IC清潔劑作溶劑可作各種反應(yīng)溶媒,潤滑劑稀釋劑等。特點:無色、無味、無毒、不燃燒,ODP值為零;表面張力低、黏度小、蒸發(fā)潛熱小。用途:特殊用途的溶劑、清洗劑、漂洗劑、無水流體、去焊劑和熱傳遞介質(zhì),主要用于電子儀表和激光盤片的清洗,顆粒雜物的去除,光學(xué)系統(tǒng)及精密場合下清洗。優(yōu)點:由于性能接近CFCs,可使用原有清洗設(shè)備,不需要增加設(shè)備投資,也不需要對工藝做大的改變。一定環(huán)保,安全。使用范圍:電子元件側(cè)漏液,電子零部件(IC,LSI部件)或者電子裝置的氣密性測試。IC封裝藥水起著把金屬與腐蝕介質(zhì)完全隔開的作用。南京IC封裝表面處理液廠家供貨
在擦拭完畢后,用清水沖洗表面,盡量是使用熱水,這樣可以讓表面更快的干燥,同時還可以預(yù)防生銹。IC除銹劑在我們生活中有著非常重要的應(yīng)用,那么大家是否了解IC除銹劑在使用時需要注意的事項都有哪些嗎?下面詳細為大家介紹:為了更好的除銹效果,如果,被處理的工件表面腐蝕嚴重,首先要用鋼刷或其他機械方法去除腐蝕嚴重的部分,然后用IC除銹劑處理。處理中的材料表面如果有油層,則需要用除油劑去除油污后,再用IC除銹劑進行除銹處理。南京IC去膠清洗劑規(guī)格型號IC封裝藥水具有剝鎳鍍層功能,有機封閉劑。
IC封裝藥液對于重污垢工件,延長清洗時間或使用多槽多次方式徹底清洗干凈。極易漂洗,無殘留,并對玻璃材質(zhì)無不良影響。本品不含重金屬,亞硝酸鹽等RoHS禁止之物質(zhì)。本品應(yīng)儲于陰涼干燥的庫房內(nèi),嚴禁日曬雨淋。本品無刺激性,如接觸皮膚,立即用大量清水沖洗15min,如不慎濺入眼中,立即用大量清水沖洗15min,嚴重者應(yīng)就醫(yī)。使用除膠劑可采用浸泡法和擦拭法進行除膠,浸泡十分鐘~3小時后。取出工件,再用棉布或軟毛刷將粘膠剝離擦除即可。需要注意的是產(chǎn)品有揮發(fā)性,要用塑料桶盛裝,浸泡時蓋好蓋子。
半水清洗主要采用有機溶劑和去離子水,再加上一定量的活性劑、添加劑所組成的清洗劑。該類清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些IC清潔劑都屬于有機溶劑,屬于可燃性溶劑,閃點比較高,毒性比較低,使用上比較安全,但是須用水進行漂洗,然后進行烘干。有些清洗劑中添加5%~20%的水和少量表面活性劑,既降低了可燃性,又可使漂洗更為容易。半水清洗工藝特點是:清洗能力比較強,能同時除去極性污染物和非極性污染物,洗凈能力持久性較強;清洗和漂洗使用兩種不同性質(zhì)的介質(zhì),漂洗一般采用純水,漂洗后要進行干燥。IC封裝藥水經(jīng)本劑處理的工件,可保持金屬本色,不影響加工精度。
IC清潔劑在諸多的清洗工序中,只要其中某一工序達不到要求,則將前功盡棄,導(dǎo)致整批芯片的報廢,所以可以毫不夸張地說,沒有有效的清洗技術(shù),便沒有集成電路和超大規(guī)模集成電路的現(xiàn)在。傳統(tǒng)清洗技術(shù)主要使用酸、堿、雙氧水、甲苯、三氯乙烯、氟利昂等化學(xué)試劑,成本高,而且有毒,有腐蝕性,危害安全與健康并污染環(huán)境,特別是氟利昂等ODS物質(zhì)研究破壞地球臭氧層,危及人類生態(tài)環(huán)境,是國際上限期禁止生產(chǎn)和使用的物質(zhì)。多年來,國內(nèi)外科學(xué)家就致力于研究無毒,無腐蝕性的清洗工藝,但尚未取得突破。防變色劑一般分為兩種:一種為有機封閉劑,一種為油性封閉劑。南京IC去膠清洗劑規(guī)格型號
IC封裝藥水可用薄膜理論來解釋,即認為封閉是由于金屬與氧化性質(zhì)作用。南京IC封裝表面處理液廠家供貨
HCFC類IC清潔劑及其清洗工藝特點:這是一種含氫的氟氯烴,其蒸發(fā)潛熱小、揮發(fā)性好,在大氣中容易分解,破壞臭氧層的作用比較小,屬于一種過渡性產(chǎn)品,規(guī)定在2040年以前淘汰,所以,我們不推薦使用該類清洗劑。其存在的問題主要有兩個:一是過渡性。因為對臭氧層還有破壞作用,只允許使用到2040年;二是價格比較高,清洗能力較弱,增加了清洗成本。氯代烴類的清洗工藝特點:氯代烴類如二氯甲烷、三氯乙烷等也屬于非ODS清洗劑。其清洗工藝特點是:清洗油脂類污物的能力特別強;像ODS清洗劑一樣,也可以用蒸氣洗和氣相干燥。南京IC封裝表面處理液廠家供貨
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