廣州維柯信息技術有限公司2024-11-13

1， SIR(Surface Insulation Resistance))∶表面絕緣阻抗，通常用來作電路板的信賴性試驗，其方法為在印刷電路板(PCB)上將成對的電極交錯連接成梳形電路(Pattern)，并印上錫膏(solder paste)，然后在一定高溫高濕的環(huán)境下持續(xù)地給予一定偏壓(BIAS VOLTAGE)，經(jīng)過一定長時間的試驗(24H.48H.96H.168H)并觀察線路間是否有瞬間短路或出現(xiàn)絕緣失效的緩慢漏電情形發(fā)生。這個試驗也有助看出錫膏中的助焊劑或其他化學物品在PCB板面上是否有殘留任何會影響電子零件電氣特性的物質(zhì)。 2，CAF(Conductive Anodic filament)∶是導電性陽極絲，是PCB內(nèi)部的Cu離子沿著玻纖的微裂通道或接口部位，從陽極向陰極方向生長而形成導電性細絲物的現(xiàn)象。指的是PCB 內(nèi)部銅離子從陽極(高電壓)沿著玻纖絲間的微裂通道，向陰極(低電壓)遷移過程中發(fā)生的銅與銅鹽的漏電行為。當 PCB/PCBA在高溫高濕的環(huán)境下帶電工作時，兩絕緣導體間可能會產(chǎn)生嚴重的沿著樹脂或玻纖界面生長的CAF，此現(xiàn)象將終導致絕緣不良甚至短路失效。

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