深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-07-09

電子元件回流焊峰值溫度：無鉛工藝 245-255℃（停留時間≤10 秒），有鉛工藝 215-225℃。聯(lián)合多層需根據(jù)元件耐溫性調(diào)整（如 BGA 需≤260℃），通過爐溫測試儀（KIC）測試，溫度曲線需滿足：升溫速率≤3℃/ 秒，液相線以上時間 60-90 秒，冷卻速率 1-4℃/ 秒。

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