深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-11

聯(lián)合多層 PCB 鉆孔孔徑超差修復(fù)，若孔徑偏大，可采用電鍍加厚銅層的方法，但需注意控制銅層均勻性；若孔徑偏小，可通過機械打磨或化學(xué)蝕刻適當擴孔，但要防止損傷孔壁。修復(fù)后需重新檢測孔徑尺寸和孔壁質(zhì)量，確保符合設(shè)計要求。

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