深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-10

聯(lián)合多層線路板沉銅孔壁粗糙度改善可從鉆孔和沉銅工藝兩方面入手。在鉆孔過程中，選擇合適的鉆針和鉆孔參數(shù)，降低鉆孔時(shí)的粗糙度。例如，采用鋒利的鉆針，控制進(jìn)給速度在 0.05 - 0.2mm/r，轉(zhuǎn)速在 8000 - 20000r/min 之間，減少孔壁的毛刺和劃痕。在沉銅工藝中，優(yōu)化沉銅液的成分和工藝參數(shù)，增加添加劑來改善銅層的沉積質(zhì)量，使銅層更加均勻、致密，從而降低孔壁粗糙度。一般要求沉銅孔壁粗糙度 Ra 不超過 1μm，以提高孔壁的導(dǎo)電性和與后續(xù)鍍層的結(jié)合力。

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