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蘇州陽池科技有限公司2024-11-13
銦基合金導(dǎo)熱墊片：這是一種由銀白色銦金屬制成的導(dǎo)熱界面材料，銦是一種散熱效能極高的金屬材料，熱傳導(dǎo)率能達(dá)到80W/m·K以上，通過在銦基合金片材上壓制凹凸花紋以填充界面間隙，同時利用銦基合金的高導(dǎo)熱系數(shù)，降低界面熱阻。該材料還具有較好的延展性可以極大改善接觸熱阻，可實(shí)現(xiàn)隨客戶開發(fā)產(chǎn)品的高密度、隨熱源的形狀靈活定制產(chǎn)品。這種類型的導(dǎo)熱墊片在熱界面材料中屬于高級導(dǎo)熱界面材料，一般用于航天工業(yè)、軍防、太陽能等新興行業(yè)中有散熱應(yīng)用的部件，例如浸沒式水冷服務(wù)器的CPU、GPU、激光器、雷達(dá)功率放大器等場合。
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液態(tài)金屬導(dǎo)熱劑：導(dǎo)熱系數(shù)能夠達(dá)到73W/m·K，是傳統(tǒng)硅脂的數(shù)倍。因此液態(tài)金屬可以更快、更有效地傳導(dǎo)出更多的熱量。由于液態(tài)金屬導(dǎo)熱劑一般采用鎵金屬合金構(gòu)成，鎵金屬合金熔點(diǎn)低，在常溫下顯液態(tài)，所以能夠更好地滲透到CPU和散熱模組之間的縫隙中達(dá)到更好的填充效果，迅速將CPU產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至散熱模組，從而有效控制機(jī)身溫度。如今液態(tài)金屬在電腦等常用的電子產(chǎn)品中已開始受到重視，主要應(yīng)用于浸沒式水冷服務(wù)器的CPU、GPU，功率電源模塊與散熱器件等高功率設(shè)備之間。
