志成達研發(fā)的真空機，是盲孔加工技術的突破瓶頸

在精密制造領域，盲孔結構因其獨特的空間約束特性，成為衡量加工精度的重要指標。傳統(tǒng)機械鉆孔工藝在0.3mm以下孔徑時，易產生毛刺、孔壁不規(guī)整等問題。隨著半導體封裝、微型傳感器等領域的需求升級，負壓輔助加工技術的引入，使盲孔加工精度提升至±5μm以內，有效解決了深徑比超過10:1的技術難題。

負壓環(huán)境的物理作用

機制在真空負壓環(huán)境下（10^-3Pa量級），材料去除過程產生的熱量可通過分子熱傳導快速消散。研究表明，該環(huán)境下刀具磨損速率降低40%，加工表面粗糙度Ra值從0.8μm優(yōu)化至0.2μm。負壓氣流還能實時切削碎屑，避免二次污染，特別適用于生物醫(yī)學植入體等潔凈度要求嚴苛的場景。 真空除油設備通過降低環(huán)境壓力，使清洗液滲透盲孔深層油脂，提升 30% 以上清潔效率。MEMS器件真空機盲孔產品加工

使用真空機的注意事項

1.先抽真空，如發(fā)現(xiàn)真空度有所下降時再適當加抽一下。這樣做對于延長設備的使用壽命是有利的。

工件放入真空箱里抽真空是為了抽去工件材質中可以抽去的氣體成分，把我們要處理的化學藥水壓入到盲孔內，實現(xiàn)除油或電鍍。如果需要加熱，可在設備外放入加熱的液體，再加工件，氣體遇熱就會膨脹。由于真空箱的密封性非常好，膨脹氣體所產生的巨大壓力有可能使觀察窗鋼化玻璃爆裂。這是一個潛在的危險。

2.有操作設定條件之特殊安全性防爆烤箱外，絕不可將爆裂物，加壓容器或可燃物置于烤箱內，否則可能會導致裂開而造成嚴重的工業(yè)災害。

3.燃物包括：易燃物、氧化物、發(fā)火物及易燃氣體。

4.排風管應保持通暢無阻，真空濾網請定期清潔。

5.必須接好地線，依照電工法規(guī)實施。

6.維修時嚴禁帶電操作，必須切斷總電源，方可檢修。

7.真空箱經多次使用后，會產生不能抽真空的現(xiàn)象，此時應更換門封條或調整箱體上的門扣伸出距離來解決。

8.真空箱應經常保持清潔。箱門玻璃切忌用有反應的化學溶液擦拭，應用松軟棉布擦拭。

9.若真空箱長期不用，請?zhí)咨纤芰媳∧し缐m罩，放置于干燥的室內，以免電器元件受潮損壞，影響使用。 靜音真空機售后可定制化真空除油方案，支持從實驗室級小型設備到全自動生產線的全系列覆蓋。

真空除油設備環(huán)保升級的技術支撐：

相較于傳統(tǒng)化學清洗工藝，真空除油技術減少90%以上的?；肥褂?。一些汽車零部件工廠改造后，每年減少120噸三氯乙烯排放。設備配備的活性炭吸附裝置可將VOCs排放量控制在5mg/m3以下，遠低于國家《大氣污染防治行動計劃》限值。

智能控制系統(tǒng)的創(chuàng)新設計

新一代設備搭載AI視覺檢測模塊，通過3D掃描實時生成部件表面油污分布熱圖。系統(tǒng)自動調整真空度、溶劑濃度和處理時間，使復雜曲面的除油效率提升60%。數(shù)據(jù)平臺支持MES系統(tǒng)對接，實現(xiàn)全流程可追溯管理。

志成達設計的真空機，盲孔產品電鍍前處理?是電鍍過程中的一個重要環(huán)節(jié)，其主要目的是：

修整工件表面，去除工件表面的油脂、銹皮、氧化膜等，為后續(xù)的鍍層沉積提供所需的工件表面。長期生產實踐證明，如果金屬表面存在油污等有機物質，雖有時鍍層亦可沉積，但總因油污“夾層”使電鍍層的平整程度、結合力、抗腐蝕能力等受到影響，甚至沉積不連續(xù)、疏松，乃至鍍層剝落，使喪失實際使用價值。因此，鍍前的除油成為一項重要的工藝操作。除油劑的組成根據(jù)油脂的種類和性質，除油劑包含兩種主體成分，堿類助洗劑和表面活性劑。 動態(tài)壓力循環(huán)，深徑比 10:1 盲孔無死角！

志成達研發(fā)的真空機，真空除油 —— 針對微孔產品清潔

在深孔盲孔電鍍前處理中，真空除油技術成為關鍵突破口。傳統(tǒng)超聲波清洗難以觸及 0.1mm 以下微孔內部的頑固油污，而真空除油設備通過 - 0.1MPa 負壓環(huán)境，強制排出孔內空氣并形成局部湍流，配合高溫除油劑滲透，3 秒內 99% 以上的油漬。某航空部件制造商實測顯示，經真空除油的鈦合金深孔（深徑比 8:1）清潔度提升 90%，后續(xù)電鍍漏鍍率從 18% 降至 3%。設備集成動態(tài)壓力波動功能，可針對不同孔徑自動調節(jié)真空強度，實現(xiàn)全尺寸覆蓋。 盲孔內壁油污在真空狀態(tài)下沸點降低，配合溶劑實現(xiàn)高效汽化分離，清潔精度可達 Ra0.01μm。選擇性電鍍真空機實現(xiàn)除油或電鍍要求

真空除油滿足需負壓條件的工藝要求，像電鍍或前處理過水時，解決盲孔產品因藥水無法進入而產生不良和漏鍍。MEMS器件真空機盲孔產品加工

真空機中真空處理設備技術方案【產品定位】

本設備是針對盲孔類工件電鍍及前處理工藝研發(fā)的專業(yè)真空處理系統(tǒng)，適用于半導體、精密電子、航空航天等領域的復雜結構工件處理。

【功能】

1.真空置換系統(tǒng)：采用旋片式真空泵組，可在60秒內將工作腔壓力降至10mbar以下，通過動態(tài)真空置換技術實現(xiàn)盲孔內空氣的高效抽離

2.智能補液系統(tǒng)：配備流量閉環(huán)控制系統(tǒng)，可根據(jù)工件孔徑自動調節(jié)藥液填充速率，確保微孔填充率≥99.8%

3.工藝可視化：配置5.7英寸工業(yè)級觸控屏，實時顯示真空度、液位高度、處理時間等關鍵參數(shù)

【技術優(yōu)勢】

1.采用304不銹鋼內膽+高硼硅玻璃視窗組合，耐酸堿腐蝕且便于觀察

2.可調式硅橡膠密封條配合氣壓補償裝置，確保真空度穩(wěn)定維持在±0.5mbar

3.模塊化設計支持單工位/雙工位/多工位擴展，處理效率提升40%以上

【應用價值】

通過建立可控的負壓環(huán)境，有效解決盲孔類工件因氣穴導致的漏鍍、膜厚不均等問題，使鍍層均勻性提升至±5μm以內，降低不良品率。設備符合ISO9001質量管理體系及CE安全認證，已成功應用于100+客戶的量產線，平均提升良品率25%，降低生產成本18%。 MEMS器件真空機盲孔產品加工