浙江希捷精密機(jī)械科技有限公司2025-05-10

在半導(dǎo)體晶圓檢測設(shè)備中，LWZ40-L300型號通過雙滑塊設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)260mm行程內(nèi)激光束的亞微米級定位，大幅降低晶圓表面劃傷風(fēng)險。例如，其定位精度衰減在長期使用中極小，確保晶圓鍵合與檢測的高良率。

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