佑光智能半導(dǎo)體科技(深圳)有限公司2025-05-22

固晶機(jī)的操作流程一般如下： 1.?準(zhǔn)備工作：檢查設(shè)備是否正常，包括機(jī)械部件、電氣系統(tǒng)、視覺(jué)系統(tǒng)等。準(zhǔn)備好所需的材料，如芯片、基板、固晶膠等，并根據(jù)產(chǎn)品要求進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)試和參數(shù)設(shè)置。 2.?上料：將芯片和基板分別放置在固晶機(jī)的相應(yīng)上料位置，通常芯片會(huì)放在晶圓承載臺(tái)上，基板則放置在工作臺(tái)上的定位夾具中。 3.?校準(zhǔn)與定位：通過(guò)視覺(jué)系統(tǒng)對(duì)芯片和基板進(jìn)行校準(zhǔn)，確定它們的準(zhǔn)確位置和姿態(tài)，確保固晶的精度。 4.?點(diǎn)膠：根據(jù)工藝要求，使用點(diǎn)膠裝置在基板上需要固晶的位置精確地點(diǎn)上適量的固晶膠。 5.?取晶：固晶機(jī)的吸嘴下降到晶圓承載臺(tái)上，吸取芯片，吸嘴的吸力要適中，以確保芯片被穩(wěn)定吸取且不損壞芯片。 6.?固晶：吸嘴帶著芯片移動(dòng)到基板上方，根據(jù)之前校準(zhǔn)的位置，將芯片準(zhǔn)確地放置在基板上的點(diǎn)膠位置，使芯片與膠水充分接觸并黏附。 7.?檢測(cè)：通過(guò)視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)固晶后的芯片進(jìn)行檢測(cè)，檢查芯片的位置、角度、黏附情況等是否符合要求，如有不良品則進(jìn)行標(biāo)記或剔除。 8.?下料：將固晶完成的基板從工作臺(tái)上取下，放置到指定的下料位置，然后進(jìn)行下一輪的固晶操作。 不同型號(hào)和用途的固晶機(jī)在具體操作上可能會(huì)有一些差異，但總體流程大致相同。

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