助焊劑的成份：一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機溶劑組成的松香樹脂系助焊劑.免洗助焊劑主要原料為有機溶劑，松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑、有機酸活化劑、防腐蝕劑，助溶劑、成膜劑.簡單地說是各種固體成分溶解在各種液體中形成均勻透明的混合溶液，其中各種成分所占比例各不相同，所起作用不同.在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用、阻止氧化反應(yīng)的化學物質(zhì)。助焊劑可分為固體、液體和氣體。主要有“輔助熱傳導(dǎo)”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質(zhì)表面張力”、“去除被焊接材質(zhì)表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等幾個方面，在這幾個方面中比較關(guān)鍵的作用有兩個就是：“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”。 不銹鋼助焊劑是專門針對不銹鋼而焊接的一種化學藥劑。惠州助焊劑廠家直供

上述幾點是工藝方面可能引起PCB助焊劑著火的原因，除第六個原因可能是板材本身的質(zhì)量問題外，其他幾個方面均可以通過工藝調(diào)整進行改善。第二個原因是PCB上膠條太多膠條脫落引起的著火，減少膠條的使用或者使用更有粘性、更耐高溫的膠條，此狀況也許能得以改善。第四及第五個原因均表明預(yù)熱溫度過高，將預(yù)熱溫度調(diào)低，可能會有效降低著火***。***及第三個原因主要講助焊涂布量太多，而引起涂布量太多的原因除噴霧或發(fā)泡量較大的原因外，不得不考慮的就是波峰焊中風刀的作用，這也是下面要探討的關(guān)于機器設(shè)備使用方面的原因之一。東莞電路板助焊劑的用處熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流，影響潤濕的正常進行。

    對于使用廠商來說，助焊劑的成份是沒有辦法做出測試的。如果要想了解助焊劑溶劑是否揮發(fā)，可以從比重上測量。如果比重增大很多，就可以斷定溶劑有所揮發(fā)。聞氣味：初步斷定是用何種溶劑如甲醇味道比較小但很嗆，異丙醇味道比較重一些，乙醇就有醇香味，雖然說供應(yīng)商也可能用混合溶劑，但要求供應(yīng)商提供成份報告，一般他們還是會提供的。確定樣品：這也是很多廠商選擇助焊劑的最根本的方法，在確認樣品時，應(yīng)要求供應(yīng)商提供相關(guān)參數(shù)報告，并與樣品對照，如樣品確認OK，后續(xù)交貨時應(yīng)按原有參數(shù)對照，出現(xiàn)異常時應(yīng)檢查比重，酸度值等,助焊劑的發(fā)煙量也是很重要的一個指標。檢測方法，看顏色，聞氣味，氣味越濃相較之助焊劑穩(wěn)定性越好，測比重，看上錫情況，測阻抗，測試ROHS項目，測試助焊劑成分。

焊接是電子裝配中的主要工藝過程,助焊劑是焊接時使用的輔料,助焊劑的主要作用是清洗焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能.助焊劑性能的優(yōu)劣,直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量.助焊劑成分近幾十年來,在電子產(chǎn)品生產(chǎn)錫焊工藝過程中,一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機溶劑組成的松香樹脂系助焊劑.這類助焊劑雖然可焊性好,成本低,但焊后殘留物高.一般的焊接只能完成對銅或錫表面的焊接，但不銹鋼助焊劑可以完成對銅、鐵、鍍鋅板、鍍鎳、不銹鋼等的焊接。

助焊劑必須涂在印制板的底面并需采用有效而且盡可能經(jīng)濟的方法。助焊劑涂覆層應(yīng)均勻一致，完全把錫焊部位覆蓋好。如果用助焊劑過量,不僅會滴到預(yù)熱器上有引起火災(zāi)的危險，而且還是很大的浪費，并增加清洗印制板部件的工作量。不管怎樣涂助焊劑，都應(yīng)對通過助焊劑槽的印制板，用一把空氣刀或可調(diào)式的涂刷器把過量的助焊劑刮掉。

實際上，大量使用的自動錫焊裝置都是使用下述某一種方法涂覆助焊劑的：波峰式、泡沫式、刷涂法、噴涂法或浸涂法。其中，波峰式和泡沫式涂覆法用得最普遍，因而予以較為詳細的論述 聞氣味：初步斷定是用何種溶劑。供應(yīng)alpha助焊劑誠信企業(yè)

如樣品確認OK，后續(xù)交貨時應(yīng)按原有參數(shù)對照，出現(xiàn)異常時應(yīng)檢查比重，酸度值等?；葜葜竸S家直供

在PCB助焊劑過波峰焊時，有客人發(fā)現(xiàn)PCB助焊劑會著火，特別是在夏季氣溫較高、風干物燥時，這種情況發(fā)生率相對較高。PCB助焊劑著火不僅帶來了一定的經(jīng)濟損失，同時也易導(dǎo)致火災(zāi)引起對工作設(shè)備或人身的傷害。通過對多年P(guān)CB助焊劑研發(fā)技術(shù)及焊接工藝的經(jīng)驗總結(jié)，涂布在線對PCB助焊劑著火的原因進行了以下幾點分析，并提出相應(yīng)對策。總體來講，這種情況發(fā)生的原因，可以從三個方面來進行大致概括，一方面是PCB助焊劑本身的問題，還有一方面是工藝問題，還有一個是設(shè)備工作狀況的原因?；葜葜竸S家直供

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