FB鍍銀光亮劑適用于電子產(chǎn)品鍍銀體系,鍍銀層可達(dá)鏡面般光亮,銀層純度高、柔軟，錫焊性能良好，可以鍍厚銀，銀層在30微米以上仍可保持鏡面狀態(tài)。它可以用于電子元器件的鍍銀也可以用于裝飾性鍍銀，如工藝品或餐具等器件的鍍銀。FB鍍銀光亮劑由FB-1（光亮劑）和FB-2（輔助劑）雙組分組成，具有鍍液分散性能好，電沉積速度快，銀層不易變色等優(yōu)點(diǎn)。FB鍍銀光亮劑的濃度高，耗用量少，性能與同類進(jìn)口產(chǎn)品相當(dāng)，與同類進(jìn)口鍍銀光亮劑完全相溶，可以相互替代使用。FB鍍銀添加劑廠家上海銀岑化學(xué)科技有限公司，歡迎來(lái)電咨詢 。浙江高光亮高速鍍銀添加劑直銷價(jià)格

【鋁件鍍銀】一、無(wú)論是脫脂還是堿洗，NaOH的含量都不要太高，時(shí)間也不要太長(zhǎng)，以免表面出現(xiàn)過(guò)腐蝕。二、浸鋅這道工序是能否得到滿意鍍層的關(guān)鍵。鋁型材浸鋅要進(jìn)行兩次，因?yàn)橐淮谓\后，鋅層比較粗糙。用1：1的HN0，將其退除后，進(jìn)行二次浸鋅，二次浸鋅后，只有得到均勻、細(xì)密、與基體結(jié)合力良好的鋅層時(shí)，才能進(jìn)入下道工序。三、浸鋅過(guò)程中要注意擺動(dòng)，鋁型材防止零件互相重疊而造成局部無(wú)鋅層。四、若發(fā)現(xiàn)浸鋅質(zhì)量不好，用1：1的HN0，退除后再重新浸鋅。五、浸鋅后的零件在進(jìn)入鍍銅溶液時(shí)要帶電人槽，并用大電流沖擊鍍2min后，再回到正常電流。在電鍍中若發(fā)現(xiàn)零件表面發(fā)黑、發(fā)暗時(shí)，可將零件取出經(jīng)過(guò)處理后再電鍍。六、鋁件鍍銅后，可按銅件鍍銀的正常工序進(jìn)行。遼寧卷對(duì)卷高速鍍銀添加劑參考價(jià)FB鍍銀添加劑哪家好？歡迎咨詢上海銀岑化學(xué)科技有限公司。

鍍銀始于1800年，是1838年由英國(guó)伯明翰的Elkington兄弟提出的、所用的鍍液為堿性鍍液，與他們發(fā)明的堿性鍍黃金體系很類似。一個(gè)多世紀(jì)以來(lái)，鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大，提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過(guò)去的主要缺點(diǎn)是使用的電流密度小，現(xiàn)在這個(gè)問(wèn)題也解決了，鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm，光亮鍍銀可達(dá)1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無(wú)需再打光，也可鍍厚。近年來(lái)快速發(fā)展起來(lái)的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達(dá)300～3000A/dm，鍍液中[KAg(CN)2]的濃度 也高達(dá)40～75g/L，陽(yáng)極采用白金或鍍鉑的鈦陽(yáng)極，這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4～5μm的銀層

FB鍍銀光亮劑鍍銀層可達(dá)鏡面般光亮,銀層純度高、柔軟，錫焊性能良好，可以鍍厚銀，銀層在30微米以上仍可保持鏡面狀態(tài)。它可以用于電子元器件的鍍銀也可以用于裝飾性鍍銀，如工藝品或餐具等器件的鍍銀。FB鍍銀光亮劑由FB-1（光亮劑）和FB-2（輔助劑）雙組分組成，配比使用，具有鍍液分散性能好，電沉積速度快，銀層不易變色等優(yōu)點(diǎn)。FB鍍銀光亮劑的濃度高，耗用量少，性能與同類進(jìn)口產(chǎn)品相當(dāng)，與同類進(jìn)口鍍銀光亮劑完全相溶，可以相互替代使用。鋁及其合金鍍銀比一般銅件鍍銀要困難得多，工藝過(guò)程也比較復(fù)雜。

FB鍍銀光亮劑適用于電子產(chǎn)品鍍銀體系,鍍銀層可達(dá)鏡面般光亮,銀層純度高、柔軟，錫焊性能良好，可以鍍厚銀，銀層在30微米以上仍可保持鏡面狀態(tài)。它可以用于電子元器件的鍍銀也可以用于裝飾性鍍銀，如工藝品或餐具等器件的鍍銀。FB鍍銀光亮劑由FB-1（光亮劑）和FB-2（輔助劑）雙組分組成，配比使用，具有鍍液分散性能好，銀層不易變色等優(yōu)點(diǎn)。FB鍍銀光亮劑的濃度高，耗用量少，性能與同類進(jìn)口產(chǎn)品相當(dāng)，與同類進(jìn)口鍍銀光亮劑完全相溶，可以相互替代使用。高速鍍銀添加劑哪家好？歡迎來(lái)電咨詢上海銀岑化學(xué)科技有限公司!浙江高光亮高速鍍銀添加劑直銷價(jià)格

鍍銀層很容易拋光，有很強(qiáng)的反光本領(lǐng)和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。浙江高光亮高速鍍銀添加劑直銷價(jià)格

鍍銀始于1800年，是1838年由英國(guó)伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性鍍液，與他們發(fā)明的堿性鍍黃金體系很類似。一個(gè)多世紀(jì)以來(lái)，鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大，提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過(guò)去的主要缺點(diǎn)是使用的電流密度小，現(xiàn)在這個(gè)問(wèn)題也解決了，鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm，光亮鍍銀可達(dá)1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無(wú)需再打光，也可鍍厚。近年來(lái)快速發(fā)展起來(lái)的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達(dá)300～3000A/dm，鍍液中[KAg(CN)2]的濃度 也高達(dá)40～75g/L，陽(yáng)極采用白金或鍍鉑的鈦陽(yáng)極這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4～5μm的銀層浙江高光亮高速鍍銀添加劑直銷價(jià)格

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