深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-07-07

PCB 生產(chǎn)中銅瘤缺陷預(yù)防：控制鍍液中銅粉含量（＜5ppm），通過(guò)連續(xù)過(guò)濾（精度 1μm）去除；降低電流密度（≤3ASD）減少銅粉產(chǎn)生；定期活化陽(yáng)極（去除氧化膜）；鍍液中添加抑制劑（如硫脲類）。聯(lián)合多層銅瘤直徑＞50μm 時(shí)需返工處理，通過(guò) AOI 檢測(cè)和目視檢查發(fā)現(xiàn)。

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