導(dǎo)熱膠主要用于完成電芯與電芯之間，以及電芯與液冷管之間的熱傳導(dǎo)，膠的具體使用形式包括墊片、灌封、填充等。

導(dǎo)熱墊片以硅膠為基材，通過特殊工藝合成的一種較好的導(dǎo)熱填充材料，主要用于電子設(shè)備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求。適用于低裝配應(yīng)力的應(yīng)用領(lǐng)域，且該材料具有自粘性和弱彈性，可與不同加強(qiáng)材料進(jìn)行復(fù)合，從而達(dá)到良好的本體強(qiáng)度，同時，導(dǎo)熱墊片采用有機(jī)硅配方體系，無毒無味無腐蝕性，符合RoHS指令及相關(guān)環(huán)保要求。