石英晶體振蕩器就是我們俗稱的晶振，是一種由石英晶體（二氧化硅晶體）的壓電效應(yīng)制成的諧振器件。其基本結(jié)構(gòu)如下：在一定方位角（稱為晶圓，可以是方形，矩形或圓形）切片一塊石英晶體，并將其涂在兩個(gè)相應(yīng)的表面上。銀層作為電極，每個(gè)電極上焊接一根引線連接到引腳，并加入封裝殼體，形成石英晶體諧振器，簡(jiǎn)稱石英晶體或晶體，簡(jiǎn)稱晶體振蕩器。由IC構(gòu)成的振蕩電路的晶體元件稱為晶體振蕩器。其產(chǎn)品通常包裝在金屬外殼中，也可以包裝在玻璃外殼，陶瓷或塑料中。石英晶體振蕩器的構(gòu)成：石英晶振蕩器體是一種各向異性晶體。它由以特定方位角切割的薄片制成，然后在晶片的相應(yīng)表面上涂有銀。安裝一對(duì)金屬塊作為極板，構(gòu)成石英晶體振蕩器。石英晶體可用作振蕩電路的原因在于其壓電效應(yīng)。當(dāng)在晶片外部的兩個(gè)板之間添加電場(chǎng)時(shí)，晶體將產(chǎn)生機(jī)械變形;相反，當(dāng)在板之間施加機(jī)械力時(shí)，將在晶體中產(chǎn)生電場(chǎng)。這種現(xiàn)象稱為壓電效應(yīng)。溫度補(bǔ)償晶體振蕩器：頻率穩(wěn)定度在（+1）正負(fù)2.5ppm范圍內(nèi)。溫州有源石英晶體振蕩器批發(fā)價(jià)

石英晶體振蕩器的發(fā)展趨勢(shì)：1、小型化、薄片化和片式化：為滿足移動(dòng)電話為表示的便攜式產(chǎn)品輕、薄、短小的要求，石英晶體振蕩器的封裝由傳統(tǒng)的裸金屬外殼覆塑料金屬向陶瓷封裝轉(zhuǎn)變。例如TCXO這類器件的體積縮小了30～100倍。采用SMD封裝的TCXO厚度不足2mm，目前5×3mm尺寸的器件已經(jīng)上市。2、低噪聲，高頻化，在GPS通信系統(tǒng)中是不允許頻率顫抖的，相位噪聲是表征振蕩器頻率顫抖的一個(gè)重要參數(shù)。目前OCXO主流產(chǎn)品的相位噪聲性能有很大改善。除VCXO外，其它類型的晶體振蕩器較高輸出頻率不超過(guò)200MHz。例如用于GSM等移動(dòng)電話的UCV4系列壓控振蕩器，其頻率為650～1700MHz，電源電壓2.2～3.3V，工作電流8～10mA。無(wú)錫并聯(lián)型晶體振蕩器銷售公司石英晶體振蕩器是利用石英晶體（二氧化硅的結(jié)晶體）的壓電效應(yīng)制成的一種諧振器件。

晶體振蕩器其實(shí)就是屬于時(shí)鐘電路中的一個(gè)比較重要的部件，它的具體作用就是提供基準(zhǔn)頻率向顯卡、網(wǎng)卡和主板等一些相關(guān)的配件的不同部分，它其實(shí)就像一把標(biāo)尺，如果它的工作頻率是不穩(wěn)定的，那就會(huì)造成一些相關(guān)設(shè)備的工作頻率也變得有些不穩(wěn)定，自然而然這樣就容易出現(xiàn)一些問(wèn)題。目前由于鍛造技術(shù)的提高，現(xiàn)在晶體振蕩器的頻率偏差、溫度的穩(wěn)定性和老化率等技術(shù)的指標(biāo)都十分好，出現(xiàn)故障已經(jīng)不那么容易了，但在使用的時(shí)候還需要注意晶體振蕩器的質(zhì)量。

石英晶體振蕩器是利用石英晶體（二氧化硅的結(jié)晶體）的壓電效應(yīng)制成的一種諧振器件，它的基本構(gòu)成大致是：從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片（簡(jiǎn)稱為晶片，它可以是正方形、矩形或圓形等），在它的兩個(gè)對(duì)應(yīng)面上涂敷銀層作為電極，在每個(gè)電極上各焊一根引線接到管腳上，再加上封裝外殼就構(gòu)成了石英晶體諧振器，簡(jiǎn)稱為石英晶體或晶體、晶振；而在封裝內(nèi)部添加IC組成振蕩電路的晶體元件稱為晶體振蕩器。其產(chǎn)品一般用金屬外殼封裝，也有用玻璃殼、陶瓷或塑料封裝的。應(yīng)用：1．通用晶體振蕩器，用于各種電路中，產(chǎn)生振蕩頻率。2．時(shí)鐘脈沖用石英晶體諧振器，與其它元件配合產(chǎn)生標(biāo)準(zhǔn)脈沖信號(hào)，普遍用于數(shù)字電路中。3．微處理器用石英晶體諧振器。4．CTVVTR用石英晶體諧振器。5．鐘表用石英晶體振蕩器。晶體振蕩器的被普遍應(yīng)用到軍、民用通信電臺(tái)，微波通信設(shè)備，程控電話交換機(jī)。

恒溫晶體振蕩器的發(fā)展趨勢(shì)：1、小型化、薄片化和片式化：為滿足移動(dòng)電話為表示的便攜式產(chǎn)品輕、薄、短小的要求，石英晶體振蕩器的封裝由傳統(tǒng)的裸金屬外殼覆塑料金屬向陶瓷封裝轉(zhuǎn)變。例如TCXO這類器件的體積縮小了30～100倍。采用SMD封裝的TCXO厚度不足2mm，5×3mm尺寸的器件已經(jīng)上市。2、低作用，快速啟動(dòng)，低電壓工作，低電平驅(qū)動(dòng)和低電流消耗已成為一個(gè)趨勢(shì)。電源電壓一般為3.3V。許多TCXO和VCXO產(chǎn)品，電流損耗不超過(guò)2mA。石英晶體振蕩器的快速啟動(dòng)技術(shù)也取得突破性進(jìn)展。例如日本精工生產(chǎn)的VG―2320SC型VCXO，在±0.1ppm規(guī)定值范圍條件下，頻率穩(wěn)定時(shí)間小于4ms。日本公司生產(chǎn)的SMDTCXO，在振蕩啟動(dòng)4ms后則可達(dá)到額定值的90[%]。OAK公司的10～25MHz的OCXO產(chǎn)品，在預(yù)熱5分鐘后，則能達(dá)到±0.01ppm的穩(wěn)定度。連接在振蕩電路中的石英晶體振蕩器作為電感元件，稱為并聯(lián)晶體振蕩器。溫州低功耗晶體振蕩器廠家推薦

石英晶體振蕩器：頻率標(biāo)準(zhǔn)、通訊、電子儀表、測(cè)試裝置。溫州有源石英晶體振蕩器批發(fā)價(jià)

石英晶體振蕩器類型及特點(diǎn)：1、普通晶體振蕩器（SPXO）可產(chǎn)生10^（-5）~10^（-4）量級(jí)的頻率精度。標(biāo)準(zhǔn)頻率為1-100MHZ，頻率穩(wěn)定度《100ppm。SPXO不使用任何溫度和頻率補(bǔ)償措施，并且價(jià)格低廉。它通常用作微處理器的時(shí)鐘設(shè)備。封裝尺寸范圍為21x14x6mm至5x3.2x1.5mm。2、壓控晶體振蕩器（VCXO）的精度約為10^（-6）~10^（-5），頻率范圍為1~30MHz。低容差振蕩器的頻率穩(wěn)定性為+50ppm。通常用于鎖相環(huán)。包裝尺寸為14x10x3毫米。3、溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO）使用溫度敏感器件來(lái)補(bǔ)償溫度和頻率。其頻率精度約為10^（-7）~10^（-6），頻率范圍為1-60MHz，頻率穩(wěn)定度在（+1）正負(fù)2.5ppm范圍內(nèi)，封裝尺寸來(lái)自30x30x15mm至11.4x9.6x3.9mm。它通常用于手持電話，移動(dòng)電話，雙向無(wú)線通信設(shè)備等。4、恒溫控制晶體振蕩器（OCXO）將晶振和振蕩電路置于恒溫箱內(nèi)，以消除環(huán)境溫度變化對(duì)頻率的影響。OCXO頻率精度為10^（-10）到10^（-8）幅度，對(duì)于某些特殊應(yīng)用甚至更高。頻率穩(wěn)定性是四種振蕩器中較高的。溫州有源石英晶體振蕩器批發(fā)價(jià)

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