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蘇州陽池科技有限公司2025-04-05
導熱界面材料主要由聚合物和導熱填料混合制備而成，主要用于填充微電子材料表面和散熱器之間的間隙，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導通道，從而確保器件產(chǎn)生的熱量得以有效散發(fā)至外界，使電子設備在安全溫度范圍內工作。
由于有機硅聚合物具有優(yōu)異的化學穩(wěn)定性，同時其物理特性（如粘度，模量等）隨溫度變化不明顯，目前絕大多數(shù)導熱材料基體都是有機硅體系，然而，隨著應用的多元化，有機硅導熱材料的一個普遍風險也日漸突出，其在使用過程中容易在散熱器或者基材表面“分泌”出油脂，輕則導致器件外觀缺陷，重則使周圍元器件受到影響而發(fā)生電氣故障。因此，如何降低滲油率成為了制備導熱界面材料需迎頭解決的一大難題。
在導熱材料中，有機硅分子鏈段大多都是通過纏結交聯(lián)形成網(wǎng)狀結構的，但除此之外還存在一些分子鏈很短的小分子無法通過化學鍵與分子簇形成纏結交聯(lián)，導致有機硅膠交聯(lián)程度不足，而這些未交聯(lián)的小分子硅油在高溫下粘度降低，在表面張力梯度的作用下，毛細流動驅動其以液體形式從導熱材料的主體中溢出，特別小的分子則會以氣態(tài)的方式從材料中揮發(fā)出來，并在電子元件的表面富集，從而使導熱材料表面產(chǎn)生“滋滋冒油”的現(xiàn)象。從上述滲油機理可以看出，有機硅導熱界面材料的滲油現(xiàn)象與其分子鏈段的交聯(lián)程度有關。目前可從有機硅改性、填料改性和填料復配等幾個方面入手改善其滲油現(xiàn)象。
本回答由 蘇州陽池科技有限公司 提供
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1、有機硅改性 分子鏈段較短的小分子較難與分子簇纏結交聯(lián)而成為游離態(tài)硅油，通過在基礎油分子結構中引入非極性長支鏈或氟碳長鏈結構，改變基礎油的分子鏈結構，增加聚合物分子鏈纏結。隨著接枝鏈段含量的增加，制得的改性硅油分子量有所增加，大分子物質由于分子間纏繞作用導 致其移動困難，更不易從導熱材料中“溢出”，滲油現(xiàn)象也就因此改善。 2、填料表面改性 由于導熱材料中的硅油在使用過程中會通過緩慢移動脫離粉體，導致硅油滲出，因此可采用硅烷偶聯(lián)劑對導熱填料進行表面改性，增強兩者的結合強度而改善滲油現(xiàn)象。硅烷偶聯(lián)劑是一種同時含有親油基和親水基的表面改性劑，其親水基水解后會與導熱粉體表面的羥基發(fā)生脫水縮合反應形成化學鍵，親油端因為與硅油分子相容性較高，互相纏繞在一起，能夠實現(xiàn)填料與有機硅的緊密結合，除了可抑制硅油分子向外擴散，還可以減弱導熱填料的自團聚趨勢，促使導熱填料在聚硅氧烷中分散均勻。 3、填料復配 隨著填料的填充量的增加，除了會使得單位體積內硅油含量減少，還會增大顆粒間的堆積密度，使未交聯(lián)硅油的滲油路徑變長，而難以從致密的填料結構中滲出。要實現(xiàn)填料的大填充量，可通過不同粒徑、不同形態(tài)的導熱填料復配實現(xiàn)。采用不同粒徑的填料復配，大粒徑填料充當骨架，小粒徑填料可以填充在大粒徑填料空隙中，實現(xiàn)致密堆積。而采用不同形貌的填料復配，填料間能夠相互嵌套或互鎖，在堆積時也會更為致密。對于相同填料不同添加量而言，影響因素有兩個，其一，隨著填料的添加量 增大，單位體積樹脂含量減少，未交聯(lián)樹脂比例減少導致滲油量減少。
