制劑中微量API的晶型檢測引言藥物制劑生產(chǎn)過程中除需添加各種輔料外，往往還需要經(jīng)過溶解、研磨、干燥(溫度)、壓片等工藝過程，在此過程中API的晶型有可能發(fā)生改變，進(jìn)而可能影響到藥物的療效。國內(nèi)外FDA規(guī)定多晶型藥物在研制、生產(chǎn)、貯存過程中必須保證其晶型的一致性，固體制劑中使用的晶型物質(zhì)應(yīng)該與API晶型一致。因此藥物制劑中的晶型分析是非常重要的。由于輔料的存在對藥物制劑中API的晶型分析增加了干擾，特別是API含量非常少的制劑樣品，檢測更加困難。XRPD是API晶型分析的有效手段之一，配合高性能的先進(jìn)檢測器，為制劑中微量API的晶型檢測提供了有利工具。樣品臺的卡口座允許在測角儀上快速準(zhǔn)確地更換整個(gè)樣品臺，較大限度地提高實(shí)驗(yàn)靈活性。合肥D8 VENTURE檢測分析

布魯克獨(dú)有的DBO功能為X射線衍射的數(shù)據(jù)質(zhì)量樹立了全新的重要基準(zhǔn)。馬達(dá)驅(qū)動發(fā)散狹縫、防散射屏和可變探測器窗口的自動同步功能，可為您提供的數(shù)據(jù)質(zhì)量——尤其是在低2?角度時(shí)。除此之外，LYNXEYE全系列探測器均支持DBO：SSD160-2，LYNXEYE-2和LYNXEYEXE-T。LYNXEYEXE-T是LYNXEYE系列探測器的旗艦產(chǎn)品。它是目前市面上的一款可采集0D、1D和2D數(shù)據(jù)的能量色散探測器，適用于所有波長（從Cr到Ag），具有準(zhǔn)確的計(jì)數(shù)率和角分辨率，是所有X射線衍射和散射應(yīng)用的理想選擇。蘇州織構(gòu)檢測分析D8 DISCOVER 特點(diǎn)：UMC樣品臺可對重達(dá)5 kg的樣品進(jìn)行掃描、大區(qū)域映射300mm的樣品、高通量篩選支持三個(gè)孔板。

RuO2薄膜掠入射XRD-GID引言薄膜材料就是厚度介于一個(gè)納米到幾個(gè)微米之間的單層或者多層材料。由于厚度比較薄，薄膜材通常依附于一定的襯底材料之上。常規(guī)的XRD測試，X射線的穿透深度一般在幾個(gè)微米到幾十個(gè)微米，這遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于薄膜的厚度，導(dǎo)致薄膜的信號會受到襯底的影響（圖1）。另外，如果衍射簡單較高，那么X射線只能輻射到部分樣品，無法利用整個(gè)樣品的體積，衍射信號弱。薄膜掠入射衍射（GID：GrazingIncidenceX-RayDiffraction）很好的解絕了以上問題。所謂掠入射是指使X射線以非常小小的入射角（＜5°）照射到薄膜上，小的入射角大大減小了在薄膜中的穿透深度，同時(shí)增加衍射顆粒的數(shù)目和x射線在薄膜中的光程。這里有兩點(diǎn)說明：GID需要硬件配置；常規(guī)GID只適合多晶薄膜和非晶薄膜，不適合單晶外延膜。

X射線衍射（XRD）和反射率是對薄層結(jié)構(gòu)樣品進(jìn)行無損表征的重要方法。D8DISCOVER和DIFFRAC.SUITE軟件將有助于您使用常見的XRD方法輕松進(jìn)行薄膜分析：掠入射衍射（GID）：晶相表面靈敏識別及結(jié)構(gòu)性質(zhì)測定，包括微晶尺寸和應(yīng)變。X射線反射率測量（XRR）：用于提取從簡單的基底到高度復(fù)雜的超晶格結(jié)構(gòu)等多層樣品的厚度、材料密度和界面結(jié)構(gòu)信息。高分辨率X射線衍射（HRXRD）：用于分析外延生長結(jié)構(gòu)：層厚度、應(yīng)變、弛豫、鑲嵌、混合晶體的成分分析。應(yīng)力和織構(gòu)（擇優(yōu)取向）分析。從過程開發(fā)到質(zhì)量控制，D8 DISCOVER可以對亞毫米至300mm大小的樣品進(jìn)行結(jié)構(gòu)表征。

材料屬性D2PHASER是一款便攜的臺式XRD儀器，主要用于研究和質(zhì)控。您可以使用TOPAS軟件提供的基本參數(shù)方法研究晶體結(jié)構(gòu)、研究快速可靠的SAXS測量的納米結(jié)構(gòu)或研究微觀結(jié)構(gòu)（微晶尺寸）。SAXS—分析SBA-15介觀催化劑（PDF）Er-Melilite的晶體結(jié)構(gòu)（PDF）陽極焦炭（LC值）分析（PDF）DIFFRAC.DQUANT：對殘余奧氏體進(jìn)行合規(guī)量化（PDF）布魯克為礦物和采礦業(yè)提供了先進(jìn)的解決方案，旨在以可靠的方式，支持地質(zhì)學(xué)家和礦產(chǎn)勘探者隨時(shí)隨地開展礦床發(fā)現(xiàn)和分析工作。使用D8D，您將能在原位循環(huán)條件下測試電池材料，直截了當(dāng)?shù)孬@取不斷變化的儲能材料和晶體結(jié)構(gòu)和相位信息。深圳原位分析XRD衍射儀推薦咨詢

在DIFFRAC.EVA中，進(jìn)行半定量分析，以現(xiàn)實(shí)孔板上不同相的濃度。合肥D8 VENTURE檢測分析

X射線反射率測定引言X射線反射率（XRR：X-RayReflectivity）是一種表面表征技術(shù)，是利用X射線在不同物質(zhì)表面或界面的反射線之間的干涉現(xiàn)象分析薄膜或多層膜結(jié)構(gòu)的工具。通過分析XRR圖譜(圖1)可以確定各層薄膜的密度、膜厚、粗糙度等結(jié)構(gòu)參數(shù)。XRR的特點(diǎn)：1無損檢測2對樣品的結(jié)晶狀態(tài)沒有要求，不論是單晶膜、多晶膜還是非晶膜均可以進(jìn)行測試3XRR適用于納米薄膜，要求厚度小于500nm4晶面膜，表面粗糙度一般不超過5nm5多層膜之間要求有密度差合肥D8 VENTURE檢測分析