電鍍鎳金是PCB藥液表面處理工藝的鼻祖，自從PCB出現(xiàn)它就出現(xiàn)，以后慢慢演化為其他方式。它是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴散?，F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表面看起來不亮）和鍍硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有鈷等其他元素，金表面看起來較光亮）。軟金主要用于芯片封裝時打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連?？紤]到成本，業(yè)界常常通過圖像轉(zhuǎn)移的方法進行選擇性電鍍以減少金的使用。目前選擇性電鍍金在業(yè)界的使用持續(xù)增加，這主要是由于化學(xué)鍍鎳/浸金過程控制比較困難。線路電鍍中陽極的耗銅量較少，在蝕刻過程中需要去除的銅也較少。環(huán)保型除鈀液_CB-1070供應(yīng)

有的廠采用DI水處理，半管道接入沉金線，那則是理想的設(shè)計。在生產(chǎn)過程中，由于活化缸和微蝕缸對溫度要求很嚴格，所以應(yīng)當(dāng)購置冷水機來控制槽液溫度。對于鎳缸，有的人嫌降溫過程太慢(由操作溫度降至50℃以下)，將冷水管(臨時管道)接入鎳缸，這也是充分利用現(xiàn)有資源的好方法。由于鎳缸硝槽時使用硝酸數(shù)量較大，而且不便重復(fù)利用，所以，在鎳缸底部連接一備用硝酸槽，通過一個抽水馬達(須耐硝酸)以及換向閥，將硝酸抽到所需的槽中。須留意的是，管理槽(貯存硝酸)的容積要大于鎳缸20-50%。沉鎳金周邊設(shè)施除DI水機﹑冷水機及管理槽，還須將生產(chǎn)線污濁空氣抽出，送往化氣塔凈化。同時，生產(chǎn)線也加裝送風(fēng)裝置，以保持操作環(huán)境的空氣新鮮。網(wǎng)框清洗劑哪里有賣PCB電子化學(xué)品的不斷革新伴隨著整個PCB制板技術(shù)發(fā)展史。

化學(xué)鍍鎳PCB藥液溶液中的絡(luò)合劑除了能控制可供反應(yīng)的游離鎳離子的濃度外，還能壓制亞磷酸鎳的沉淀，提高鍍液的穩(wěn)定性，延長鍍液的使用壽命。有的絡(luò)合劑還能起到緩沖劑和促進劑的作用，提高鍍液的沉積速度?；瘜W(xué)鍍鎳的絡(luò)合劑一般含有羥基、羧基、氨基等，常用的絡(luò)合劑有檸檬酸鈉、酒石酸鈉等?；瘜W(xué)鍍鎳的反應(yīng)過程是一個自催化的氧化還原過程，鍍液中可應(yīng)用的還原劑有次亞磷酸鈉、硼氫化鈉、烷基胺硼烷及肼等。在這些還原劑中以次亞磷酸鈉用的較多，這是因為其價格便宜，且鍍液容易控制，鍍層抗腐蝕性能好等優(yōu)點。

化學(xué)鎳金后處理：采用設(shè)備主要是水平清洗機。工藝控制：除油缸，一般情況，PCB沉鎳金采用酸性除油劑來處理制板，其作用在于去除銅面之輕度油脂及氧化物，達到銅面清潔及增加潤濕效果的目的。它應(yīng)當(dāng)具備不傷Solder Mask(綠油)，低泡型易水洗的特點。除油缸之后通常為二級市水洗，如果水壓不穩(wěn)定或經(jīng)常變化，則將逆流水洗設(shè)計為三及市水洗更佳。微蝕缸，微蝕的目的在于清潔銅面氧化及前工序遺留殘渣，保持銅面新鮮及增加化學(xué)鎳層的密著性，常用微蝕液為酸性過硫酸鈉溶液。化學(xué)鍍鎳技術(shù)是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發(fā)生自催化反應(yīng)獲得鍍層方法。

氯化溶劑PCB洗板水是以氯化溶劑與其它溶劑混合而成；其溶解松香和去除助焊劑速度快，清洗后無殘留易揮發(fā)無需烘干的特點。碳氫溶劑洗板水；隨著碳氫清洗劑的被普遍使用，碳氫溶劑也被用于PCB電路板的清洗；碳氫溶劑洗板水有快干型和慢干型；快干型清洗效果一般較好，碳氫溶劑洗板水具有環(huán)保、無毒、氣味小、可蒸餾回收使用，其多用于高級精密類PCB電路板的清洗。水基型洗板水；因水基清洗劑具有環(huán)保、安全、無毒、無刺激性氣體揮發(fā)的特點，發(fā)現(xiàn)2013年市面也出了水基類洗板水，但因電路板都有金屬元件引腳，如果水基型洗板水不具有防銹功能時應(yīng)慎用，因水基清洗劑易加快引腳的腐蝕生銹?；瘜W(xué)鍍鎳技術(shù)是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發(fā)生自催化反應(yīng)獲得鍍層的方法。鋁蝕刻液STM-AL100零售價

縮短和減少PCB制作流程，減少設(shè)備、材料、能源的使用，是資源節(jié)約的必備設(shè)計理念。環(huán)保型除鈀液_CB-1070供應(yīng)

化學(xué)鎳金沉金缸，置換反應(yīng)形式的浸金薄層，通常30分鐘可達到極限厚度。由于鍍液Au的含量很低，一般為1~2g/L，溶液的擴散速度影響到大面積Pad位與小面積Pad位沉積厚度的差異。一般來說，單獨位小Pad位要比大面積Pad位的金厚度高100%也屬正?，F(xiàn)象。對于PCB的沉金，其金面厚度也會因內(nèi)層分布而相互影響，其個別Pad位也會出較大的差異。通常情況下，沉金缸的浸鍍時間設(shè)定在7~11分鐘，操作溫度一般在80~90℃，可以根據(jù)客戶的金厚要求，通過調(diào)節(jié)溫度來控制金厚。環(huán)保型除鈀液_CB-1070供應(yīng)

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