一般情況下,我們都會(huì)使用浸泡金屬的方式除銹,能達(dá)到除銹目的,同時(shí),因?yàn)槟芡耆采w整塊工件,覆蓋面均勻,能達(dá)到較好的除銹效果。浸泡式可以讓IC除銹劑重復(fù)使用,可減少成本。使用IC除銹劑浸泡,待銹跡開始分解時(shí),用毛刷于其上掃動(dòng),加快銹塊脫落。然后,用清水沖洗干凈,把殘余的IC除銹劑沖走。我們一般面對(duì)的是既有油又有銹的工件,可以使用除油除銹二合一的產(chǎn)品,這樣可以減少一道工序,縮短時(shí)間,節(jié)省成本。加工的工件要使用單獨(dú)的擺放放置,以便干燥。IC封裝藥水能夠鎖住金屬表面顏色。安徽IC除銹活化
傳統(tǒng)工藝一般需經(jīng)過(guò)除油 → 水洗 → 除銹(強(qiáng)浸蝕) → 水洗 → 活化(弱浸蝕) → 水洗等六道工序。采用本品可簡(jiǎn)化操作步驟,提高工效。IC除銹劑使用方便:本品在常溫下配置、使用,有利于節(jié)約能源、降低成本。半導(dǎo)體制程所用清洗液可大致分為兩類。一類是散裝化學(xué)試劑,如氫氟酸、硫酸、雙氧水以及氨水等;第二類是所謂功能性的藥液,就是在上述散裝化學(xué)試劑、水以及有機(jī)溶劑的基礎(chǔ)上,添加鰲合劑、表面活性劑等混合而成。其中,作為功能性的藥液的表示品種,從事聚合物剝離液和CMP(化學(xué)機(jī)械拋光)后清洗液生產(chǎn)的企業(yè)眾多,競(jìng)爭(zhēng)異常激烈。安徽IC除銹活化IC封裝藥水比硅酸鹽溶液穩(wěn)定,不會(huì)出現(xiàn)析出、凝膠、懸浮、沉淀、結(jié)垢的現(xiàn)象。
STM-C190變色防止劑,STM-C190可直接取代磷酸三鈉中和處理制程。配比濃度(5%-10%),消耗很低。在錫表面沉積一層有機(jī)薄膜,可改善鍍層因儲(chǔ)存或熱處理(烘烤、Reflow)造成的外觀變色狀況。STM-C160除銹活化劑,單劑操作,配比濃度20-40%。適用于各種Cu-alloy、Fe-Ni-alloy不含H2O2,藥液維護(hù)容易。微蝕均一性好,藥劑穩(wěn)定性良好。STM-C150除銹活化劑單劑操作,配比濃度20-40%。適用于各種Cu-alloy、Fe-Ni-alloy、Ni。不含H202,藥液維護(hù)容易。微蝕均一性好,藥劑穩(wěn)定性良好。
在擦拭完畢后,用清水沖洗表面,盡量是使用熱水,這樣可以讓表面更快的干燥,同時(shí)還可以預(yù)防生銹。IC除銹劑在我們生活中有著非常重要的應(yīng)用,那么大家是否了解IC除銹劑在使用時(shí)需要注意的事項(xiàng)都有哪些嗎?下面詳細(xì)為大家介紹:為了更好的除銹效果,如果,被處理的工件表面腐蝕嚴(yán)重,首先要用鋼刷或其他機(jī)械方法去除腐蝕嚴(yán)重的部分,然后用IC除銹劑處理。處理中的材料表面如果有油層,則需要用除油劑去除油污后,再用IC除銹劑進(jìn)行除銹處理。IC封裝藥水防止金屬與腐蝕介質(zhì)接觸。
IC封裝藥液起著把金屬與腐蝕介質(zhì)完全隔開的作用,防止金屬與腐蝕介質(zhì)接觸,從而使金屬基本停止溶解形成鈍態(tài)達(dá)到防腐蝕的作用。防變色劑一般分為兩種:一種為有機(jī)封閉劑,一種為油性封閉劑。有機(jī)封閉劑:閃點(diǎn)高(110度),可水溶性,不易燃燒,使用安全,環(huán)保,無(wú)鉻,無(wú)排放;使用簡(jiǎn)單,常溫浸泡,封閉前無(wú)需干燥產(chǎn)品;使用壽命長(zhǎng),平時(shí)操作一般只需添加,無(wú)需更換;產(chǎn)品封閉處理后,表面為全干性,無(wú)油感,不影響產(chǎn)品后期的導(dǎo)電與焊接性能,耐腐蝕性能提高5-20倍。IC封裝藥水可有效防止鋁材黑變、灰變、白毛、失光、失色的不良現(xiàn)象的產(chǎn)生。無(wú)錫IC剝錫藥水供應(yīng)信息
IC封裝藥水銀封閉劑具有很強(qiáng)的耐硫化和耐鹽霧性。安徽IC除銹活化
IC封裝藥液顆粒主要是一些聚合物、光致抗蝕劑和蝕刻雜質(zhì)等。通常顆粒粘附在硅表面,影響下一工序幾何特征的形成及電特性。根據(jù)顆粒與表面的粘附情況分析,其粘附力雖然表現(xiàn)出多樣化,但主要是范德瓦爾斯吸引力,所以對(duì)顆粒的去除方法主要以物理或化學(xué)的方法對(duì)顆粒進(jìn)行底切,逐漸減小顆粒與硅表面的接觸面積,終將其去除。有機(jī)物雜質(zhì)在IC制程中以多種形式存在,如人的皮膚油脂、凈化室空氣、機(jī)械油、硅樹脂真空脂、光致抗蝕劑、清洗溶劑等。每種污染物對(duì)IC制程都有不同程度的影響,通常在晶片表面形成有機(jī)物薄膜阻止清洗液到達(dá)晶片表面。安徽IC除銹活化
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