深圳市嘉速萊科技有限公司2025-04-05

PCB組裝加熱次數(shù)流程通常包括以下幾個(gè)步驟： 1. 預(yù)熱：將PCB放入預(yù)熱區(qū)域，使其達(dá)到預(yù)定溫度，以減少溫度梯度對(duì)元器件的影響。 2. 貼片：將元器件粘貼到PCB上，通常使用自動(dòng)化貼片機(jī)完成。 3. 第1次加熱：將貼片好的PCB放入回流焊接爐中，進(jìn)行第1次加熱，使焊膏熔化并與PCB和元器件焊接。 4. 冷卻：將焊接好的PCB從回流焊接爐中取出，進(jìn)行冷卻，使焊接點(diǎn)固化。 5. 檢測(cè)：對(duì)焊接好的PCB進(jìn)行檢測(cè)，包括AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）和功能測(cè)試等。 6. 第二次加熱：如果需要進(jìn)行第二次加熱，通常是為了修復(fù)焊接不良的焊點(diǎn)。將需要修復(fù)的PCB放入回流焊接爐中，進(jìn)行第二次加熱，使焊膏重新熔化并修復(fù)焊點(diǎn)。 7. 冷卻：將修復(fù)好的PCB從回流焊接爐中取出，進(jìn)行冷卻，使焊接點(diǎn)固化。 以上是PCB組裝加熱次數(shù)流程的基本步驟，具體流程可能會(huì)因?yàn)椴煌漠a(chǎn)品和生產(chǎn)流程而有所不同。

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