鍍銀始于1800年，是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性鍍液與他們發(fā)明的堿性鍍黃金體系很類似。一個多世紀以來，鍍銀液的基本配方和當年的配方差別不大，提高了銀配位離子濃度以達到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點是使用的電流密度小，現在這個問題也解決了，鍍銀使電流密度可高達10A/dm，光亮鍍銀可達1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無需再打光，也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達300～3000A/dm，鍍液中[KAg(CN)2]的濃度 也高達40～75g/L，陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極，這樣在1s內即可鍍上約4～5μm的銀層上海銀岑化學科技有限公司主要從事鍍銀添加劑的生產與銷售.歡迎來電合作洽談。河南電鍍2號銀粉末生產企業(yè)

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鋁及其合金鍍銀比一般銅件鍍銀要困難得多，工藝過程也比較復雜。主要原因是鋁及其合金本身的性能與其他金屬不一樣，鋁是屬于兩性金屬，與酸和堿都起反應，前處理稍有不當，就會造成表面過腐蝕。而且鋁合金無論是在空氣中還是在溶液中都極易產生氧化膜，這層氧化膜如果不處理干凈，將影響鍍層的結合力。鋁及其合金鍍銀關鍵的是鍍層與基體金屬結合力的問題。因此，需要采取處理方法，才能在鋁基體上得到結合強度良好的銀鍍層。采用浸鋅的方法能較好地解決這個難點。FB鍍銀光亮劑適用于電子產品鍍銀體系。山東電子產品2號銀粉末廠家直銷

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