因為貼片晶振體積小，性能穩(wěn)，使用方便等特點(diǎn)而被越來越多的產(chǎn)品使用，晶振廠家為了滿足客戶的需求，已經(jīng)從插件晶振向SMD轉(zhuǎn)型?？赡芎芏嗳藢N片晶振不是很了解，也不知道自家使用插件晶振的產(chǎn)品能否搭上貼片晶振的快車。這篇文章將會為您分析想要使用貼片產(chǎn)品時，需要考慮的因素，以供大家參考。從價格上去分析兩種晶振的不同，貼片晶振由于電路設(shè)計和封裝形式具有一定的優(yōu)勢，使其具更高的穩(wěn)定性，更低的功耗和體積小等優(yōu)勢。其價格相比插件晶振高，但同時也省去了DIP插件晶振后焊的人工和材料成本，綜合考慮使用貼片晶振可以提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性，同時節(jié)省線路空間。民用級晶振的工作范圍多數(shù)在－20℃～75℃。溫州32.768圓柱晶振
晶振是石英振蕩器的簡稱，英文名為Crystal，是指從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片(簡稱為晶片)，它是時鐘電路中很重要的部件。而在封裝內(nèi)部添加IC組成振蕩電路的晶體元件稱為晶體振蕩器。其產(chǎn)品一般用金屬外殼封裝，也有用玻璃殼、陶瓷或塑料封裝的。晶體的基本構(gòu)成大致是：從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片，在它的兩個對應(yīng)面上涂敷銀層作為電極，在每個電極上各焊一根引線接到管腳上，再加上封裝外殼，就構(gòu)成了石英晶體諧振器。金華2520晶振供應(yīng)商每個單片機(jī)系統(tǒng)里都有晶振，全程是叫晶體震蕩器。
精度、低功耗和小型化，仍然是溫補(bǔ)晶振的研究課題。在小型化與片式化方面，面臨不少困難，其中主要的有兩點(diǎn)：一是小型化會使石英晶體振子的頻率可變幅度變小，溫度補(bǔ)償更加困難；二是片式封裝后在其接作業(yè)中，由于焊接溫度遠(yuǎn)高于溫補(bǔ)晶振的較大允許溫度，會使晶體振子的頻率發(fā)生變化，若不采限局部散熱降溫措施，難以將溫補(bǔ)晶振的頻率變化量控制在±0.5×10－6以下。但是，溫補(bǔ)晶振的技術(shù)水平的提高并沒進(jìn)入到極限，創(chuàng)新的內(nèi)容和潛力仍較大。
常說的晶振其全稱是石英晶體諧振器，是石英晶體元器件中的一種。石英晶體諧振器、石英晶體振蕩器、石英晶體濾波器均為石英晶體元器件。石英晶體是一種壓電晶體。壓電晶體當(dāng)受特定方向擠壓或拉伸時，它的兩端就會產(chǎn)生不同的電荷。根據(jù)效應(yīng)情況不同，分為正壓電效應(yīng)與逆壓電效應(yīng)。貼片晶振主要是用于電路中的時鐘模塊，來提供相應(yīng)的時鐘基準(zhǔn)，常見的應(yīng)用主要是嵌入式設(shè)計，如FPGA、DSP等開發(fā)板中。晶振雖然小，用途卻很大，應(yīng)用范圍相當(dāng)普遍。晶振是利用石英晶體（二氧化硅的結(jié)晶體）的壓電效應(yīng)制成的一種諧振器件。
石英晶振有幾十個性能參數(shù)，然而給到客戶的規(guī)格書就那么2-3個規(guī)格指標(biāo)，其它指標(biāo)如何控制非常重要。負(fù)責(zé)任的廠家會把很對跟性能相關(guān)，跟產(chǎn)品應(yīng)用相關(guān)的很多參數(shù)都會設(shè)定上加以檢測和控制，超出標(biāo)準(zhǔn)的必須淘汰。很多廠家連產(chǎn)品可靠性測試基本的儀器都沒有，更不用說對系列產(chǎn)品作可靠性測試了。產(chǎn)品的可靠性測試可以反映出產(chǎn)品制造過程中可能出現(xiàn)隱患，以便即時修正及改善；也對產(chǎn)品裝機(jī)后的長期穩(wěn)定性加以論證，所以可靠性測試非常重要，是廠家對產(chǎn)品的一種保證。前面講過晶振的生產(chǎn)怕污染，如果產(chǎn)品自動化程度高，制程中的人為操作少，那么產(chǎn)品的一致性，穩(wěn)定性必然就好，自動化程度不只體現(xiàn)一個公司的攻堅硬件實力，也是廠家生產(chǎn)出品質(zhì)高的產(chǎn)品的硬件保證。晶振通常與鎖相環(huán)電路配合使用，以提供系統(tǒng)所需的時鐘頻率。金華溫控晶振貴不貴
晶振與鎖相環(huán)電路配合使用，以提供系統(tǒng)所需的時鐘頻率。溫州32.768圓柱晶振
溫度式補(bǔ)償晶振（TCXO）是通過附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶振。TCXO中，對石英晶振頻率溫度漂移的補(bǔ)償方法主要有直接補(bǔ)償和間接補(bǔ)償兩種類型。直接補(bǔ)償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補(bǔ)償電路，在振蕩器中與石英晶振串聯(lián)而成的。在溫度變化時，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯(lián)電容容值相應(yīng)變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補(bǔ)償電路簡單，成本較低，節(jié)省印制電路板（PCB）尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場合。但當(dāng)要求晶振精度小于±1×10-6時，直接補(bǔ)償方式并不適合。溫州32.768圓柱晶振