深圳市晶遠(yuǎn)興電子科技有限公司2025-04-05

1、 物料參數(shù)選型錯(cuò)誤導(dǎo)致晶振不起振；2、 內(nèi)部水晶片破裂或損壞導(dǎo)致不起振；3、 振蕩電路不匹配導(dǎo)致晶振不起振；4、 晶振內(nèi)部水晶片上附有雜質(zhì)或者塵埃等也會(huì)導(dǎo)致晶振不起振；5、 晶振出現(xiàn)漏氣導(dǎo)致不起振；6、 焊接時(shí)溫度過(guò)高或時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，導(dǎo)致晶振內(nèi)部電性能指標(biāo)出現(xiàn)異常而引起晶振不起振；7、 儲(chǔ)存環(huán)境不當(dāng)導(dǎo)致晶振電性能惡化而引起不起振；8、 MCU質(zhì)量問(wèn)題、軟件問(wèn)題等導(dǎo)致晶振不起振；9、 EMC問(wèn)題導(dǎo)致晶振不起振；10、其他......

本回答由 深圳市晶遠(yuǎn)興電子科技有限公司 提供