岱美儀器技術(shù)服務(wù)2024-11-14

晶圓鍵合機通過化學和物理作用將兩塊同質(zhì)或異質(zhì)晶片緊密地結(jié)合起來，從而實現(xiàn)微電子材料、光電材料及其納米等級微機電元件的電氣互聯(lián)、功能集成和器件封裝。我們岱美擁有訓練有素的工程師，能夠為各地區(qū)用戶提供快捷、可靠的技術(shù)支持和維修服務(wù)，在此歡迎廣大客戶前來咨詢選購！

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