東莞市漢思新材料科技有限公司2025-04-17

受到?jīng)_擊、彎折等外力作用，焊接部位容易發(fā)生斷裂：由于使用了底部填充膠的芯片在跌落測(cè)試和高低溫測(cè)試中有優(yōu)異的表現(xiàn)，所以在焊球直徑小、細(xì)間距焊點(diǎn)的BGA、CSP芯片組裝中，都要使用底部填充膠進(jìn)行底部補(bǔ)強(qiáng)。

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