LED的散熱會(huì)對LED芯片的效率、壽命、可靠性等產(chǎn)生重要影響，這就要求LED封裝具有良好的散熱能力。目前，LED散熱基板主要使用金屬與陶瓷基板。陶瓷基板與傳統(tǒng)鋁基板相比，陶瓷基板反射率較高，有助于提高光效；且陶瓷基板的環(huán)境耐受度高，可應(yīng)用于高溫及高濕度環(huán)境，具備耐熱性、耐光線逆化，具有可靠性高，壽命長等特點(diǎn)；此外陶瓷的導(dǎo)熱系數(shù)較高，且屬于絕緣體，從而可以保證LED的熱流明維持率（95％），氧化鋁或氮化鋁基材尤其適合大功率LED使用。氧化鎂陶瓷可用于制作高溫陶瓷刀具。紹興高頻瓷陶瓷哪家好

常用成型介紹：1、干壓成型：氧化鋁陶瓷干壓成型技術(shù)于形狀單純且內(nèi)壁厚度超過1mm，長度與直徑之比不大于4∶1的物件。成型方法有單軸向或雙向。壓機(jī)有液壓式、機(jī)械式兩種，可呈半自動(dòng)或全自動(dòng)成型方式。壓機(jī)壓力為200Mpa。產(chǎn)量每分鐘可達(dá)15～50件。由于液壓式壓機(jī)沖程壓力均勻，故在粉料充填有差異時(shí)壓制件高度不同。而機(jī)械式壓機(jī)施加壓力大小因粉體充填多少而變化，易導(dǎo)致燒結(jié)后尺寸收縮產(chǎn)生差異，影響產(chǎn)品質(zhì)量。因此干壓過程中粉體顆粒均勻分布對模具充填非常重要。充填量準(zhǔn)確與否對制造的氧化鋁陶瓷零件尺寸精度控制影響很大。粉體顆粒以大于60μm、介于60～200目之間可獲自由流動(dòng)效果，取得壓力成型效果。淄博特種陶瓷零售氧化鎂陶瓷具有良好的耐腐蝕性能。

氧化鋁陶瓷分為高純型與普通型兩種。高純型氧化鋁陶瓷系A(chǔ)l2O3含量在99．9%以上的陶瓷材料，由于其燒結(jié)溫度高達(dá)1650—1990℃，透射波長為1～6μm，一般制成熔融玻璃以取代鉑坩堝；利用其透光性及可耐堿金屬腐蝕性用作鈉燈管；在電子工業(yè)中可用作集成電路基板與高頻絕緣材料。普通型氧化鋁陶瓷系按Al2O3含量不同分為99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品種，有時(shí)Al2O3含量在80%或75%者也劃為普通氧化鋁陶瓷系列。其中99氧化鋁瓷材料用于制作高溫坩堝、耐火爐管及特殊耐磨材料，如陶瓷軸承、陶瓷密封件及水閥片等；95氧化鋁瓷主要用作耐腐蝕、耐磨部件；85瓷中由于常摻入部分滑石，提高了電性能與機(jī)械強(qiáng)度，可與鉬、鈮、鉭等金屬封接，有的用作電真空裝置器件。

宜興市國泰陶瓷科技有限公司位于風(fēng)景秀麗的太湖之濱——陶都宜興。是專業(yè)生產(chǎn)各類氧化鋁陶瓷、滑石瓷；如：99瓷、95瓷、電子陶瓷，電器陶瓷、紡織陶瓷、陶瓷絕緣環(huán)、燈具陶瓷、儀表陶瓷、三氧化二鋁陶瓷、發(fā)熱陶瓷，裝飾陶瓷等的生產(chǎn)廠家。產(chǎn)品用于電器、電子、電熱等行業(yè)，產(chǎn)品具有耐磨損，耐高溫，耐腐蝕，絕緣性能好等特點(diǎn)，深受廣大用戶好評。本公司以科技為先導(dǎo)，實(shí)施現(xiàn)代化管理，生產(chǎn)工藝先進(jìn)、設(shè)備齊全，并具備了產(chǎn)品檢測手段，不斷創(chuàng)新，竭誠為用戶服務(wù)是本公司一貫奉行的宗旨，我們將與新老客戶，共同發(fā)展，共創(chuàng)光輝前景。氧化鎂陶瓷可用于制作高溫陶瓷瓶身支撐設(shè)備。

以下是對陶瓷材料性能優(yōu)勢的一個(gè)小結(jié)：高硬度、尺寸精確：陶瓷材料一般具備極高的硬度/剛度，這種高硬度直接轉(zhuǎn)化為出色的耐磨性，這意味著許多技術(shù)陶瓷能夠比任何其他材料更長時(shí)間地保持其精確、高公差的光潔度?？箟簭?qiáng)度：新型陶瓷具有非常高的強(qiáng)度，但只有在壓縮時(shí)才會(huì)如此。例如，許多精密陶瓷材料可以承受1000至4000MPa的極高載荷。另一方面，鈦被認(rèn)為是一種非常堅(jiān)固的金屬，其抗壓強(qiáng)度只有1000MPa。低密度/輕量化：精密陶瓷的另一個(gè)共同特性是它們的低密度，從 2 到 6 g/cm3。這比不銹鋼 (8 g/cc)更輕。氧化鎂陶瓷可用于制作高溫密封件。紹興高頻瓷陶瓷哪家好

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能源短缺、環(huán)境污染、氣候變暖等多方因素共同成就新能源汽車的崛起。材料行業(yè)是現(xiàn)代工業(yè)的基石，而在新能源汽車產(chǎn)業(yè)中，各種先進(jìn)材料的應(yīng)用也是支撐起整個(gè)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。這里，我們就來了解一下在新能源汽車智能化進(jìn)程中占據(jù)越來越重要地位、不斷嶄露頭角的陶瓷材料。陶瓷基板在新能源汽車的電機(jī)驅(qū)動(dòng)中，采用SiCMOSFET器件比傳統(tǒng)SiIGBT帶來5%～10%續(xù)航提升，未來將會(huì)逐步取代SiIGBT。但SiCMOSFET芯片面積小，對散熱要求高。陶瓷覆銅板是銅-陶瓷-銅“三明治”結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，它具有陶瓷的散熱性好、絕緣性高、機(jī)械強(qiáng)度高、熱膨脹與芯片匹配的特性，又兼有無氧銅電流承載能力強(qiáng)、焊接和鍵合性能好、熱導(dǎo)率高的特性，幾乎成為SiCMOSFET在新能源汽車領(lǐng)域主驅(qū)應(yīng)用的必選項(xiàng)。紹興高頻瓷陶瓷哪家好