晶振設(shè)計需要各類膜這些膜不就是晶振制作工藝過程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。按"膜"所處的位置及其作用，"膜"可分為元件面(或焊接面)助焊膜(TOporBottom和元件面(或焊接面)阻焊膜(TOporBottomPsteMsk)兩類。顧名思義，助焊膜是涂于焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反，為了使制成的板子適應(yīng)波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各部位都要涂覆一層涂料，用于阻止這些部位上錫?？梢?，這兩種膜是一種互補關(guān)系。由此討論，就不難確定菜單中類似"solderMskEn1rgement"等項目的設(shè)置了。如果晶振不慎掉落或受不明撞擊，石英晶體易斷裂破損，所以晶振的放置遠離板邊。杭州32.768khz晶振

晶振有哪些因素使其損壞手動焊接注意？由于芯片本身的厚度很薄，當激勵功率過大時，會使內(nèi)部石英芯片破損，導致停振。有功能負載會降低Q值（即品質(zhì)因素），從而使插件晶振晶體的穩(wěn)定性下降，容易受周邊有源組件影響，處于不穩(wěn)定狀態(tài)，出現(xiàn)時振時不振現(xiàn)象。由于晶體在剪腳和焊錫的時候容易產(chǎn)生機械應(yīng)力和熱應(yīng)力，而焊錫溫度過高和作用時間太長都會影響到晶體，容易導致晶體處于臨界狀態(tài)，以至出現(xiàn)時振時不振現(xiàn)象，甚至藍牙晶振停振。嘉興音叉石英晶振廠家電話晶振的的主要頻率特性取決于其內(nèi)部晶體單元。

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很多電子元器件封裝都可以大致分為貼片式和直插式，晶振也同樣，晶振種類也可以分為貼片晶振和插件晶振，這兩者有什么異同之處呢？其實，如果是基于同一個頻率、同種類型晶振，那么在PCB板上的功用是相同的，即可以進行相互替換，舉例來說，我們常用的U盤上用的的晶振12.000MHZ無源，那么你可以用圓柱型晶振不同的地方在于體積尺寸會有所不同，而且貼片式晶振適用于全自動化焊接，貼片晶振精度方面會比插件晶振要高，且工作溫度會比之更寬，寬溫。晶振頻率穩(wěn)定性，頻率穩(wěn)定度表示晶振的輸出頻率因溫度變化、電壓變化。

大量晶振不起振造成整機無電問題的原因有：晶體本身原因：晶片碎裂，寄生，DLD不良，阻抗過大，頻率不良，晶體牽引力不足或過大。藍牙晶振電路原因：其他元件不良，負載電容或電路設(shè)計或加工造成的雜散電容離散度大，晶體兩端電壓不足，電路靜態(tài)工作點有問題。有許多工程師在工作中都遇到過，晶振在板上，一會兒起振，一會兒不起振，或用電吹風吹一下又可以正常工作等問題，我們以內(nèi)外因來分析晶振不穩(wěn)的原因：排除外界元件不良的情況，因為外石英晶振界零件無非為，讓你很容易鑒別是否為不良品。排除晶振為不起振品的可能性，這里你不會只試了1~2個晶振就停止了。水表、藍牙耳機、電風扇等電子設(shè)備都需要用到各種不同類型的晶振。蘇州圓柱形直插晶振批發(fā)價

晶振的焊接是一門精細活。杭州32.768khz晶振

晶振的設(shè)計考慮需要注意哪些事項。當心晶振和地的走線。盡可能將其它時鐘線路與頻繁切換的信號線路布石英晶振置在遠離晶振連接的位置。將晶振外殼接地。假如實踐的負載電容配置不當，榜首會引起線路參閱頻率的誤差，另外如在發(fā)射接收電路上會使晶振的振動幅度下降(不在峰點)，影響混頻信號的信號強度與信噪。使晶振，外部電容器（假如有）與IC之間的信號線盡可能保持較短。電路對“晶體晶振”（以下均簡稱：“晶振”）的要求也如一個人對心臟的要求一樣，較需要的就插件晶振是穩(wěn)定可靠。杭州32.768khz晶振

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