深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-06

聯(lián)合多層 PCB 的表面處理工藝優(yōu)缺點對比：沉金工藝優(yōu)點是可焊性和可靠性高、表面平整，適用于高精度器件焊接，但成本高、生產(chǎn)周期長；沉銀工藝成本較低、可焊性良好、生產(chǎn)效率高，不過銀層易氧化，存儲周期短；OSP 工藝成本低、能保護銅面、適合波峰焊，然而耐腐蝕性差，需盡快完成焊接；噴錫工藝應(yīng)用廣、成本適中、可焊性佳，但其表面平整度欠佳，不適用于精細間距焊接。各工藝各有優(yōu)劣，需根據(jù)產(chǎn)品需求選擇。

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