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光學(xué)顯微鏡中的卷積除了使光學(xué)系統(tǒng)適應(yīng)特定用例之外,現(xiàn)代光學(xué)顯微鏡還利用了數(shù)字圖像處理,例如圖像去卷積。該技術(shù)通過(guò)補(bǔ)償光學(xué)系統(tǒng)本身固有的模糊,可以提高空間分辨率以及光學(xué)顯微鏡拍攝圖像的定位精度。這種模糊可以在校準(zhǔn)步驟中測(cè)量,然后可以用于對(duì)圖像進(jìn)行去卷積,從而減少模糊。通過(guò)將高性能光學(xué)元件與先進(jìn)的圖像處理相結(jié)合,數(shù)字顯微鏡可以突破分辨率的極限,以更深入地觀察微觀世界。光學(xué)顯微術(shù)通常使用可見(jiàn)光譜中的光波長(zhǎng),由于瑞利準(zhǔn)則,其空間分辨率固有地限制為所用波長(zhǎng)的大約一半(約為200nm)。 立體顯微鏡的配置結(jié)構(gòu)以及使用方法步驟?四川質(zhì)量立體顯微鏡廠家供應(yīng)
立體顯微鏡因其所具備的眾多優(yōu)點(diǎn)在工農(nóng)業(yè)和科研各部門(mén)有著比較廣的應(yīng)用。若在使用過(guò)程中出現(xiàn)一些問(wèn)題可根據(jù)實(shí)際情況自行解決。根據(jù)實(shí)際使用情況常見(jiàn)的故障有:視場(chǎng)較模糊或有臟物,可能的原因有標(biāo)本上有臟物,目鏡表面有臟物,物鏡表面有臟物,工作板表面有臟物??筛鶕?jù)實(shí)際情況采取清潔標(biāo)本,目鏡,物鏡和工作板表面的臟物解決。雙像不重合可能的原因?yàn)橥嗾{(diào)節(jié)不正確可采取修正瞳距的措施,雙像不重合也可能是視度調(diào)節(jié)不正確可采取重新進(jìn)行視度調(diào)節(jié),還有可能是左右目鏡倍率不同可檢查目鏡并重新安裝相同倍率的目鏡。如果是圖像不清晰可能是物鏡表面有臟物請(qǐng)清潔物鏡。如果變焦時(shí)圖像不清晰有可能是視度調(diào)整不正確和調(diào)焦不正確,可重新進(jìn)行視度調(diào)節(jié)和調(diào)焦。若發(fā)生燈泡經(jīng)常燒掉和燈光閃爍不定的情況時(shí),則也許是當(dāng)?shù)氐木€電壓太高,燈泡快燒壞了和電線連接不良,請(qǐng)仔細(xì)檢查電壓和顯微鏡的電線連接情況是否牢固,如不是則可能是燈泡快燒壞了可重新更換燈泡解決。 廣西加工立體顯微鏡供應(yīng)商立體顯微鏡在哪些領(lǐng)域應(yīng)用呢?
立體顯微紅外分析就是將紅外光譜與顯微鏡結(jié)合在一起的分析方法,它利用不同材料(主要是有機(jī)物)對(duì)紅外光譜不同吸收的原理,分析材料的化合物成分,再結(jié)合顯微鏡可使可見(jiàn)光與紅外光同光路,只要在可見(jiàn)的視場(chǎng)下,就可以尋找要分析微量的有機(jī)污染物。如果沒(méi)有顯微鏡的結(jié)合,通常紅外光譜只能分析樣品量較多的樣品。而電子工藝中很多情況是微量污染就可以導(dǎo)致PCB焊盤(pán)或引線腳的可焊性不良,可以想象,沒(méi)有顯微鏡配套的紅外光譜是很難解決工藝問(wèn)題的。顯微紅外分析的主要用途就是分析被焊面或焊點(diǎn)表面的有機(jī)污染物,分析腐蝕或可焊性不良的原因。
立體顯微鏡又稱“實(shí)體顯微鏡”或“解剖鏡”,在觀察物體時(shí)能產(chǎn)生正立的三維空間影像。立體感強(qiáng),成像清晰和寬闊,又具有長(zhǎng)工作距離,并是適用范圍是常規(guī)顯微鏡。操作方便、直觀、檢定效率高,立體顯微鏡適用于電子工業(yè)生產(chǎn)線的檢驗(yàn)、印刷線路板的檢定、印刷電路組件中出現(xiàn)的焊接缺陷(印刷錯(cuò)位、塌邊等)的檢定、單板PC的檢定、真空熒光顯示屏VFD的檢定等等,配測(cè)量軟件可以測(cè)量各種數(shù)據(jù)。立體顯微鏡有如下5大特點(diǎn):1.雙目鏡筒中的左右兩光束不是平行,而是具有一定的夾角——體視角(一般為12度---15度),因此成像具有三維立體感2.像是直立的,便于操作和解剖,這是由于在目鏡下方的棱鏡把像倒轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)的緣故3.雖然放大率不如常規(guī)顯微鏡,但其工作距離很4.焦深大,便于觀察被檢物體的全層5.視場(chǎng)直徑大。 體顯微鏡也可采用透射方式照明。
外觀檢查就是目測(cè)或利用一些簡(jiǎn)單儀器,如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查PCB的外觀,尋找失效的部位和相關(guān)的物證,主要的作用就是失效定位和初步判斷PCB的失效模式。外觀檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、爆板的位置、電路布線以及失效的規(guī)律性、如是批次的或是個(gè)別,是不是總是集中在某個(gè)區(qū)域等等。另外,有許多PCB的失效是在組裝成PCBA后才發(fā)現(xiàn),是不是組裝工藝過(guò)程以及過(guò)程所用材料的影響導(dǎo)致的失效也需要仔細(xì)檢查失效區(qū)域的特征。立體顯微鏡通常采用反射式照明方式。重慶是什么立體顯微鏡互惠互利
立體顯微鏡的結(jié)構(gòu)以及使用方法步驟?四川質(zhì)量立體顯微鏡廠家供應(yīng)
對(duì)于某些不能通過(guò)外觀檢查到的部位以及PCB的通孔內(nèi)部和其他內(nèi)部缺陷,只好使用X射線系統(tǒng)來(lái)檢查。X光系統(tǒng)就是利用不同材料厚度或是不同材料密度對(duì)X光的吸濕或透過(guò)率的不同原理來(lái)成像。立體顯微鏡的技術(shù)更多地用來(lái)檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部的缺陷、通孔內(nèi)部缺陷和高密度封裝的BGA或CSP器件的缺陷焊點(diǎn)的定位。目前的工業(yè)X光設(shè)備的分辨率可以達(dá)到一個(gè)微米以下,并正由二維向三維成像的設(shè)備轉(zhuǎn)變,甚至已經(jīng)有五維(5D)的設(shè)備用于封裝的檢查,但是這種5D的X光系統(tǒng)非常貴重,很少在工業(yè)界有實(shí)際的應(yīng)用。 四川質(zhì)量立體顯微鏡廠家供應(yīng)
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