PCB藥水加入氨水時(shí)，可以觀察到藍(lán)色鎳氨絡(luò)離子出現(xiàn)，隨即擴(kuò)散時(shí)藍(lán)色消失，說(shuō)明氨水對(duì)化學(xué)鎳是良好的PH調(diào)整劑。在加入氫氧化鈉溶液時(shí)，槽液立即出現(xiàn)白色氫氧化鎳沉淀粉末析出，隨著藥水?dāng)U散，白色粉末在槽液的酸性環(huán)境下緩慢溶解。所以，當(dāng)使用氫氧化鈉溶液作為化學(xué)鍍的PH調(diào)整劑時(shí)，其配制濃度不能太高，加藥時(shí)應(yīng)緩慢加入。否則會(huì)產(chǎn)生絮狀粉末，當(dāng)溶解過(guò)程未徹底完成前，絮狀粉末就會(huì)出現(xiàn)鎳的沉積，必須將槽液過(guò)濾干凈后，才可以重新開(kāi)始生產(chǎn)。在化學(xué)鎳沉積的同時(shí)，會(huì)產(chǎn)生亞磷酸鹽(HPO3)的副產(chǎn)物?；瘜W(xué)鍍鎳技術(shù)是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發(fā)生自催化反應(yīng)獲得鍍層方法。銅面鍵結(jié)劑STM-228供貨公司

去除前工序(主要指綠油)殘留在板面的藥水漬或嚴(yán)重氧化等銅面雜物，防止化學(xué)鎳金出現(xiàn)由前工序引起的甩鎳﹑金面顏色不良﹑滲鍍等問(wèn)題。需要注意的是，前處理若使用了水平微蝕劑，沉鎳金制程中的微蝕缸仍需保留，但微蝕率達(dá)到0.5μm即可，否則易造成銅厚不足的問(wèn)題。后處理：由于沉鎳金表面正常情況下光潔度和平整度很好，所以輕微的金面氧化或水漬都會(huì)使金面顏色變得很難看。而沉鎳金生產(chǎn)線縱然控制到較佳，也只能杜絕金面氧化，對(duì)于烘干缸因水珠而遺留的水漬實(shí)在是無(wú)能為力。殺菌劑銷售價(jià)中國(guó)產(chǎn)業(yè)洞察網(wǎng)專注于PCB藥液行業(yè)的研究已有五年之久。

在化學(xué)鍍PCB藥液溶液中加入一些加速催化劑，能提高化學(xué)鍍鎳的沉積速率。加速劑的使用機(jī)理可以認(rèn)為是還原劑次磷酸根中氧原子被外來(lái)的酸根取代形成配位化合物，導(dǎo)致分子中H和P原子之間鍵合變?nèi)酰箽湓诒淮呋砻嫔细菀滓苿?dòng)和吸附。也可以說(shuō)促進(jìn)劑能起活化次磷酸根離子的作用。常用的加速劑有丙二酸、丁二酸、氨基乙酸、丙酸、氟化鈉等。在化學(xué)鍍鎳溶液中，有時(shí)鍍件表面上連續(xù)產(chǎn)生的氫氣泡會(huì)使底層產(chǎn)生條紋或麻點(diǎn)。加入一些表面活性劑有助于工件表面氣體的逸出，降低鍍層的孔隙率。常用的表面活性劑有十二烷基硫酸鹽、十二烷基磺酸鹽和正辛基硫酸鈉等。

本發(fā)明環(huán)保剝鎳鈍化劑具有綠色環(huán)保、退鍍速度快、便于清洗、廢水易處理等特點(diǎn),通過(guò)各組分的合理配比,在滿足生產(chǎn)要求的同時(shí)很大降低了對(duì)環(huán)境的污染,通過(guò)三乙醇胺等添加劑的使用可以在退鍍過(guò)程中無(wú)需再使用其他酸性物質(zhì)調(diào)整PH,可以在退鍍作業(yè)時(shí)簡(jiǎn)化操作,為本產(chǎn)品的應(yīng)用推廣增加便利性?；瘜W(xué)鎳金是通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎(chǔ)上化學(xué)鍍上一層鎳磷合金層，然后再通過(guò)置換反應(yīng)在鎳的表面鍍上一層金?；嚱鸬某两鹩兄脫Q和半置換半還原混合建浴兩種工藝。PCB電子化學(xué)品的不斷革新伴隨著整個(gè)PCB制板技術(shù)發(fā)展史。

循環(huán)過(guò)濾泵﹑加熱及打氣裝置：循環(huán)過(guò)濾泵，為保持槽液有一定的循環(huán)效果，除油﹑微蝕﹑活化﹑沉鎳﹑沉金各缸都需要加裝循環(huán)泵，除鎳缸之外以上各缸還需加裝過(guò)濾器，通過(guò)5μm濾芯來(lái)過(guò)濾槽液。對(duì)于鎳缸其循環(huán)不但要求均勻，有利于PCB藥液擴(kuò)散和溫度擴(kuò)散，而且不能流速太快而影響化學(xué)鎳金的沉積，通常其循環(huán)量6-7turn over為佳。同時(shí)鎳缸還需過(guò)濾，以除去槽液中雜物。由于棉芯容易上鎳，所以應(yīng)首先考慮布袋式過(guò)濾系統(tǒng)。關(guān)于鎳缸的溢流問(wèn)題，由主缸流入副缸，更有利于藥水?dāng)U散和溫度平衡。電源在電鍍過(guò)程中的作用是十分重要的。太倉(cāng)銅抗氧化劑

化學(xué)鍍鎳藥液鍍出來(lái)的鎳層致密，光潔，耐腐蝕性能好，防變色性能好，結(jié)合力較佳。銅面鍵結(jié)劑STM-228供貨公司

PCB藥液相關(guān)工藝參數(shù)：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，保證電鍍時(shí)板面厚度分布的均勻性和對(duì)深孔小孔的深鍍能力；硫酸含量多在180克/升，多者達(dá)到240克/升；硫酸銅含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯離子，作為輔助光澤劑和銅光劑共同發(fā)揮光澤效果；銅光劑的添加量或開(kāi)缸量一般在3-5ml/L，銅光劑的添加一般按照千安小時(shí)的方法來(lái)補(bǔ)充或者根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)板效果；全板電鍍的電流計(jì)算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積，對(duì)全板電來(lái)說(shuō)，以即板長(zhǎng)dm×板寬dm×2×2A/DM2；銅缸溫度維持在室溫狀態(tài)，一般溫度不超過(guò)32度，多控制在22度，因此在夏季因溫度太高，銅缸建議加裝冷卻溫控系統(tǒng)。銅面鍵結(jié)劑STM-228供貨公司

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