IC封裝藥液顆粒主要是一些聚合物、光致抗蝕劑和蝕刻雜質(zhì)等。通常顆粒粘附在硅表面,影響下一工序幾何特征的形成及電特性。根據(jù)顆粒與表面的粘附情況分析,其粘附力雖然表現(xiàn)出多樣化,但主要是范德瓦爾斯吸引力,所以對顆粒的去除方法主要以物理或化學(xué)的方法對顆粒進(jìn)行底切,逐漸減小顆粒與硅表面的接觸面積,終將其去除。有機(jī)物雜質(zhì)在IC制程中以多種形式存在,如人的皮膚油脂、凈化室空氣、機(jī)械油、硅樹脂真空脂、光致抗蝕劑、清洗溶劑等。每種污染物對IC制程都有不同程度的影響,通常在晶片表面形成有機(jī)物薄膜阻止清洗液到達(dá)晶片表面。IC封裝藥水可以高效去除其表面的松香焊藥,吸塑膠以及墻上粘貼的膠紙,并且有很好的光亮效果。無錫IC封裝藥水供求信息
IC封裝藥液起著把金屬與腐蝕介質(zhì)完全隔開的作用,防止金屬與腐蝕介質(zhì)接觸,從而使金屬基本停止溶解形成鈍態(tài)達(dá)到防腐蝕的作用。防變色劑一般分為兩種:一種為有機(jī)封閉劑,一種為油性封閉劑。有機(jī)封閉劑:閃點高(110度),可水溶性,不易燃燒,使用安全,環(huán)保,無鉻,無排放;使用簡單,常溫浸泡,封閉前無需干燥產(chǎn)品;使用壽命長,平時操作一般只需添加,無需更換;產(chǎn)品封閉處理后,表面為全干性,無油感,不影響產(chǎn)品后期的導(dǎo)電與焊接性能,耐腐蝕性能提高5-20倍。江蘇IC清潔除膠劑哪里有銷售IC封裝藥水經(jīng)兩到四分鐘浸漬后,在金制品或金鍍層表面形成一層單分子膜厚度的防氧化保護(hù)層。
IC封裝藥液使用浸泡、滌刷或噴灑方式均可,浸泡方法較佳。除銹后應(yīng)用大量水沖洗其殘留物,如果除銹后需防銹,則需應(yīng)大量水沖洗后,用5%氫氧化鈉溶液進(jìn)行中和鈍化、擦干后再噴灑IC除銹劑進(jìn)行保護(hù)。IC除銹劑所釋放出的氣體易燃,所以IC除銹劑應(yīng)遠(yuǎn)離高溫、火花、火焰以及產(chǎn)生靜電的場所。應(yīng)在通風(fēng)良好的環(huán)境下使用。不用時保持容器密閉。避免兒童接觸。避免皮膚和眼睛接觸和吸入。在除銹之前,對于有油的工件,我們一般需要對進(jìn)行除油處理,將在除油劑溶液中泡幾分鐘,直到除油處理完成后取出,用清水沖洗干凈,即可開始進(jìn)行除銹。
IC除銹劑使用方法及注意事項:浸泡法:優(yōu)點是可以在表面形成均勻的防銹膜,保證產(chǎn)品的完全覆蓋,成本較低,缺點是只適用于小型產(chǎn)品,使用低粘度的防銹油,浸泡槽必須有很好排水系統(tǒng)。噴霧法:適用于大型且結(jié)構(gòu)復(fù)雜的產(chǎn)品,必須使用高效能的噴霧器,容易出現(xiàn)產(chǎn)品未能完全形成防銹膜,使用時工作環(huán)境要求通風(fēng)性能要好。刷涂法:此方法使用簡單,但是必須要確保工件的每一個位置都有刷涂到,使用前刷子必需保持清潔。沖洗法:效率高,循環(huán)使用,可節(jié)省成本,但是需要定期對槽內(nèi)的產(chǎn)品進(jìn)行排水以及定期進(jìn)行更換,避免水分及其他物質(zhì)過多影響防銹效果。IC封裝藥水在酸性、中性、堿性條件下均能溶解透明,且長期穩(wěn)定。
IC封裝藥液具有剝鎳鍍層功能,有機(jī)封閉劑:屬于干性防銹/防變色劑,適用于等產(chǎn)品后防變色,防腐蝕處理。環(huán)保,無鉻,符合國家檢測標(biāo)準(zhǔn)。防變色劑又稱防腐蝕劑,IC除銹劑。封閉劑:是通過化學(xué)品與金屬之間發(fā)生的一種物理反應(yīng),使其金屬表面轉(zhuǎn)化成不易被氧化的狀態(tài),延長金屬使用壽命的方法。封閉的原理:可用薄膜理論來解釋,即認(rèn)為封閉是由于金屬與氧化性質(zhì)作用,作用時在金屬表面生成一種非常薄的、致密的、覆蓋性能良好的、牢固地吸附在金屬表面上的物理膜。這層膜成單獨相存在,通常是氧化金屬的化合物。IC封裝藥水抗硫化性和耐候性能優(yōu)越,5%硫化鉀測試可通過1-2小時。無錫芯片封裝藥水現(xiàn)貨
IC封裝藥水牢固地吸附在金屬表面上的物理膜。無錫IC封裝藥水供求信息
在IC除銹劑涂抹完20分鐘時間里,必須保證生銹的表面盡量的濕潤,如果效果不好,可以用IC除銹劑進(jìn)行反復(fù)的擦拭;在擦拭完畢后,用清水沖洗表面,盡量是使用熱水,這樣可以讓表面更快的干燥,同時還可以預(yù)防生銹。浸泡槽除銹法:在浸泡槽里水和IC除銹劑按照5比1的比例進(jìn)行調(diào)和;除銹的溫度保持常溫即可,如果有條件可以將IC除銹劑進(jìn)行加溫,加溫至上限70攝氏度即可;銹蝕的物體放在浸泡槽內(nèi)浸泡的時間不能超過三個小時;浸泡完畢后,用清水沖洗表面,盡量是使用熱水,這樣可以讓表面更快的干燥,同時還可以預(yù)防生銹。無錫IC封裝藥水供求信息
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