半導體行業(yè)遵循“一代技術、一代工藝、一代設備”的產(chǎn)業(yè)規(guī)律，而半導體設備的升級迭代很大程度上依賴于精密零部件的技術突破。其中，精密陶瓷部件是相當有有**的半導體精密部件材料，其在化學氣相沉積、物***相沉積、離子注入、刻蝕等一系列半導體主要制造環(huán)節(jié)均有重要應用。如軸承、導軌、內(nèi)襯、靜電吸盤、機械搬運臂等。尤其是在設備腔體內(nèi)部 ，發(fā)揮支撐、保護、導流等功能。2023年以來，荷蘭、日本也先后發(fā)布對管制新規(guī)或外貿(mào)法令，對光刻機在內(nèi)的半導體設備增加出口許可令規(guī)定，半導體逆全球化趨勢逐漸顯露，供應鏈自主可控重要性日益突出。面對半導體設備零部件國產(chǎn)化的需求，國內(nèi)企業(yè)正積極推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。中瓷電子實現(xiàn)了加熱盤和靜電卡盤等技術難度高的精密零部件國產(chǎn)化，解決國產(chǎn)半導體設備行業(yè)“卡脖子”問題；國內(nèi)頭部SiC涂層石墨基座、SiC蝕刻環(huán)供應商德智新材在順利完成億元融資等。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！碳陶剎車盤是新能源汽車的下一個風口!2025華南國際先進陶瓷展，就在9月10-12日，深圳福田會展中心！第十六屆先進陶瓷博覽會

半導體晶圓芯片的制程主要涵蓋三段：（前段）晶片制造，（中段）芯片制造，（后段）封裝測試。（前段）晶片制造這一過程主要包括：拉單晶、磨外圓、切片、倒角、研磨拋光、清洗、檢測；（中段）晶圓芯片制造主要包括：氧化、擴散等熱處理、薄膜沉積（CVD,PVD）、光刻、刻蝕、離子注入、金屬化、研磨拋光、測試；（后段）封裝測試主要涉及晶圓芯片切割、引線鍵合、塑封、測試等。整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈包括IC設計、IC制造、IC封裝測試幾大部分。涉及的關鍵工藝制程和設備包括：光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學機械拋光、高溫熱處理、封裝、測試等。2025華南國際先進陶瓷展將于9月10-12日在深圳會展中心（福田）2號館盛大開幕！中國國際先進陶瓷及粉末冶金展70%全球頭部買家已在深圳設立采購中心！誠邀您來2025華南先進陶瓷展9月10日，深圳福田會展中心！

在選礦過程中，自磨機、半自磨機和球磨機是三種常用的磨礦設備，它們在結構、工作原理、使用介質(zhì)以及適用范圍上各有不同。自磨機利用礦石自身作為研磨介質(zhì)，在磨機筒體內(nèi)通過礦石的相互碰撞和磨剝作用，使礦石達到粉碎和磨細的效果。自磨機沒有其他的研磨介質(zhì)，完全依靠礦石本身的磨剝。半自磨機在自磨的基礎上，添加了一定量的鋼球作為輔助研磨介質(zhì)。礦石和鋼球在筒體內(nèi)被提升到一定高度后下落，利用沖擊力和研磨力粉碎礦石。球磨機使用鋼球作為主要研磨介質(zhì)，通過鋼球和礦石的相互作用，利用沖擊力和摩擦力將礦石粉碎。球磨機可以分為干法和濕法兩種磨礦方式。2025華南國際先進陶瓷展，9月10-12日，深圳福田會展中心！

國家“雙碳”政策的引導下，各行各業(yè)逐步向節(jié)能、降碳、減污、增效等方向發(fā)展。陶瓷行業(yè)在此背景下，面臨能耗與環(huán)保壓力，但同時也給陶瓷材料帶到新的發(fā)展機遇。以陶瓷膜為**的膜分離技術目前主要作為高效分離工藝在過程工業(yè)以及特種水處理領域中的過濾分離、濃縮提純、凈化除雜等工藝環(huán)節(jié)用于替代傳統(tǒng)過濾分離技術。其中，高性能的陶瓷平板膜能夠實現(xiàn)復雜環(huán)境***體的過濾、分離及提純，具有耐高溫高壓、化學穩(wěn)定性好、過濾效率高、可靠性好、運行維護成本低、使用壽命長、全生命周期綠色化等特點。已在工業(yè)園區(qū)廢水治理、中水回用、黑臭水體治理、市政污水及分布式水處理等領域實現(xiàn)了規(guī)?；茝V及應用，具有廣闊的市場前景，是當前國際高性能陶瓷分離膜領域**主要的發(fā)展方向。氣凝膠作為超級絕熱材料，***綠色低碳發(fā)展為氣凝膠產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來了前所未有的機遇。在加快推動綠色產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢下，氣凝膠新技術有望與綠色制造發(fā)展相結合，形成更多新產(chǎn)品應用。氣凝膠具有極低密度、超高孔隙率、低折射率、低熱導率、低聲阻抗等特性，這是一般固態(tài)材料所不具備的。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！來2025華南粉末冶金先進陶瓷展，直接對接華為、比亞迪、大疆的采購決策者！

陶瓷材料的性能和產(chǎn)品一致性與穩(wěn)定性在很大程度上取決于燒結技術和燒結裝備，燒結技術一直是陶瓷材料制備研究的重點。在過去半個多世紀里，從經(jīng)典的常壓燒結(PS)發(fā)展出了真空燒結(VS)、氣燒結(AS)、氣壓結(GPS)、熱壓燒結(HP)、熱等靜壓燒結(HIP)、微被燒結(MS)、放電等離子燒結(SPS)、二步燒結(TSS)、閃燒(FS)、振蕩壓力燒結(OPS)等一系列新方法與新技術。其中，常壓燒結(不同氣氛下)依然是先進陶瓷應用**多的燒結工藝，但熱壓和熱等靜壓燒結可顯著提高材料的致密度均勻性和可靠性及強度。而放電等離子體燒結、振蕩壓力燒結及其動態(tài)燒結熱鍛技術可制備更高性能的細晶或納米晶陶瓷材料。隨著新的燒結方法和燒結技術出現(xiàn)，航天航空用陶瓷、超高溫陶瓷、高速陶瓷軸承半導體級陶瓷、生物陶瓷關節(jié)等材料制備成功，缺陷尺寸也從幾十微米減小到數(shù)個微來甚至更小。國內(nèi)的燒結設備在技術創(chuàng)新方面不斷取得突破，國產(chǎn)化替代進程不斷加快，與國際上的差距正在不斷縮小。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！敬請關注！9月10-12日，華南超精超專業(yè)的先進陶瓷展將在深圳福田會展中心隆重展出！2024年3月6-8日先進陶瓷及粉末冶金展

創(chuàng)新驅動，產(chǎn)業(yè)領銜！9月10-12日，深圳福田會展中心，華南國際先進陶瓷展即將召開！第十六屆先進陶瓷博覽會

隨著半導體技術的不斷發(fā)展，先進封裝作為后摩爾時代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢，正日益受到***關注。受益于AI、服務器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游強勁需求，半導體封裝朝著多功能、小型化、便攜式的方向發(fā)展，先進封裝市場有望加速滲透。據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球先進封裝市場規(guī)模預計將從2023年的378億美元增長至2029年的695億美元，復合年增長率達到10.7%。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進行封裝；而晶圓級封裝則是先在晶圓上進行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。晶圓級封裝方法能夠進一步細分為以下四種不同類型：其一，晶圓級芯片封裝（WLCSP），能夠直接在晶圓的頂部形成導線和錫球（SolderBalls），且無需基板。其二，重新分配層（RDL），運用晶圓級工藝對芯片上的焊盤位置進行重新排列，焊盤與外部通過電氣連接的方式相連接。其三，倒片（FlipChip）封裝，在晶圓上形成焊接凸點，以此來完成封裝工藝。其四，硅通孔（TSV）封裝，借助硅通孔技術，在堆疊芯片的內(nèi)部實現(xiàn)內(nèi)部連接。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！第十六屆先進陶瓷博覽會