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拓爾邁TD880可以用于高壓電源模塊凝膠灌封材料；該產(chǎn)品屬于硅膠里面的其中一種，而它主要是有液態(tài)成型可達到-40度柔軟性，并且純度較高，彈性較強，它成型固化后屬于半凝固狀態(tài)，作用于多種密封性基本材料，有良好的密封性，且柔軟度較好，可以減少或消除產(chǎn)品內(nèi)部應(yīng)力作用，耐高低溫在-40℃-200℃可保持良好的性能，硅凝膠與常規(guī)液體灌封硅膠稍有不同，硅凝膠不會出現(xiàn)凝固狀態(tài)，硫化后形成柔軟有彈性的凝膠狀，硫化過程中無其他反應(yīng)變化；常見用于醫(yī)療材料等等材質(zhì)都會使用到醫(yī)療級硅凝膠材質(zhì)，由于它具有零度以下的柔軟性能并且具備自動愈合條件，可長期接觸皮膚內(nèi)部以及人體體內(nèi)。也可用于透明度及復(fù)原要求較高的高壓電源模塊和線路板的灌封保護。質(zhì)量好的凝膠的生產(chǎn)廠家聯(lián)系方式。常州導(dǎo)熱凝膠無硅

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可控硅模塊線路復(fù)雜，非常敏感需要高級別的包封保護；拓爾邁TD880電子硅凝膠可以用于可控硅模塊灌封保護，該產(chǎn)品是一種由有機硅為主體，通過添加各種填料配置而成的液體膠。分為A、B組分，按照1:1比例混合后，灌注在電子元器件上，能有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù)，保證電子元器件的使用穩(wěn)定性和延長其使用壽命。為無色透明狀，所以一旦電子元器件發(fā)生故障，可輕易的用探針檢測出哪里的元器件發(fā)生故障，只要把那一部分的硅凝膠切除，即可對電子元器件進行返修，損壞的硅凝膠也可再次灌封修補，減少膠體的浪費。并且膠體能在-40℃~200℃的工作環(huán)境下保持彈性，具有憎水、耐臭氧、耐氣候老化、無氣味、無毒、收縮率低以及化學(xué)穩(wěn)定性等特點，能大量用于各類電子元器件上，起到防潮、抗震和阻燃等作用。寧波IGBT凝膠聚氨酯

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