深圳市駿杰鑫電子有限公司2025-04-05

沉銅不良(如：氣泡、塞孔、背光不足等)；平板不良(如：整流機(jī)無(wú)電流、鍍前停留時(shí)間長(zhǎng)等)；圖電不良（如：圖電微蝕過(guò)度、塞孔、抗蝕差等）；后工序微蝕過(guò)度；酸蝕板孔無(wú)銅；埋盲孔孔無(wú)銅；其他類型孔無(wú)銅等

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