樂(lè)清市君科電氣科技有限公司2025-04-07

未來(lái)方向集中在智能化與新材料： 1. IoT集成：通過(guò)4G模塊遠(yuǎn)程監(jiān)控碳刷磨損度、繞組溫度等參數(shù)； 2. 碳化硅（SiC）應(yīng)用：替換傳統(tǒng)硅鋼片，效率提升至98%以上； 3. 混合拓?fù)洌簷C(jī)械調(diào)壓+固態(tài)開(kāi)關(guān)混合設(shè)計(jì)，兼顧速度與耐用性。

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