基于兩大技術平臺： 掃描狹縫式系統(tǒng)：采用正交狹縫轉動輪結構，通過 ±90° 旋轉實現 XY 軸同步掃描，結合刀口 / 狹縫雙模式切換，突破亞微米級光斑檢測極限。光學系統(tǒng)集成高靈敏度光電探測器，配合高斯擬合算法，實現 0.1μm 分辨率與 ±0.8% 測量重復性。 相機式成像系統(tǒng)：搭載背照式 CMOS 傳感器（量子效率 95%@500-1000nm），結合非球面透鏡組消除畸變，支持皮秒級觸發(fā)同步與全局快門技術，捕捉單脈沖光斑形態(tài)。算法通過二階矩法計算 M2 因子，測量精度達 ±0.3%。 創(chuàng)新突破： 狹縫物理衰減機制實現 10W 級激光直接測量 面陣傳感器動態(tài)范圍擴展技術支持 1μW-1W 寬功率檢測 AI 缺陷診斷模型自動識別光斑異常（率 97.2%）

Dimension-Labs 正式發(fā)布符合 ISO11146 標準的 Beamhere 光斑分析解決方案。該系統(tǒng)通過硬件與軟件協同工作，可測量光斑能量分布、發(fā)散角及 M2 因子等參數。產品內置光束整形評估模塊，可對聚焦光斑形態(tài)、準直系統(tǒng)性能進行量化檢驗。用戶可根據需求擴展 M2 測試功能，實現光束傳播方向上的束腰位置定位與發(fā)散角動態(tài)分析。所有檢測數據均通過軟件進行智能處理，一鍵生成包含 20 + 參數的標準化測試報告。 產品優(yōu)勢： 滿足測試需求的全系列產品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測試模塊 精心設計的分析軟件 軟件真正做到交互友好，簡單易用，一鍵輸出測試報告。極小光斑測量的光斑分析儀。

維度光電光束質量測量解決方案應用場景 Dimension-Labs 方案覆蓋工業(yè)、醫(yī)療、科研等多領域： 工業(yè)制造：高功率激光切割 / 焊接實時監(jiān)測，優(yōu)化熱影響區(qū)控制；亞微米光斑檢測保障半導體晶圓劃片良率。 醫(yī)療健康：飛秒激光手術光斑能量分析，提升角膜切削精度；M2 因子模塊校準醫(yī)用激光設備光束質量。 ：解析超快激光傳輸特性，支持新型激光器；高精度參數測量加速非線性光學實驗進展。 光通信：光纖端面光斑形態(tài)優(yōu)化，保障光器件耦合效率；激光器性能一致性檢測。 新興領域：Bessel 光束能量分布分析助力光鑷系統(tǒng)精度提升；激光育種參數優(yōu)化推動作物改良。 優(yōu)勢： 全場景適配：狹縫式（高功率 / 亞微米）與相機式（脈沖 / 復雜光束）組合覆蓋多樣化需求。 智能分析：AI 算法自動識別光斑異常，生成標準化報告。 模塊化擴展：支持 M2 因子測試、寬光譜適配等功能升級。光束質量分析儀推薦？維度光電 M2 因子測量模塊；相機光斑分析儀光斑測試

光斑分析儀與M2測試模塊組合，實現對光束傳播方向的發(fā)散角、M2因子、聚焦直徑等測量。光束質量光斑分析儀操作

選擇適合特定應用的 BeamHere 光斑分析儀需綜合考量光束特性、應用場景及功能需求： 1. 光束特性分析 光斑尺寸：亞微米級光斑（如半導體加工）優(yōu)先選擇狹縫式（支持 2.5μm 精度），毫米級光斑（如激光焊接）推薦相機式（覆蓋 10mm 量程）。 功率等級：高功率激光（如工業(yè)切割）應選狹縫式（直接測量近 10W），微瓦級弱光（如科研實驗）可采用相機式（通過 6 片衰減片適配）。 光束形態(tài)：高斯或規(guī)則光斑兩者均可（狹縫式更經濟），非高斯光束（如貝塞爾光束）需相機式保留細節(jié)。 脈沖特性：單脈沖分析選相機式（觸發(fā)同步），連續(xù)或高頻脈沖適配狹縫式（需匹配掃描頻率）。 2. 應用場景適配 工業(yè)制造：高功率加工（>1W）選狹縫式，動態(tài)監(jiān)測與大光斑校準選相機式，組合方案可覆蓋全流程需求。 醫(yī)療設備：眼科準分子激光需相機式實時監(jiān)測能量分布，脈沖激光適配觸發(fā)模式，確保手術精度。 ：超短脈沖測量、復雜光束分析（如 M2 因子）依賴相機式，材料加工優(yōu)化可結合狹縫式高精度掃描。 光通信：光纖端面檢測選相機式分析光斑形態(tài)，激光器表征適配狹縫式高靈敏度測量。光束質量光斑分析儀操作