溫度式補償晶振（TCXO）是通過附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶振。TCXO中，對石英晶振頻率溫度漂移的補償方法主要有直接補償和間接補償兩種類型。直接補償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補償電路，在振蕩器中與石英晶振串聯(lián)而成的。在溫度變化時，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯(lián)電容容值相應變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補償電路簡單，成本較低，節(jié)省印制電路板（PCB）尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場合。但當要求晶振精度小于±1×10-6時，直接補償方式并不適合。晶振是時鐘電路中較重要的部件，它的作用是向顯卡、網(wǎng)卡、主板等配件提供基準頻率。金華圓柱形直插晶振制造商

我們都知道石英晶振它是被動的一種組件，主要是由IC提供一定的激勵功率才會正常工作的。所以呢，這個激勵功率是分廠重要的一部分。激勵功率太低了，晶振就不容易產(chǎn)生信號，也就不容易起振。但是激勵功率太高的話，就會形成過激勵，這樣容易造成石英芯片的破損，從而產(chǎn)生停振的現(xiàn)象。解決晶振不起振至少要對以下三個要素：對振蕩頻率（頻率匹配）、振蕩裕度（負阻抗）和激勵功率的三項進行測試。較好使用有源晶振，有源晶振都是內(nèi)置電路，所以不存在電路匹配問題，極大避免了晶振不起振問題的發(fā)生。這是解決晶振不起振問題的方法之一！溫州無源貼片式晶振直銷晶振和IC間一般是通過銅走線相連的，這根走線可以看成一段導線或數(shù)段導線。

因為貼片晶振體積小，性能穩(wěn)，使用方便等特點而被越來越多的產(chǎn)品使用，晶振廠家為了滿足客戶的需求，已經(jīng)從插件晶振向SMD轉(zhuǎn)型?？赡芎芏嗳藢N片晶振不是很了解，也不知道自家使用插件晶振的產(chǎn)品能否搭上貼片晶振的快車。這篇文章將會為您分析想要使用貼片產(chǎn)品時，需要考慮的因素，以供大家參考。從價格上去分析兩種晶振的不同，貼片晶振由于電路設計和封裝形式具有一定的優(yōu)勢，使其具更高的穩(wěn)定性，更低的功耗和體積小等優(yōu)勢。其價格相比插件晶振高，但同時也省去了DIP插件晶振后焊的人工和材料成本，綜合考慮使用貼片晶振可以提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性，同時節(jié)省線路空間。

每個單片機系統(tǒng)里都有晶振，全程是叫晶振，在單片機系統(tǒng)里晶振的作用非常大，他結合單片機內(nèi)部的電路，產(chǎn)生單片機所必須的時鐘頻率，單片機的一切指令的執(zhí)行都是建立在這個基礎上的，晶振的提供的時鐘頻率越高，那單片機的運行速度也就越快。晶振用一種能把電能和機械能相互轉(zhuǎn)化的晶體在共振的狀態(tài)下工作，以提供穩(wěn)定，精確的單頻振蕩。在通常工作條件下，普通的晶振頻率的精度可達百萬分之五十。高級的精度更高。有些晶振還可以由外加電壓在一定范圍內(nèi)調(diào)整頻率，稱為壓控振蕩器（VCO）。陶瓷晶振就是指用陶瓷外殼封裝的晶振，是用硅藻土經(jīng)過高溫燒制成的電子元器件。

民用級晶振供應商魚龍混雜，如果你找到的供應商是中間商，容易出現(xiàn)二等品，風險是無可預估的，同時對于技術支持這塊上的能力達不到。石英晶體振蕩器簡稱晶振，種類和型號很多，可能會有一些不是很懂晶振的朋友在購買晶振的時候會遇到很多問題，比如不知道那些晶振比較好，自己的產(chǎn)品該選用哪種插件晶振晶振比較好，導致浪費時間你，精力和金錢，另為了不影響我們實際的使用效果，我們應該按照產(chǎn)品的要求選擇晶振。封裝藍牙晶振：晶振的封裝也是比較講究的，和其他電子器件一樣，晶振也是采用越來越小的封裝，通常曉得封裝要比大的封裝要好。石英晶振器件用于各種車載電子設備。溫州無源貼片式晶振批發(fā)

晶振使用穩(wěn)壓電源，以確保無論設備消耗多少電流。金華圓柱形直插晶振制造商

石英晶振提供了兩種共振模式，由 C1 與 L1 構成的串聯(lián)共振，與由 C0、C1 與 L1 構成的并聯(lián)共振。對于一般的 MHz 級石英晶體而言，串聯(lián)共振頻率一般會比并聯(lián)共振頻率低若干 KHz。 頻率在 30 MHz 以下的石英晶體，通常工作時的頻率處于串聯(lián)共振頻率與并聯(lián)共振頻率之間，此時石英晶體呈現(xiàn)電感性阻抗。因為，外部電路上的電容會把電路的振蕩頻率拉低一些。在設計石英晶體振蕩電路時，也應令電路上的雜散電容與外加電容合計値與晶體廠商使用的負載電容值相同，振蕩頻率才會準確符合廠商的規(guī)格。金華圓柱形直插晶振制造商